4苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究.doc
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1、*2007-07-10收稿,2007-08-06修稿;*通讯联系人,E-mail:4-苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺树脂的合成与性能研究*陈建升 左红军 何冠君 范 琳 杨士勇*(中国科学院化学研究所高技术材料研究室 北京 100080)摘 要 使用3,3c,4,4c-二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3c,4,4c-联苯四酸二酐(BPDA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)、3,4c-二氨基二苯醚(3,4c-ODA)和反应性封端剂4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)合成了设计分子量为5000的系列苯乙炔基封端的聚酰亚胺低聚物,并使用XRD、DSC、TGA、FT-IR、DMA和流变仪等对低
2、聚物的化学结构、热性能和熔体性能,固化后树脂的热性能和力学性能进行了测试.研究结果表明基于ODPA的低聚物具有低的熔体粘度和良好的熔体粘度稳定性,固化后的树脂具有很高的热失重温度,较高的玻璃化转变温度以及良好的力学性能尤其是高的断裂伸长率(10%);基于BPDA的低聚物具有一定的结晶性,其结晶熔融温度与苯乙炔基固化交联温度相近,影响了材料的成型工艺性能.关键词 聚酰亚胺,苯乙炔苯酐,热性能,熔体粘度 20世纪五、六十年代由于航空航天和电子等工业对耐高温聚合物材料的迫切需求,高性能聚酰亚胺材料得到快速发展,作为高性能基体树脂、工程塑料、薄膜、光刻胶、微电子封装材料、粘结剂、气体分离膜和非线性光学
3、材料等应用于航空航天、电子P电气、汽车和石油化工等诸多领域15.经过半个世纪的发展,聚酰亚胺材料从当初比较单一的追求高耐热稳定性的研究水平发展到目前兼顾材料耐热稳定性、成型工艺性能和韧性的研究水平上,然而传统热固性和热塑性聚酰亚胺由于固有的一些问题难以在上述性能间达到较好的平衡13.美国国家航空航天局的研究者在高速民用飞行器计划中的系统研究表明苯乙炔基封端聚酰亚胺材料由于苯乙炔基封端剂的特性使得该类材料可以在成型工艺性能、热性能和韧性之间达到较好的平衡69.苯乙炔基封端剂具有以下特性,(1)苯乙炔基在高温下具有较好的稳定性,在一定时间内不发生非常明显的固化交联反应,从而具有较宽的熔体加工窗口,
4、(2)在更高温度下炔键打开形成多烯结构的扩链反应占据固化反应的重要部分,因此较低设计分子量的低聚物可以通过扩链反应得到高分子量线性链段部分,从而材料具有良好的韧性,并且低的设计分子量使得低聚物具有更好溶解性能和更低的熔体粘度,(3)苯乙炔基反应后形成一定的交联结构,从而树脂具有较高的玻璃化转变温度和良好的耐溶剂性能.正是由于上述特性,苯乙炔基封端的聚酰亚胺成为耐高温聚合物材料研究的热点和重点,本实验室在该类材料研究方面也开展了较为系统的研究工作1012,目前明晰这类聚合物材料结构与性能的关系是研究的重点.在本文中我们使用反应性封端剂4-苯乙炔苯酐合成系列聚酰亚胺树脂,考察树脂主链组成和形态对聚
5、合物性能的影响.在相关的研究中,研究者主要使用正构联苯酐合成了苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺树脂,我们将使用正构联苯酐和醚酐这两种二酐单体,考察二酐单体对聚合物性能的影响,同时研究二胺单体的变化对基于醚酐的苯乙炔基封端聚酰亚胺树脂性能的影响规律,我们所关注的性能主要是树脂的熔体加工性能和耐热稳定性.1 实验部分111 原料与仪器4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3c,4,4c-联苯四酸二酐(BPDA)由实验室合成,1,3-双(4c-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)和3,4c-二氨基二苯醚(3,4c-ODA)由实验室合成;3,3c,4,4c-二苯醚四酸二酐(ODPA)购自上海合成树脂所.示差扫描
6、量热分析(DSC)采用美国TA公司Q100热分析仪测定,氮气流速20mLPmin,升温速第4期2008年4月高 分 子 学 报ACTAPOLYMERICASINICANo.4Apr.,2008337度为20KPmin;热重分析(TGA)采用TA公司Q50热分析仪测定,氮气流速20mLPmin,升温速度为10KPmin;动态热力学分析(DMA)采用Perkin-Elmer7系列热分析仪测定,氮气流速20mLPmin,升温速度为5KPmin;红外光谱采用Perkin-Elmer782型傅立叶红外光谱仪测定;流变学性能的测试使用美国TA公司的AR2000;广角X射线衍射测试采用RigakuDPmax
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- 乙炔 苯酐封端 聚酰亚胺 树脂 合成 性能 研究
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