富士康SMT工艺基本知识介绍.ppt

《富士康SMT工艺基本知识介绍.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《富士康SMT工艺基本知识介绍.ppt（49页珍藏版）》请在三一文库上搜索。

1、Foxconn Technology GroupFoxconn Technology GroupSMT Technology Development CommitteeSMT Technology Development CommitteeSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT Technology CenterSMT SMT SMT SMT 技術中心技術中心技術中心技術中心nCompany:富士康科技集团富士康科技集团(深圳总部深圳总部)nDepartment:工程部工程部nName:罗罗辉辉nEd

2、ucation:本科本科/機械電子工程機械電子工程nExperience:六年六年SMT經驗經驗nTelephone:0755-27706868-83493nE-mail：Danny.H.LSummarySummary一一.SMTSMT概述概述二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)三三.SMTSMT設備設備四四.小結小結PCBPad引腳電极引腳電极一一.SMTSMT概述概述 表面貼裝技術表面貼裝技術,最早源自二十世紀六十年代。就是最早源自二十世紀六十年代。就是在在PCBPCB上直接裝配上直接裝配SMDSMD的零件，最大的優點是其每一的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的

3、佈線密度零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。連接線路，從而提高電氣性能。1.1.1.1.SMT:Surface MountSMT:Surface Mountinging Technology.Technology.1.2.1.2.什么叫什么叫SMTSMT一一.SMTSMT概述概述1.3.1.3.SMTSMT工藝流程工藝流程 PCBPCB投入投入錫膏印刷錫膏印刷印刷檢查印刷檢查貼片貼片焊接後檢查焊接後檢查回流焊接回流焊接貼片檢查貼片檢查SMT SMT 產線產線:印刷機印刷機貼片機貼片機回流焊回流焊一一.SMTSMT概述概述SMTSMT的制程種類的制程種

4、類I I 類類:印刷锡印刷锡膏膏贴装元件贴装元件回流焊回流焊清洗清洗锡膏锡膏锡膏锡膏回流焊工艺回流焊工艺回流焊工艺回流焊工艺简单，快捷简单，快捷简单，快捷简单，快捷涂敷粘接剂涂敷粘接剂 加热加热表面安装元件表面安装元件固化固化翻转翻转插通孔元件插通孔元件波峰焊波峰焊清洗清洗贴片贴片贴片贴片波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装一一.SMTSMT概述概述通常先作通常先作通常先作通常先作B B面面面面再作再作再作再作A A面面面面

5、印刷锡印刷锡膏膏贴装元件贴装元件回流焊回流焊翻转翻转贴装元件贴装元件印刷锡印刷锡膏膏回流焊回流焊翻转翻转清洗清洗双面回流焊工艺双面回流焊工艺双面回流焊工艺双面回流焊工艺A A面布有大型面布有大型面布有大型面布有大型ICIC器件器件器件器件B B面以片式元件为主面以片式元件为主面以片式元件为主面以片式元件为主充分利用充分利用充分利用充分利用 PCBPCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如常用于密集型或超小型电

6、子产品，如常用于密集型或超小型电子产品，如常用于密集型或超小型电子产品，如 手机手机手机手机II II 類類:一一.SMTSMT概述概述混合安装工艺混合安装工艺混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装多用于消费类电子产品的组装多用于消费类电子产品的组装多用于消费类电子产品的组装，如電腦主板，如電腦主板，如電腦主板，如電腦主板波峰焊波峰焊插通孔元件插通孔元件清洗清洗印刷锡印刷锡膏膏贴装元件贴装元件回流焊回流焊翻转翻转印刷锡印刷锡膏膏贴装元件贴装元件回流焊回流焊先作先作先作先作B B面：面：面：面：再作再作再作再作A A面：面：面：面：插通孔元件后再过波峰焊：插通孔元件后再过波峰焊：插通

7、孔元件后再过波峰焊：插通孔元件后再过波峰焊：III III 類類:一一.SMTSMT概述概述1.4.1.4.為什麼要用表面貼裝技術為什麼要用表面貼裝技術(SMT)SMT)1.1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小件已無法縮小 2.2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成已無穿孔元件，特別是大規模、高集成ICIC，不得不不得不採用表面貼片元件採用表面貼片元件 3.3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產

