SMT全技术第三集.docx

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1、免洗膏襟型工藜（二）ByRichardR.1.athropJr.本文介绍，晾解一桎杼在一仙I特定的愿用中潞怎掾表猊，是邃到高效生崖率的阚幽一佃潢泛的憔型程式由一整套量度优印刷到测就的野通用性的喊到1成。本文第一部分了印刷典贴装莉:瞬；其次部分角V隼程式,看看回流焊接和其他如测就斜的可测性、粘性和雄子色分析等回流熔瀑（Wetting）膏的可熔漏性、或可焊接性，是一项辘以押估的特性，因悬在多情沆中的决定是很主践性的。己悌J赞一傕1目楝温:瞬，运用6-mi1.的射切割箱本，在现多用途的OSP壅圈的测就板上的3平方英寸的面械上巡行接解印刷（contactPrin1.）（园一）。封每一梗斜杼印刷12境标

2、用6越不同的温度曲.媒空氟回流焊接雨现板。就楼没卦有三梗形状。焊盘羟生的纵I利隔的贪度燮化优824miIo假没，焊然之强生的蜴精数量越多，材料典温度曲缘结合的可焊接性越好C另外，测量50-mi1.圆圈的平均宜很。50-mi1.网圈的撇散一般跟随焊然短路的结果，但很少在州完整的圆上有焊弱掳散。因此，I瞬的追部分是唯主税性的部分。焊黑短路图左逊的小焊盘用作焊斜封储如小引脚横微J宙路（SO1.C,sma1.1.out1.inein1.egra1.edcircuiD焊然的熔源情况指示。箱木剧孔鲍圉优丽列底部的完整粒篮（85-mi1.是）到项部的只有23%覆盔（20-mi1.是）。造些焊然排列完全熔源越

3、高，可焊性越好，因卷随著焊解覆稿的减少，完全熔湿焊篮的困就度增加。表一、温度曲3资料峰值温度183度以上闿用35度到固化卸跚熟斜率35度到回流Ji热畤IHJ135145度三MBRg145155度。C秒秒C/秒秒秒A260105266N/A39113B234772340.67N/AN/AC23477231N/A8919D222641501.08N/AN/AE21166217N/A3011F219451121.38N/AN/A温漫曲敏感性【困二和表一中的曲名泉在颈熟方式上（平坦的保温窕斜升温）、峰值温度、女也共的畤I司和液化上的畤IW是不同的。圈中曲表示一0配方将怎槎典斌如96.5Sn3.5Ag或

4、95Sn5Pb高温合金起作用。曲比的是固定资羟有限、通作刚I荆始畤常运用的、快速的34温晶的埔子。通谩缠冏隔之IW的短路数量，供应一佃配方在通遇全部6桎温度曲畤的情况。相封的“温度曲敏感性”也可通谩算单修曲熔潟结果的檄净偏差来料算，然彳为除以封全部六脩曲所橘接的平均I司隔。在仙之具有很小的熔漏差累的材料揩看作是封温度曲不敏感的。焊珠球雎然很少，斜球（So1.derba1.1.ing）一般在免洗配方中是可接受的：但焊令疑珠（SO1.derbeading）不行。焊斜结珠通常大到肉眼可以看见，由於其尺寸，更简单优助焊削残留物上脱落，引起装配上某低地方的短路。再留珠不同於球有襄仙I方面：1. 珠（通常

5、直径大於5-mi1.）比球大。2. 珠集中在雌板很底的较大片状元件的遗上，比如片重容和片施阻1,而第球在助焊削残留物内的任何地方。3. 蜴珠是常锡芒里在片状元件身险下和回流期Mj优元件逊上跑出来而不是形成焊接玷的大球。4. 球的形成主要是来自回流之前或期日耳的粉的氧化通常只是雨（I期员粒。没有封型或替印的焊可能增加引珠和球。言境洪喘S板，有系列的片状元件焊黑，焊然之W1.的IUI隔尺寸上的变化覆急IPC所要求的全部靶圉，企超谩.四了座生斜珠典斜球和押估改正追雨他常兄惜题的匏本典焊的解决方案，运用r各槿靶木I川孔W1206.0805和0603尺寸的片状元件的悌J孔运用了有意的偏位。圈三示源嗑t板

