声学器件产业新机遇分析:TWS耳机与智能音箱精选版.docx
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1、获取报告请登陆)声学器件行业:麦克风、扬声器与音频IC电声系统:从麦克风到扬声器从采集到播放,人类实现对声音的再生产。声音作为自然界模拟信号的一 种,是信息设备功能配置不可或缺的一环。电子产品中完整的声学系 统包含三 部分:采集。主要由麦克风来实现。处理。由各类音频IC或云端来实 现,如ADC. DAC,音频编码器/解码器等。播放。主要 由音频放大器(属于 音频IC)、扬声器来实现。其中最主要的元器件分别是麦克风、扬声器与音 频ICo 图1:电子产品声学系统图示模拟信号AA/分析信息挖掘信息处理来源定位语音辨识云端/AP/SoC麦克风 数字麦克风/音解码ICSoCP杂波消除回波消除音效蚪吗I
2、C/AP/SoC姓力波扬声器 放大若1(扬声器市场规模最大(约91亿美金),音频IC其次(约34亿美金),麦克风市场最小(约17亿美金)。根据Yole的统计,2018年整体 声学器件市场共约141亿美金,其中扬声器市场占比约65%、音频IC市场 占比约24%、麦克风市场占比约12%o Yole预计整体市场在2024年将达到 208亿美金,复合增速达到6. 6%o智能手机则是声学器件下游最大的应用市场。由于智能手机的庞大体量, 目前是声学器件最大的应用市场。仅将麦克风、扬声器与受话器、音频 编解码 器纳入测算,一部低端智能手机声学器件单机价值量约4美金,旗舰智能手 机声学器件单机价值量接近10美
3、金。图2:声学器件市场由三部分构成资料来源:Yole,中泰证券研究所也品茅来留座TWS耳机有望成为声学器件增长的新一极。TWS耳机不仅具备传统耳机的 麦克风和受话器,同时由于是分离式独立运行,还需具备较复杂蓝牙与音频处 理芯片。以Airpods Pro为例,双耳各搭载三个麦克风:外 向式麦克风(波 束成形麦克风)、内向式麦克风和通话麦克风(波束成形 麦克风),同时还 配以Cirrus Logic音频编解码器等音频IC。伴随TWS的爆发,声学器件行 业迎来新的增长点。图4:无蝶耳机涉及到的声学器件资料来源:Cirrus Logic9中泰证券研究所图6: TWS耳机市场出货量迅速增长当亲京来皆库麦
4、克风:从ECM到MEMS麦克风是采集声音的关键器件,应用在从消费级到工业级各类电子设备 里。麦克风于19世纪末伴随电话的发明而应运而生,从最初的液体麦 克风和 碳粒麦克风,到实用性更强的碳精电极麦克风,早期技术迭代迅 速;后来很长 一段时间内,ECM (驻极体麦克风)成为主流技术。20世纪末,随着楼氏电子 发明MEMS麦克风,后者很快取代ECM的大部 分应用场景,成为使用最广泛 的麦克风。图7: MEMS麦克风应用领域广泛MEMS与ECM均是电容式结构,原理类似,只不过MEMS麦克风采用了半 导体制程的芯片结构,由一个MEMS芯片与一个ASIC专用集成芯片构成。与 ECM相比,MEMS麦克风尺
5、寸较小、灵敏度高、信噪比高,有着良好的RF及 EMl抑制功能,同时与数字信号处理电路有着较好的适应性。制造方面,MEMS 麦克风可以采用全自动SMT封装生产,效 率大为提升,因此逐步替代ECM, 在消费电子小型化浪潮下,成为行业 主流。图9: MEMS麦克风结构由MEMS与ASIC两部分组成图10: MEMS麦克风与ECM麦克风比校比较项目MEMS麦克风ECM廉克风元件尺寸较小较大组装方式SMT自动蛆袋人工蛆装为主操作温度200C以上85C以上失真防震抗缰优防EMl优防RFl优产品价格较高较低赤料来源:Digitimes9中泰证券研究所MEMS麦克风伴随智能手机的普及而快速增长,智能音箱及TW
6、S耳机 进一 步驱动行业成长。MEMS麦克风轻薄化优势在智能手机时代被充分发挥,市场 规模迅速扩大,而在智能手机之后,智能音箱成为又一麦克 风使用大户。智能 音箱作为声控指令中枢,麦克风成为必备功能配件,围绕麦克风拾音也持续进 行着技术迭代,如身份及语音识别、噪音及风声排除等;因为麦克风阵列的引 入,数量上也大为增加。苹果HomePod与华为Sound X音箱均搭载了 6枚 MEMS麦克风。TWS耳机作为重要语音控制入口,麦克风搭载量也高于普通耳 机,同时由于降噪等功能的引入,也需要麦克风参与实现,如前文所述, Airpods Pro为实现降噪功 能,即多增加一枚外向式麦克风以拾取环境噪声。图
7、12: Airpods PrO每只耳机配备3枚麦克风据Yole预测,在智能音箱市场,MEMES麦克风出货量在2024年预计 达 到12亿只,复合增速13%;在无线耳机市场,MEMS麦克风出货量 将达到13 亿只,复合增速29%o整体MEMS麦克风市场在2005 2022年间保持复合增速 达11.3%,与此同时ECM麦克风则呈缓慢下 降趋势。图13: MEMS麦克风高速增长而ECii麦克风稳定下降资料来源:Yole,中泰证券研究所MEMS麦克风市场参与者分为半导体厂商和声学精密器件厂商。MEMS麦克 风由于导入半导体工艺,使得一些半导体厂商进入市场,典型的有 意法半导体 和英飞凌等。其中英飞凌在
