必要的数字隔离芯片的PD参数出厂测试是为什么?.doc
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1、必要的数字隔离芯片的PD参数出厂测试是为什么?近年来,数字隔离芯片在工业、医疗、汽车等领域越来越多的被工程师所信赖。数字隔离芯片因为体积小,集成度高,功耗低,通讯速度高等显著的特点,正在逐步替代传统的光耦器件。数字隔离芯片是系统中涉及到高压安全的核心器件,因此出厂的时候需要经过严格筛选。UL1577安规标准中明确规定,产品出厂的时候必须要进行产品规格所对应的绝缘耐压条件下60s或是1.2倍绝缘耐压条件下1s的测试,通过高压测试的产品才可以出厂。以隔离强度为3000Vrms的产品为例,其在出厂时需要进行在3000Vrms、频率为60Hz交流电压下承受60s或是在3600Vrms、频率为60Hz的
2、交流电压下承受1s的高压测试,通过后才可以出厂。UL1577规定的高压测试的检测方法是检测绝缘层的漏电流。如果数字隔离芯片的绝缘层耐压能够承受测试高压,那么检测到的绝缘层的漏电流会比较小,这个数值通常是uA级别,这是因为施加的是低频的交流高压,只要隔离两侧存在一定的寄生电容,就会有交流漏电流存在。但是如果数字隔离芯片的绝缘层耐压不能够承受对应的高压,那么绝缘层就会因为高压而产生不可控制的漏电流,最后导致隔离带受损。通常数字隔离芯片的绝缘层在生产制造的时候有较高的环境洁净度要求,不能有气泡或是空隙的存在,这样才能保证良好的绝缘效果和较长的绝缘寿命。但是在实际生产过程中,难以确保所有芯片100%的
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