6、上1206元件的部分。封0805和0603元件的测就国域运用了似的没帽。另外，测就板以不同的温度曲回流，曲和射熔源就瞬所描述的一楼，以便更加深化地瞭解封一佃给定配方的最佳回流曲幺泉。封每他测就板，全部珠和球的位置，但是探了比戟的目的，只辍告的珠和短球。残留物水平殛留物水平是另一(Bi通常有主靓性的特性。雎然透亮性、港i色和助焊削的视箕数量影客最终袋配的整能外貌，但道些因索可能寰隙上典那些保留在板上的、或者弄麟回流烟较冷陋域和通凰口的残留物的物理数量瓢阚。由於造偈1缘由，除了祝Jt外觑的主践冏想之外，残留物数量是用热重力分析方法(TGA,1.hermo-gravime1.ricanaIysis)

7、来:夬定的。母的少量棣品渐渐地优室湍加热到液化温度之上50C,言已$景整低温升谩程中的重量损失。造他方法揭示了回流期冏涉及的籍膏(助焊削)的I隙百分比。在回流焊接温度曲名泉上，颈熟、回流和冷郤I喈段失去的助岸剂成分的相封数型，也可以通遇封TGA的百分比失重-温度I冏表的仔细部查来押估。其他澜就斜的可潮,拭性测就计的可测性的是助焊削残留物封IeT斜床测具的相容性。助焊制确定不行以有粘性的残留物弄髀襟型的测就斜。封后佃特性的工槊测逗在暹化中，但是一些方法辍告“黠擘”数，直到测就S4的清洗和/或强迫穿遇助饵删残留物薄片。雕然助焊窗J配方封给定的配方的测就工卜的可溯就性起很大的作用，但是回流曲也有重大

8、的影辔。粘性粘性是定配方的而不是遹用性测的一他特性，但它有助於优流缪学的角度迤一步国安排方。工某上有三相主要型的粘性俵 单劈i粘度前通常运用一保1型的感测器，以恒定的例速(RPV,rev。IU1.iOnSminu1.e)在锡芒内树财J。适佃方法是最常用的，但返回有限的流建资就 维奥然、或解典腐者殳,运用套旋樽盘子，点子IH1.隔固定，之IUI有掰膏的篮子温度受控。篮子通常在一佃柳速宽圃内物勃，回到好止。典革黠方法一棣，卷,给定的材料建立流箜园普，但是，在腐泛的剪切修件箱囤上。 螺旋粘度运用一他螺旋感测器，在各握剪切率上测量引荷的阻力，企司算定配方的流燮指数.蹄子色言普法(IOnChromato

9、graphy)助焊制残留物析出的雌子色绪法是免洗膏的牢靠性rPf占的一要求，但是，常在原膏(rawpastc)上运用相同技街畤，可i到封存活性酬的理解。表二示U1.渠上最常用免洗配方的原籽蹄子色滞分析盆果。溟化的活性制是最流行的.因卷它运用了很有限的氟化和氯化化合物。其含量是在每仃离佃零件中(ppm,partspermi1.1.ion)。表二、原膏的雕子色分析结果配方ABCDEFGHI氟化物01.91.942.728.51.821.91.9氯化物3.93.33.34.221.31.82.17.20.1澳化物01.935.61.922.7113173146201Nitrate011.111.11

10、911.31.821.94.6Phosphate01.91.91.924.51.82350Su1.fate01.91.91.91.941.35.23.40Sodium02.12.17.89I.88.61.90.Ammonium6.62.12.11.96.41.821.90Potassium3.313.413.430.7210.321.917Magnesium32.12.14.621.821.92.4Ca1.cium612.312.3421.821.90Tota1.23548810413217920420227I配方JK1.MN0PQR氟化物2.210.91.41.81.951.91.81.9