8、MEMS麦克风领域主要产品为MEMS麦克风芯片, 较少从事MEMS麦克风的封装和测试环节,主要作为第三方供应商为众多声学 精密器件厂商提供MEMS麦克风芯片。另一重要参与者是传统ECM声学器件 厂商,如楼氏、歌尔股份、瑞声科技等,这些传统声学厂商业务广泛,主要产 品除MEMS麦克风成品外,还包括其他声学器件、光学器件、精密设备等未采 用MEMS技术 的产品。根据IHS Markit的数据统计,2017年全球MEMS麦 克风出货量排名前五的厂商分别为楼氏、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、 敏芯股份,前五名中已经有两名中国企业,其中歌尔已经位居第二。在MEMS 麦克风器件领域中国企业已经占据较高的
9、市场份额。图15:全球MEMS麦克风市场格局20132017I第一名KnowlesKnowles第二名AACGoertek第三名GoertekAAC第四名BSEST Microelectronics第五名ST MicroelectronicsMEMSensing资料来源:IHS9中泰证券研究所2至奈邦智屈音频IC:技术门槛最高,欧美半导体企业为主在麦克风与扬声器之间,音频IC (编/解码器、接口 IC、功放IC等)扮演 关键角色。音频IC DAC、ADC、DSP、Codec等,涵盖模拟芯片、数字芯片及 数模混合芯片,技术含量较高,市场参与者不多。音频IC功能在于音频模拟 信号的读取与解调、模拟
10、与数字信号之间的转换、音量与音质的调整等。早期 模拟音频时代(1970s),音频IC以模拟IC为主,主要是音频放大器与 AB类功放;往后数字音频时代(1980s1990s),伴随大规模集成电路的发 展,音频IC也逐步增加数字化芯片,如数字声音处理器、D类功放;到 2000之后的多媒体与高解析音频时代,数模 混合IC、更复杂的DSP. DAC集 成、更高分辨率的声音处理器使得音频IC市场更为丰富与繁杂。图16:音频IC在声学犍中处于关键位置市场格局来看,专业音频IC企业与SOC芯片企业为主要参与者。行业 参与者基本分为两类:一是如Cirrus Logic、瑞昱与美信等分立芯片供应 商,专注于音频
11、领域,在高价值算法上持续深耕;二是像高通、海思与苹果等 具备SOC能力的芯片设计商,则致力于将音频IC集成在应 用处理器(AP) 上o从市场份额来看,全球前三大音频IC供应商为Cirrus Logic (35%)、 TI (18%)、高通(18%) o图18:全球音频IC市场格局 Cirrus Logic Qualcomm Texas Instruments Others资料来源:Yole,中泰证券研究所6观竞未来窗底发展趋势来看,音频IC以高采样率/分辨率、高功能集成为发展方向。 高采样率/分辨率:高分辨率音源已是大势所趋,而忠实再现音源信息则需要 音频IC的配合才能得以实现。早期CD音质标
12、准确定的时候(198OS),采 用的是16bit分辨率、采样率44. IkHz的音频数据格式,而目前高分辨率音 频标准则一般采用2432bit分辨率、采样率192kHZ甚至更高,可处理高分 辨率音源的音频解码器以及与其音质相配的声音处理器成为必须。高功能集 成:音频设备小型化轻量化的需求使得音频IC走向集成化。如罗姆半导体的 音频SOC BM94803AEKU,把解码器、声音处理DSP USB/SD解码器、MCU甚 至是SDRAM都集成进去。集成SDRAM的作用是提前存储音频以实现低延迟与 降低元器件之间的辐射噪声,以改善音质。困19:罗姆的高分辨率音频SoC*c. sa.SRAM D4Mik
13、IH S命 ”OC 资料来源:Rohmr中泰证券研究所微型扬声器:历史最为悠久,格局最为分散扬声器是声音传输的最后环节,也是音频系统最早被发明的环节。早在 1860年代,第一个电扬声器就已经问世;到1950年代,扬声器结构基 本稳 定;进入2010年代,利用MEMS技术制造的扬声器开始被行业关 注。图20:扬声X发展史187719261956资料来源:Audiopixels,中泰证券研究所目前使用最广泛的是电动式扬声器,振动膜、音圈、永久磁铁、支架等 组 成。原理是利用电磁效应使固定磁铁磁化,带动附着在线圈上的薄膜向上和向 下移动,并发出实际上可听见的声波。根据用途不同,电声行 业内一般将输出
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