晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍.ppt
《晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍.ppt(17页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、半导体晶圆激光划片工艺介绍半导体晶圆激光划片工艺介绍武汉华工激光工程有限责任公司Wuhan Huagong Laser Engineering CO.,Ltd.18171507176目录目录名词解释应用范围传统划片工艺介绍激光划片工艺介绍两种工艺对比介绍后期运行成本比较什么是晶圆划片?晶圆划片晶圆划片(即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒),称之为晶圆划片。之为晶
2、圆划片。半导体器件半导体器件分类半导体器件半导体分立器件半导体集成电路 发光二极管,三极管,整流桥,可控硅,触发管IGBT,VNOS管等光电,显示,语音,功率,敏感,电真空,储存,微处理器件等部分器件可用于激光划片我们的应用范围以现在我们所掌握的技术,目前我们只能在一种在半导体行业内称为 GPP(Glass passivation Process)的工艺 所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管晶圆的划片中应用,与传统的划片工艺相比有较大优势,目前国内有 很多家工厂生产这种工艺制造的 GPP 晶圆及其成品。晶圆图片二极管 GPP 晶圆 触发管 GPP 晶圆 晶圆图片直线六边形 GPP 晶圆硅放电
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 激光 切割 刀片 工艺 介绍