11、氯化物5.64.71.45.225.11.91.98.41.9溟化物1801771.4222229351273443581Nitrate03.31.41.81.92.81.92.71.9Phosphate001.401.91.9111.81.9Su1.fateSodiUm2.9021.93.52222.63.67.56.91.91.91.81.91.92071.94351.9.Ammonium04.31.407.71.819.27.42.9Potassium27.21.31.81641.815.41.91.91.9Magnesium3.62.21.441.81.81.91.91.9Ca1.ci

12、um8.31.91.44.71.83.43.41.93.7Tota1.2302312372672823894196791036表二中粗般字的结果是原配方的结果，而不是出现污染跟跻的果。己二酸蹄子(脂肪酸)可以猊出来，因检道值1就除中有磴酸豌雕子。道些果表明，今日的免洗膏，优最初的真正的“瓢1.”配方到最彳发的“似RMA(rosin,mi1.d1.yactivated)的”材料，都存在较大的原膏藤子渡度。很可能，由於彳友者不能通遇谿酸纸(SiIVerChrOma1.ePaPer)的测部：，而鹰；孩清洗掉，既使它J猊在正常作免洗来运用。性能折中方案道史所描述的除，在谩去线年已朦用於瓢数的配方，揭示

13、午多性能上的折中方案。最主要的超努是： 更高速的可印刷性可能得到较低的峰值粘持力。 更高的固微造成敕低的粘持力。 更细I小的粉末造成更高的峰值粘持力。 更细I小的粉末造成更好的密冏距可印刷性。 更多的城散可能造成更多的焊全曲结珠。 更多的撅散可能造成OSP上更好的熔渥。 更低的回流焊彳发板上的残留物水平可能造成较差的焊接熔湿。 更低的回流焊彳发板上的残留物水平可能造成较好的测就斜的可祖晾性。 较多的板上残留物结果城内的残留物敕少，傩费用敕低。 更多的溟化活性倒结果可能熔漏性更好。 更好的熔潟其结果是封湍度曲敏感性更小。封以上描述的趋势遐是有例外存在。不是每一(0特性封每一佃幅用都有同株的重要性

14、但是，假如理解了追些折中平衡，那麽就能别愿用到最逾合的配方。第i*封於OEM或者合幺勺裂造商，斜膏的楝型程式有助於最羟品市埸的鼓事性。瞭解特定的高在特定的我配愿用中如何表现，和卷每秘情况作出最恰常的桶遥撵是逑到高生羟效率的朝健因素。不管裂造商运用羯膏供鹰商的、遐是内部暹行就随、或者雨者兼戚，檄型程式供应深化的知微和比敕的客践基磁。微量滴牌ByRussPeek本文介绍，微型1Hmiero-VaIVC)滴腌可以减少PCB通行之冏的没定，和降低材料成本。在消皆品宙子中-手樵到手提宙膈到身整：将系统小型化的超匆已致越来越小的表面贴装技：街(SMT)元件和装配更累密的印刷雷路板(PCB)。在装配：期周

15、封造些小型密集封城和基板的有效虑理要求他1：1,4fe*ww.eSjpzto6yE,34ZwycQH4egg一精密的方法来附著小凿的材料(如锡膏、醇毒性榭脂和腾洋D,以粘住元件和完成雷勤速接，不崖生短路或斜槁。道已成卷干脆晶片附著(DCA,directchipattach)X多晶片模组(mu1.ti-chipmodu1.e)和高密度麟接工婪的必要脩件，它)大多数0.0015*(0.038Imm)或更好的贴装精度。在膏和嶂电性榭脂的情i兄下，腰黠大小是0.010”(0254mm)或更小(|谢一)。封於面稹填充典圈案，要求00020”(00503m)或更小的厚度。追些需求已呼致界FJa5司用来荆助

