石英深加工生产高纯石英粉.docx
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1、石英深加工生产高纯石英粉37弓一 7 撮 石英深加工生产高纯石英粉鼻简要介韶了石英填辑殛用石英生产熔炼 水晶.用石英生产高纯石英砂作为熔炼水晶羔立鲨啊曼苎弭 ) 7关.!譬一工,石英是大宗的非金属 矿 . 主要用于玻 c.活性硅檄粉经偶联工艺处理的硅璃、陶瓷建材.铸造化工冶金等多种业领域。主要成分是S O z颜色 从自 其 i,微粉 .其憎水性为 ( n) 0 4 3 mi6 5 0d. 去离子硅微粉。经酿浸去离子水乳白刊厥白。度5 2 8莫氏硬度7密5.5 耐火.5 1 7C。,具有 强甜酸性极好 g1 0 7 0 6 的电绝缘性冲洗后的硅微粉。电导率(/ m ) SW3 04 51 12
2、按使用原料分 .通常+0 1 7 . 4一 . 5 mm 靛级的石英称1为石英砂,而将一 0 t 7 . 4 m 埘为石英称a二氧亿硅硅檄粉(晶型硅微粉)结。原料为石英含水量O 1矗密度 为 2 6 呼, .5O.粉近年来对石英深加工产品一石英砂与石英粉的利用十分受凡关 注,本文将对此进行阐述。0 奠氏硬度7 i含量M 9 Q。 5,S O: 94嘶b.方石英硅微粉 (结晶墅硅般粉) 。原料为人工方石英。含水量 0 1,密度 为 .嘶2. 3 0 8.l 石英的用途 j0 .奠氏硬度 6 0 5 .。c熔融石英粉 (定形硅檄粉 )原料无。近年来,世工蒋丨质石英蘑成的微粉优楚名为硅微辫.磋搬粉是
3、中丨 壳机填料 .含性不为熔融石英,密度 2 2 O O .奠氏硬度 . 04 . 6 -e. 5结晶水.不参与被充填物酌艳学匣应,是一种非常稳的矿物填科 .广泛 件于塑料橡胶、树脂胶结剂和涂料中硅微粉作为填1 1 3 按应用特性分 .a.母料填料 (非功能性填料 )与高分。功能性填科。有特殊功效 . 如电 绝具早化台物混合,充当填料。 b.料可大量节省原料 .傩如树脂的成本与硅触粉的成衣关系为 1.而硅徽粉在树脂中的填A量可遥2 5嘶D 0缘懂阻燃性耐磨蚀性、防腐性等2 苕羹尊辩韵鼍让掌性质粤立用藏暴 .t 暑薹囊稿的 - 羹分 1 1 1 按耐工方式分 .a.的关系 1 2 1细度与颗粒形
4、状 .填料粒径愈小 .其表面积愈大 .高分 子普通硅微耔。粒度5 5 m水分一W0 1嘶,S 9.0 蹦 o .3,考 43W0 o /聚合物与其吸附怍用愈强。在使用中不产生沉淀、分层、开裂现象,且充填量也愈大。如硅微粉平均粒径为2 m,表面积为1一6一灼烧失量W 0 1啊。.5:b超细硅微粉。粒度小于5 m其它指标同替避毽截粉 北京矿冶研究总晦高慑工程师 北京 1 明2 g m/;但表面积过大,会造成超细粒的RZYD维普资讯再团聚,在使用中难以分散,反而会使产品的机械性能受到损害,因 而使用时应达到冷却收缩不同在填料与树脂结台时,易产生内应力,发生裂纹,易老 化 ( 过活化可通最佳分散状态为
5、宜。作为填料使用时,对粒径分布要求严 解决这一矛盾 )。15 石英壤辩的应用 .1 3 1 二氧化硅粉 . 格,如粒径分布曲线过宽,易造成填料分布不均,导致产品机械磨损 过大、过快。如果在填料中含有过大颗粒,则含使制品受力时产生裂纹甚 至破碎从而影响制品在外力作广泛用于机电 .电工器材、高强度耐磨橡胶工程塑料、焊条保护层、 高温耐磨防腐材料、环氧树脂、聚酪树脂、酚醛树脂的浇注料、塑封料、 灌封料 1 3 2方石英粉料 .用下的牢固及完好程度 (侧如塑料制品 )填料的形状对塑料性质影响 很大,板状填料会使其抗弯强度得到改善。丽纤维状会使材料强度得到增强,当 石英粉碎后的长宽比为14 v的长方形时
6、刚会使制品的目性.A4 q提 高,且尺寸稳定1 2 2表面性质 .方石英粉料自度高、密度小,具有惰性,而且能给充填系统一种透明 的感觉,在牙科中可作为填料在制鞋业中及其他方面可替代部分钛白粉使用。丨3 3熔融石英粉.石英的晶体结构是介于离子晶格共价晶格及架状结构的过渡形式,其硅氧四面体 该产品除保持二氧化硅粉的特性外,还可满足 3“电子技术塑封料的 必要的髙一6m纯度、低直力、膨胀系数小、髙耐湿性的要求,主要用于 大 . 中、小晶体管,电子原件,集成电路的塑封,以及 3 m 电路技 5 术 配套使用的环氧塑封料的填料。破坏后是多种键型 (离子键、共价键 ),呈极性表面,润湿性大这种结 构会使
