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2、京!“!# 摘要! 主要介绍了半导体晶圆()清洗工艺以及半导体晶圆自动清洗设备在生产中的结构设计 和应用情况!在工艺模块和伺服机械传送方面体现了湿法化学的独创性和实用性!解决了晶圆清洗 技术中晶圆清洗效果的一致性“在半导体*(#材料#器件领域的清洗工艺中得到广泛使用“具有极 大的社会经济效益! 关键词! 湿法化学$工艺模块$ %.6( !“#0%9?9;A:BC D8BEF8B;E:CI;9E JI+K “:LK =9?9; 9;:CIL8EA :F EHB; NCIEAA IO 7J. OIC A9H9EI; PBOCK B;L :F LA9 RB;8OBE:8C IO :F9A S9;L
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