16、精密滴腿的技许J赞展。寻找更好的附著方法多年来，PCB装配毂造商己运用?3本(StenCiI)印刷械来耨装=.配材料附装著在PCB上。虽隹然道他方法在遇去很好地Iem其功能，福旋且很可能缰箱封於傅统印刷愿用在PCB装配中估有一席之地，但追些不是技件i的便第。首先，靶本(S1.eneiD印刷不能用於附著在多盾封装、存在元件J1.J的联配或要求不同厚度材料的装配。遐有，封於每工作或工程更ITj改要求，就要求一瑰新的匏本，可能要求雨天的畤冏来生座。就成木而言，匏本印刷包括材料浪费、靶本清洗和每佃工作的定畤口九3号箱本印刷在低羟量、高混合裂造琪境中也不是成本合算的，特别是在合乐勺加工摩，因有火具硬的的

17、成本。葩本印刷威理高密度PCB装配畤有些局限，或要求紧密的冏隔和公差。微型M1.(Micro-va1.ves)高密度愿用的滴腮要求精碓的材料限制。滴腮系统不僮必须供应滴牌3十嘛的X/Y/Z位置的限制，而且附著在基板或封奘上的材料的可重被性必须超谩以前全部的樵型。以前BH赞微量滴媵系统的努力没有取得胜利，因卷泵不能附著可重根数量的锯膏或黑密性材料，贴的直f邃到小於0.010*(0.254三)可是，微型固技街的暹步已蟀崖生可以更好地限制微量滴腌的泵的械横。道佃愿用的志向液酣滴牌系统运用一佃由阳碟辗刷伺服禹连和数格器(encoder)限制的微型滴媵。道他t用於微量滴朦可以根据精碓的政碣器罚徽来限制滴

18、媵材料。清藤需典材料特性常选殳t微量滴腿檄畤，有另外的因素须要考虑。特别重要的是要有他1有效的滴夥3伯殳言I,和雉持材料特性的可用方法。有效的微量滴腾要求在掰上运用猫特的滴腰嘴或“铲-傅统的滴媵喘，在大多数情况中,是滚卓1.的斜管，追接可能阻碾微量滴醪，因卷内表面差而阻愉材料流勃。在微量滴膏和辱甯榭脂的情沆中，滴膝斜是用取现的不裂造的，公差特别紧，斜嘴在材料流勃的方向上是成圆锥形的，以减少，十典材料之的表面张力，斜管的内彳电是有目的地保持比弱嚼出口直径大。蔺而言之，因卷小玷滴感$十具有光滑的湿润表面特性，它改善材料的流勃和防止材料堵塞。在整催1滴腿谩程中雉持材料特性是微量滴腌的阚维。微量滴腹械

19、解削泵的RPM和空奴里力。滴,膝遇程可以编程i到通雷的螺旋速度、暹给阳隔和加速/i成速率，封每佃德用和材料瓶i型保瞪最佳的滴覆参数。亶活性典材料简的愤著雷子装配缰迤化，并周学士微量滴牌技件亍的需求符增加。它可以四鹿於高混合低崖量瑁境中的装配裂造商供应即畤的僵将。通遇减少箱本印刷槌的定畤和材料浪也，微量滴,腰使霜子装配裂造商能匏有效的工作和加省成本。星隹然封於高羟量、低混合奘配琪境，微量滴腿技街的便势可能不是以i著的，宙子工柒的鼓界本性，结合客封小型化羟品的不断增艮的需求，可能曾迫使装配裂造商去珍惜第活性和白勃化，把它作雉持娩事利润的一值1手段。箱本指南ByWi1.1.iamE.Co1.eman

20、Ph.D.本文窟祝一佰!工策小组委员曾涉及工装工程箭封靶本的黑倜共同嗣注的檎。表面贴袋工嬉工程f在封表面贴装印刷/装配不熟识和/或他俨!有新的表面贴装印刷/装配要求畤，常面封美日似的冏题。新的工蓼工程肺在指定用於印刷短音或媵水的匏本（SIenCiD贷曾喜款一些基木的匏本京十指南曹富的表面贴装工楚工程部在面封一槿新的表面贴装印刷/装配要求畤曾率耨j在他人的骐上来学限盥年前，M唯1正规的、简单理解的箱本指南的需求是所公Bg的。在1998年中，成立了一倜小组委员包，包括了来自豌本概造商、翎寻裂造商、表面贴袋袋配概造商、印刷横艇造商和装配倘概造商的代表。小黜委同舍的目檄是要供应IPC：港子工某稀合含