7、它与高聚物分子结合强度较大,而且经表面改性后,其结合性、互容性更好 1 2 3 化学性质 .8.耐腐蚀性。英的耐酸性决定它可作石2 石英填料的加工工艺石英填料的生产通常都是挑选优质石耐酸制品的填料而碱性制品,则不选石英作填料。b.英、方石英、熔融石英,筛选后用去离子水洗净、烘干、细磨、分 级,使产品达到要求。杂质含量的影响。塑料制品中选用在 石荚作填料,如石英中铁含量过多,不但影 响树脂的色泽.在加工时会使树脂解聚,而含有N a、K等离子则会 使制品的绝缘性根据不同用户要求 .或经酸浸使之高纯或经活他使之提高活性。 石 英填料的生产工艺原则流程如下普通石英.石英、融石英一锤碎一人工拣 选方熔一
8、能差;含水分过高,会在加工过程中受热挥发,使制品的强度受影 响。而绝缘性能良好的S O: i含量愈髙,塑料的绝缘性和抗电弧性愈好。1 2 4热敏性. 塑料树脂的导热系数比石英填料低,而机械擦洗一粗碎一磨碎一分级一水洗烘干一细磨一分级一活化一包装一成品出厂。2 1 石英壤料加工时应洼意的问囊 . 2 I I 破碎、磨碎分级 . 应注意尽 量减少铁的漏八,如有铁混入 .可用弱磁选机除去。使用捧磨水筛、振动 磨水筛等一般闭路磨矿流程时,混入的金属薄膜铁或铁锈,可用机械擦 洗、超声波擦比热较高,因此,塑料树脂加热到加工温度 所需能耗多,而冷却时间长。石英导热系聱高 .比热低 .加入石英 后,对塑料起调
9、节作用,结果既可节能,又缩短加工时间。由于RZYD维普资讯3 9洗或化学法除去。 进一步要求含铁量很低时 .可采用三酸度 . 低结晶度、低放射性含量、球型化方向发展。处理 .然后脱泥 .用击离子水洗净,可得含 FeO。 0 0 3的精制砂,也可得F W .0嘶e O3 2日本在 8 年代中期,各大公司巳竟糨开 O发了高纯度低钍、低铀含量的球形二氧化WO 0 0嘶的髙纯砂。.052 12细磨分级.硅。据报道,日本亿学工业公司高纯二氧化硅的铀、钍含量小于1 0 (Ip )用xl pb于26以上的集成电路封装和 石英光学玻 5K 璃中。日本新日铁化学工业公司巳开发成低 a 线合成二氧 化硅 .其铀、
10、钍含量低达 0 1射 .细磨分级应使产品达到合格细度。如要求 3 0 .刚指要求其中一 0 0 h m 级别 0 目 .5i占8嘶一 9嘶:4 0要求一 0 0 9 m的级O 0 0目.3 r a别占7嘶八8 和;6 0则要求一0 05 5一 0 0目 .2 mm 级别大于或等于 7嘶一 8嘶 10 O 0 0 0目则要求一 0 0 5 i别大于或等于2嘶一 3。. 0 m级h 0 0xl (0 I p )纯度9 .9 这种0 .p b 9 9SO j巳用于If 1M集成电路封 装。 l 一 B v与5. (1K )L I p m 6 S塑封料相配套的硅微粉我国巳大批量生产。3 m(相当于6
11、K), t的LS用的髙纯熔融硅微粉巳能小批量生I产,其中放 射性铀含量达1 0 p以下。0p b此外.产品还有一定的粒径分布。 细磨机是十分重要的 .不论使用哪 种磨机防止污染很重要 .如用传统球磨机,则应以含硅量髙的花岗岩内 衬。用水泥或环氧树脂勾缝。、 虽然1m髙纯硅微粉我国也产出样品,但应该承认目前我国硅徽粉 填料总体技术水平是 3 m。、应注意的是愠窘时添加无一电解质机(如All咸氨.能明显提髙磨矿效果。Ca 2 1 3表面改性(.活化)表面改性实质是在石英微粉表面均匀她据报道美国日本德国投资 1 亿美 O元 . 共同开发 2 6 ( .5. ) 算机存5 M 0 1, u m 计贮芯
12、片 . 18 年已完成。芯片技术中占环氧 98 塑封科 组分 7 嘶以上是超纯硅微粉填料。 0疆一层改性剂,这种改性剂一般占石英物料重量韵 0 1一 O 2师。 改性后石英表面 . 嘶 .5 与树胳韵兼容程度得到改善。也就是说聚合我国硅微粉填料与国外相比存在以下差距;(1)纯度仍较低:(2 )射性元素放铀钍含量髙;(3)非晶质SO:含 量较i低:(4 )微粉外形均为角状。球形硅微硅粉的研制是我们亟待开发 的一大课题。目前 .日本是世界上环氧塑封料产量最物分子能够澜湿地覆盖石英表面。改性的石英微将可使塑料制品的模 量、 耐冲击强度抗拉强度、抗热变性能力及其他一些加工处理性能得到提髙。改性的二氧化
13、硅徽糟用于电器设备方 大的国家,约占世界总产量的 9 ,由于其 0资源贫乏,所需韵石英矿 均由印度、中国等国家进届,而后再在日本加工成硅微粉。日 本的加工 成本髙,劳动力昂贵,原料竞争的结果应该我们是赢家,但由于国内生产 工艺落后,稳定性差,使得目前大多国内厂家买日本等国的塑封料封装。 为解决人关后国内外价格问题 .我们应尽快提髙产品质量,以抵制国外产 品的冲击。对于超细硅粉的生产技术,主要是由以面,能改善抗弯强度获得光请表面 .提髙耐紫外缚照射能力 .击穿后 没有严重的熏黑现象而使其耐微小蒲电性能好。 表面改性的二氧化硅在 环氧树脂中,有优越的电性能。当潮湿老化后,这种性能仍不变机槭性能 不
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