ExposureProcess.ppt
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1、Exposure Process,Photo : Silver Qian,主要内容,光刻机原理 光刻机主要性能参数 Resolution DOF 光刻机主要工艺控制 Defocus Misalign,设备名称介绍,NSR2005G8C NSR NIKON Step and Repeat Exposure System 20 Max. Exposure Field is 20mm Square 05 Reduction Ratio is 1/5 G G-Line is Used as Exposure Light Source 8 Body Type Number C Projection Le
2、ns Type,Exposure Field,Mask Pellicle,驻波 Standing Wave,PEB、TARC、BARC可降低驻波效应,NIKON机光路图,椭球体 汞灯 快门 滤光镜 蝇眼积分器 聚光镜 聚光镜 挡板 光刻版 光学镜头 园片,主要性能参数,k : 工艺系数 kMIN =0.61 NA : 数值孔径 : 光源波长 G-line (436nm)、 I-line (365nm)、 KrF (248nm)、 ArF、F2、,数值孔径 Numerical Aperture,NA: 描述多光学元件透镜系统的性能,n: 透镜折射率 2: 像点张角 D: 透镜直径 f: 透镜焦距
3、,焦深 Depth Of Focus,A plus or minus deviation from a defined reference plane wherein the required resolution for photolithography is still achievable.,主要性能参数,How to Produce 0.4um Process?,Top ARC/Bottom ARC Mask Optical Pattern Correction; Phase-Shift Masks; Off-axis Illumination SHRINC (Super High R
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