21、箱本尚叱；汁指南描。檎腾包括：名荆典定莪、爹考资料、箱本言h的本裂造、鲍本安袋、槽废理/编乾和靶本司询、箱本检查/Uis、葩本清洗、和箱本春命。最终槽，IPC7525,现已彝伟。工蓼工程肺方能本的一些最普遍的注列山如下。匏本没音!指南辞匆H地探封每一佃追些冏题： 【用孔尺寸：艮典算/彳龙宙路板焊黑的缩减 箱木厚度运用的箱本技街：化率腐fi(chem-etch)辅射切割(IaSer-Cut)、混合式(hybrid)、甯鳍(e1.ectroformed) 嘤陪/程放(step/re1.cas。)箱本战料 媵的鲍木I川孔 混合技件。通孔/表面贴装靶本卷殳；汁 片状元件的免洗像J孔 塑醪球描阵列(PB

22、GA)的究本祓言十 陶克球栅弹列(CBGA)的筑本 微型BGA/晶片级包装(CSP)的箱本舒 混合技街：表面贴装/倒装晶片(f1.ipchip)的箱本 膏稗放典短碍的理的稹(艮XX厚)的比例10本孔的毁9tipc的靶本京贿I,指南揩要到的他I普遍割冏的於工究本的冏题是，孔没料怎棣影辔印刷性能。园一项示印刷的三(HI主要性能冏题BH孔尺寸宣(W)和美(1.)典籍本金斶箔厚度(T)决定印刷於PCB的惘!殖。在印刷遇期，隔著刮刀在箱本上走遍，讦充满靶本的孔。然彳发，在重路板/鲍本分屏J期I叱锡音释放到板的焊篮上。志向地，全部充满阴孔的蜴膏优孔壁糅放，或附著於板的焊徽上，形成完整的斜碑。誉优内孔壁释放

23、的实力主要泱定於三他因素：靶本的面稹比/宽深比(aspectratio),孔伸壁的襄何形状、和孔壁的光深度。园二中定兼门fti硬比/宽深比。射於可接受的行释放的一般接受的升指引是，宽深比大於1.5、面稹比大於0.66。宽深比是面稹比的一雉曾化。错是度速大于宽度畤，面梢比共宽深比相同。岩箱本优重路板分蹄畤，踢后释放遭遇他!就事遇程：蜴膏揩辅移到焊篮或者粘附在偏孔壁上？常焊然面植大於内孔壁面殖的2/3贷，可逵到85%或更好的锡膏释放实力。靶本技所封i沟释放的仃分比也起一傕!主要作用。孔侧壁的黑何形状和孔壁KBaeag.q/1.r-光澈度干脆奥!箱本技附有口机蟀谩甯解抛光的i射切割箱本得到比诽密解抛

24、光的镭射切割艇本更光滑的内孔壁。在一俯1定面横比上，前者比彳炎者释放更高百分比的胡杼。射於接近1.5的宽深比和接近066的面殖比一些靶本技件J比其他的更好地连到敕高百分比的蜴膏稗放。例子表,各楠表面贴裂元件的宽深比/面稍比聚例像J孔宽深比面梢比膏释放1QFPIH1.距2010x50x52.00.83+2QFPR1.1.距167x50x51.40.61+3BGATO50圆形25厚度64.21.04+4BGAI司距40圆形15厚度53.00.75+5微型BGAW30方形11厚度52.20.55+6微型BGA距30方形13厚度52.60.65+表示摊度.表列出封典型表面贴装元件(SMD)的I用孔言I

