三极管的封装形式.doc
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1、三极管的封装形式是指三极管的外形参数,也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面,三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式;结构方面,三极管的封装为TO,表示三极管的外形;装配方式有通孔插装(通孔式)、表面安装(贴片式)和直接安装;引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO92、TO126、TO3、TO220TO等。国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格,其外形结构和规格分别用字母和数字表示,如TO162、TO92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。整理为word格式图1 晶体管的外形及尺寸1 封装1.金属封装(1)B型:B型分为B1、B2、B6共6种规格,
2、主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管,其中B1、B3型最为常用。引脚排列:管底面对自己,由管键起,按顺时针方向依次为E、B、C、D(接地极)。其封装外形如图2(a)所示。(2)C型:引脚排列与B型相同,主要用于小功率。其封装外形如图2(b)所示。(3)D型:外形结构与B型相同。引脚排列:管底面对自己,等腰三角形的底面朝下,按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2(c)所示。(4)E型:引脚排列与D型相同,封装外形如图3(d)所示。(5)F型:该型分为F0、F1F4共5种规格,各规格外形相同而尺寸不同,主要用于低频大功率管封装,使用最多的是F2型封装。引脚排列:管底面对自己,小等腰三角
3、形的庵面朝下,左为E,右为B,两固定孔为C。其封装外形如图2(e)所示。(6)G型:分为G1G6共6种规格,主要用于低频大功率晶体管封装,使用最多的是G3、G4型。其中G1、G2为圆形引出线,G3G6为扁形引出线。引脚排列:管底面对自己,等腰三角形的底面朝下,按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2(f)所示。2.塑料封装(1)S1型、S2型、S4型:用于封装小功率三极管,其中以S1型应用最为普遍。S1、S2、S3型管的封装外形如图2(g)、(h)、(i)所示。引脚排列:平面朝外,半圆形朝内,引脚朝上时从左到右为E、B、C。(2)S5型:主要用于大功率三极管。引脚排列:平面朝外,半圆形朝
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- 三极管 封装 形式
