SMT生产工艺流程.doc
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1、SMT生产工艺流程SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为
2、固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙
3、铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。一、 单面组装:来料检测 = 丝印焊膏(点贴片胶)= 贴片 = 烘干(固化)= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修二、 双面组装:A:来料检测 = PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)= 贴片 = 烘干(固化)=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)= 贴片 =烘干 = 回流焊接(最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修)此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B:来料检测 = PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)= 贴片 = 烘干(固化)=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =
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