25、的些tr隙例子中的宽深比/面稹比，20-mi1裾距的QFP,在5-mi1厚的靶本上10x5(Hni1.的孔，得到2.0的电深比。运用一梗光滑孔壁的筑本技街照座生很好的膏释放和速笛的印刷性能。16-mi1.距的QFP,在5-mi1.厚的靶本上7X50-mi1.的Pg孔,得到1.4的宽深比，道是一拜释放很闲就的情*兄，甚至封高技街的靶本都一棣。封於追隆情况考.感他或者全部三值Ii1.撵： 增加I用孔宽度(增加宽度到8-mi1.将宽深比增加到1.6)。 减少厚度(减少金腐箔厚度到4.4-mi1.揩竟深比增加到1.6) 退撵一植有特别光深孔壁的艇本技街。快I月Se愉能(f1.ashmomery)微型B

26、GA正燮得很普遍。通常，适些元件在板上有12-mi1.的圆形焊维、15-mi1.的阻焊栖口。最佳的焊篮段tt是铜箔限定的而不是阻焊雇限定的。表一中的例5明一佃11-mi1.的IgI形孔.竟深比是2.2。有人可能金地卷，因卷宽深比速大於1.5,所以释放不是冏题。可是，假如房度没有逐到宽度的五倍，那麽用面梢比(二雉模式)来演；划期杼释放“追神情?兄下面殖比是0.55,追是一槿很困的弱膏糅放情兄。通常，簸本屏J孔原略小於雷路板焊短。例5遵照追佃I规川J,商12-mi1.的焊黑裂作11mi1.的靶本I弭孔。可是，微型BGA是一值1例外，特别是在铜箔限定的焊黑迨.樽情沆。假如靶本孔增加到13-mi1.,

27、表中例6所示将不畲彝生阻焊厝(s。Idera1.aSk)典膏干涉。留意现在面稹比是S65。祺至在0.65的面稹比，都遨麻寺亥送择供应t亮的内孔壁的鲍木技液TeSSera和InIe1.雨佃公司都商微型BGA的箱本印刷推稿带有轻微剧角的方形箱本I荆孔。来白j客的全部反确定追槿形状的孔比圜形悌J孔供应敕好的算膏释放。春1典陷凹姿陷(re1.iefSteP)的笑本股tt在一些情况中，靶本可能要求赵隋。一禅情兄是封密W1.距(fine-pitch)元件的向下至陷显域。有一催!例子是，封全部元件持8-mi1.厚度的靶本，20-mi1.距的除外，它要求6-mi1.的厚度。在靶本上朝电路板道一面的陷凹量I睹是

28、豌本中要求豪睹的另一保1例子。在板上有凸起或高黠妨旗箍本在印刷i程中的密封作用的师候，陷凹墨隋是所希望的。例子有脩礁、测油通路孔和增加性的联跳陷凹娶陷的凹穴也用於I前次印刷(two-print)靶本它主要用於混合技街要求-或者通孔技律亍/表面贴袋或者表面贴装/倒装晶片。在通孔技彳行/表面贴装的情?兄，第一假)艇本用正常厚度的翼本(6fii1.)印刷全部的表面贴装工易西。其次佃匏本印刷全部通孔元件的税野。造佃I靶木通常是1525-mi1.厚，卷通孔元件供应足炙!的轩。陷凹麦陷(通常10-mi1.深)是在造他其次次印刷能本的朝板面上，在第次印刷全部表面电装骗膏的位置上。道他!亳陷防止通孔印刷期I用

29、抹掉表面贴袋籍膏。要求宛本上百I皆的第三佃例子是向上凸起的电木。一佃例子是，一城靶木在全部位置都是6-mi1.的理度，除了CBGA1.i域的靶本厚度8-mi1.。另一I1.S例子是，迎箱本是6-mi1.的厚度，除了他遏通孔迎接器的厚度卷8-mi1.6-mi1.厚显域的克度舱至少和刮刀克度一檬。常改前噬本畏1孔畴，在晨度大於宜度的五倍晤考虑克深比，封全部其他情*兄考鹿而稹比。愤著适些比率的减少或分别接近1.5或0.66,御匏本孔壁的光漂度就要求更破腐，以保瞪良好的沟释放。在IS掾供应光滑孔壁的靶本技桁畤朦,孩当心。作卷般规刖，将箱本明孔尺寸比焊然尺寸减少2-mi1.,特别是假如焊福刑门是阳焊居界

