半导体工业简介-简体中文...ppt
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1、半导体制造技术 第 1 章 半导体工业简介,DE LIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY,授课老师:王宣胜,课程大纲,叙述目前半导体工业的经济规模与工业基础。 说明IC结构,并且列出5个积体年代。 讨论晶圆及制造晶圆的5个主要阶段。 叙述与讨论晶圆制造的改进技术之3项重要趋势。 说明临界尺寸(CD)的定义,同时讨论Moores定律与未来晶圆发展的关系。 从发明晶体管开始到现今晶圆制造,讨论电子工业的发展历程。 讨论半导体工业中生涯发展的不同路线。,微处理芯片,微处理机芯片 (Photo courtesy of Advanced Micro Devices),微处理机芯片 (Ph
2、oto courtesy of Intel Corporation),真空管,半导体工业,图 1.1,第一个晶体管 (由Bell Labs研究制造),图 1.3,第一平面式晶体管,图 1.2,集成电路,集成电路 (IC) 微芯片, 芯片 发明者 积体电路的好处 积体年代 从 SSI 芯片到 ULSI 芯片 1960 - 2000,第一个集成电路 (由TI之Jack所制造),晶圆芯片的俯视图,图 1.3,半导体集成电路,表 1.1,ULSI 芯片,Photo courtesy of Intel Corporation, Pentium III,IC 制造,硅晶圆 晶圆 晶圆尺寸 组件与模层 晶圆
3、厂 IC制造的主要阶段 晶圆准备 晶圆制造 晶圆测试/分类 装配与封装 最后测试,芯片尺寸的发展,50 mm 100 mm 125 mm 150 mm 200 mm 300 mm,图 1.4,硅芯片的组件和膜层,图 1.5,IC 制造的主要阶段,硅芯片的制备,(注意:图1.7的名词于第4章解释。),图 1.7,晶圆厂,Photo courtesy of Advanced Micro Devices-Dresden, S. Doering,微芯片封装,图 1.8,半导体趋势,增加芯片特性 临界尺寸 (CD) 每一芯片上的组件数目 Moores 定律 功率消耗 增加芯片的可靠度 降低芯片价钱,临界
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