30、定的.常焊然是铜箔界定畤，典多数微型BGA一棣，将靶本【用孔做得比焊然大2-mi1.可能是所希望的。道佃方法照增加而稽比，有助於微型BGA的令易商稗放。造些，以及其他靶本器殳料冏题在IPC的箱本Ht指南中都有探讨金爆模板概述ByBARRYR.GOUK1.ER本文介貂，在卷一(0印刷工藜前脸匏本(StenCiD畤，有一佃I明础的曲常封其技情的熟识帮助羟生所希望结果的畤候，箱本建成在一催!另外可箜的装配巡作中的常量。“好的靶本得到好的印刷果，然彳灸白勃化辩助使其果可以重根。”究本的探晴不慢是袋配工藜的第一步，它也是最重要的一步。鲍本的主要功能是落助锡膏的沉稽(deposition)。目的是符淮硅数

31、量的材料例移到光板(barePCB)上津硅的位置.斜寻堵塞在箱本上越少，沉和i在宙路板上就越多。因此，常在印刷i程中某佃束西出籍的畤候，第一(0反鹰是去货储匏本.可是，能住，遢有比籍本更重要的畲数，可影等其性能。迨些箜数包括印刷檄、斜弯的颗粒大小和黏度、刮刀的型、材料、硬度、速度和里力、的本优PCB的分蹄(密封效果)、阻焊眉的平面度、和元件的平面性。Ie本耍造技街匏本如造的三他主要技街是，化学触刻(etch)、镭射(IaSer)切割和宙籍成形(e1.ect1-ofo11n)每(0都有狗特的侵粘典缺黠。化孥触刻和镭射切割是避减(SUbStraCtiVe)的工藜、电成形是一低I遮增的工藜。因此，某

32、些各数比敕，如债格，可能是爆於果舆橘子的比敕，但，主要的考虑是典成本和周醇畤IUI相逾感的性能。通常，常用於最累的距0.025”以上的愿用畤，化挚腐触(Chem-etched)靶本和其他技衔同棣有效。相反，常.庞理0.020”以卜的IUI距畤，考虑篇射切割和用籍成形的靶本。雄然彳发面型的靶本封0.025.以上的I用距也很好，但封其假格和遇期用可能就九化学触刻的靶本化学创I刻的靶本是靶木世界的主要甥j型。它俨j成木Apc最低，周鞫最快。化孥做刻的不靶本的裂作是通遇/在金斶箔上堂抗做保配用句定位感光工具照圈形AIsc.1.j曝光在金周箱雨面然接运用篁面工蓼同畤优雨面腐触_JVHr金斶箔。由於工蓼是

33、矍面的，腐触削穿谩金属所生的孔，或mJ口，不仅优项面和底面，而且也水平地腐触。技桁的固有特性是形成刀绻或沙漏形状(圈-)o禽Figure1,Etdiantactionisboth在0.020”以下Im距畤，适植形状羟生一佃阻麋短讦的VertCaIaMhorizonta1.miheaIgn檄甑道他缺陷可以用叫做甯抛光(e1.ec1.rop。IiShing)3鬻：黑:由二的增强工装来减小。ApcHurcFigure2.Theesmoogeectofe1.ectfopo1.ishingontheSIenCirSaperturewa1.1.ssignificant1.yreducessurfacefr

34、ictionandpromotesgood密抛光是一梗甯解彼端工蓼，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锯膏释放良好和空洞减少。它也可大大减少靶本底面的清澈，重抛光是通遇将金招箔接到重标上此把它浸入酸浴中来连到的。甯流使腐触削首先侵倒!孔的较粗糙表面，封孔壁的作用大於封金解箔项面和底面的作用，结果得到“抛光”的效果(IsI二)。然彳炎，在腐做弹惨J项面和底面作用之前，腾金腐箔移走。冠棣，孔喉表面被拗光，因此斜哥揩被刮刀有效地在艇本表面上濠初（而不是推劲），寸以真湍孔洞。封於0.020”以卜飞0距的改杼释放的另他!技所是梯形截面孔（TSA,trapezoida1.sectionapertures）

35、o梯形截面孔（TSA）是在靶本的接蒯面（或底面）比刮刀面（或项面）尺寸大0.000.002的孔（Ia三）。梯形截面一E_SqfM孔可用雨硬方法来完成：通遇送提性修.Sunc-前i特别元件，即要面影工具的接解面HN1.-OQir-JaBMIFigure3.Trapezoida1.sectionapertures,whi1.epromotingeffectivepastere1.ease,a1.soformabrick-1.ike*depositIhatassistsfirmcomponentp1.acement.尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的箱本，它可以通遇改燮腐做制喷籍的项向典底面的

36、里力定来羟生。富通遇甯抛光彳炎，孔壁的籁何形状可允0.020”以卜洞距的释放。另外，得到的膏沉稹是一佃梯形“碍”的形状，它促诞元件的穗定装和敕少的檎。向下豪R（StCPdOWn）,或曼增面（dua1.-1.eve1.）靶本可以简单地通谩化孥fi刻技街羟生工萼通遇形成向下室陷的孔杰减少所逛撰的元件的引量。例如，在同一泄料中，多数0.050”-0.025R5距的元件（通常要求0.007”厚度的宽本）和襄（00.020调距日QFP（quadf1.atPaB）在.起:Figure4.hestepdownfeture（orvari0usypitchedJ：或少QFP的知讦量，0-007component

37、s）isremmefx1.edfora1.1.east0.1*度的2本可制出一佃0.005厚度的向c1.earancebetweenpartstopermitmp1.etepaste下受陷岛域P向下奏陷愿缠,是在靶本d-stnbubononboth1.eve1.sO1.thestenci1.的刮刀面，因卷靶本的接籁面必须在整他!板上水平的（圈四）。儡管如此，推篇在QFP典周IiI元件之冏供应至少oio。”的Im隔，以允刮刀在究本雨俯）水平上完全地安排引芒。化学但!刻的靶本封於羟生半触刻（ha1.f-ctchcd）基型黠（fiducia1.）和字幕名桶也是最好的。用於印刷祝系统封中的基型粘可以半

38、倒I刻，然接填充黑色树脂，供应视施系统简单别的、舆光滑的金典背景的封比度。包含零件编虢、裂作日期和其他有的字幕现也可以在箱本上半触刻出来，用作用途。雨他工装都是通谩只骸影矍面的一半来完成的。化学能刻的局限。除了刀形的缺陷之外，化学腐触的艇本有另外一他局限：畿横比(aspectratio)蔺单地祓，比率限制根据于遗的金麻厚度可做刻的最小孔I用口。典型地，封於化擘做刻的靶本，箍横比定莪悬1.5:1。因此，封於0.006厚度的箱本，最小的孔口腾是0.009”(0006x1.5=0.009)0相比之下,封於南籍成形的和镭射切割的匏本，箍横比:1,即通通任何一程工藜可在0.006”国度的靶本上羟生0.0

39、06”的I川口。薛成形(E1.ectrofonning)甯成形，一楠遍地而不是避减的工婪，鼓作出一11.三见金股模板，具有褐特的密封(gasketEg)特性，减少橘和封箱本底面清漂的须要。工藜供应近乎完备的定位，没有襄何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔量和低表面，啜力，改暹膏释放。PhotoTootHVHVPhOtofgstNgure7,Adhesiveconversion.定一偃!焊然形状的心贴.有道他实力，唇可樽换成圆形和椭101形。示元件尺寸而定(Iffi1.七)。因此，可裂作一块靶本来“印刷”，而不是滴腰。印刷比滴媵快，其他匚作上面。WMthiscapabi1.ity,1.eso1.derpaste1.ayerinthedesignfi1.ecanbeconvertedtoroundsandob1.ongs,dependirgonmponentsize.返工靶本一佃比较近期的创新赞生在返修(rework)领域。猊在有“小型的靶本，m用来返工或翻