8、優質產品以迎合顧客需求及加強市場競產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力爭力 一一.SMTSMT概述概述1.5.1.5.SMT SMT 之優點之優點1.1.能節省空間能節省空間5070%.5070%.2.2.大量節省元件及裝配成本大量節省元件及裝配成本.3.3.可使用更高腳數之各種零件可使用更高腳數之各種零件.4.4.具有更多且快速之自動化生產能力具有更多且快速之自動化生產能力.5.5.減少零件貯存空間減少零件貯存空間.6.6.節省製造廠房空間節省製造廠房空間.7.7.總成本降低總成本降低.一一.SMTSMT概述概述表面貼裝技朮是表面貼裝技朮是錫膏印刷錫膏印刷元件貼裝元件貼裝回流焊接

9、回流焊接及其衍生的相關工藝的總和及其衍生的相關工藝的總和下面以此三大主要下面以此三大主要部分的工藝論述部分的工藝論述二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1 2.1 錫錫膏印刷膏印刷2.1.1.2.1.1.錫錫膏膏(S Solder paste)older paste)2.1.2.2.1.2.鋼板鋼板(S Stencil)tencil)2.1.3.2.1.3.刮刀刮刀(S Squeegeequeegee)2.1.1 2.1.1 錫錫膏膏a.a.a.a.成份成份成份成份:二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)錫錫膏的基本成分膏的基本成分是由是由助焊劑和錫粉助焊劑和錫粉均勻

10、混合而成均勻混合而成,錫粉通常錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法製造是由氮氣霧化或轉碟法製造,後經絲網篩選而成後經絲網篩選而成.而助焊劑而助焊劑則是由粘結劑則是由粘結劑(樹脂樹脂),),溶劑溶劑,活性劑活性劑,觸變劑及其它添加劑組觸變劑及其它添加劑組成成,它對它對錫錫膏從絲網印刷到焊接整個過程起著至關重要的作膏從絲網印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用用2.1.1 2.1.1 錫錫膏膏a.a.a.a.成份成份成份成份:二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)原材料原材料重量重量(%)(%)功功 效效金屬合金金屬合金85-9285-92元件與電路板間電氣性和機械元件與電路板間電氣性和機械性性的

11、接合的接合助焊劑助焊劑松香松香(Rosin)Rosin)2-82-8給以黏性給以黏性黏著力黏著力金屬氧化物的去除金屬氧化物的去除黏著劑黏著劑1-21-2防止滴下防止滴下防止焊料表面氧化防止焊料表面氧化活性劑活性劑0-10-1金屬氧化物的去除金屬氧化物的去除溶劑溶劑1-71-7黏性黏性印刷性的調整印刷性的調整附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。附表一列出了錫膏的基本成份配合合成比例。二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)金屬成分金屬成分 -有铅錫膏 Sn63Pb37,SnPb36Ag2,Sn60Pb40 -无鉛錫膏 SnAgCu(305,405),SnCu0.7,Sn42Bi58,

12、SnZn9助焊劑的成分助焊劑的成分成份成份功能功能松香松香焊接能力焊接能力/防止塌陷防止塌陷/黏滯力黏滯力/殘留物之顏色殘留物之顏色/印刷能力印刷能力/ICTICT測試能力測試能力活性劑活性劑活化強度活化強度/信賴度信賴度/保存期限保存期限溶劑溶劑防止塌陷防止塌陷/黏滯時間黏滯時間/黏度控制黏度控制抗垂流劑抗垂流劑黏度黏度/印刷能力印刷能力/防止塌陷防止塌陷 325 325表示表示:325:325 孔孔/平方英寸平方英寸說明網眼大小說明網眼大小說明網眼大小說明網眼大小325400500(-325/+400)(-400/+500)二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)錫粉顆粒大小錫粉顆

13、粒大小:說明顆粒等級說明顆粒等級說明顆粒等級說明顆粒等級二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)Less than 1%80%minimum 10%Maximum Larger thanBetweenLess thanType 1150 m150-75 m75 mType 275 m75-45 m45 mType 345 m45-20 m20 mType 438 m38-20 m20 mType 525 m25-15 m15 mType 615 m15-5 m5 mb.b.錫膏管理錫膏管理:保存：保存：需需在在010010的冰箱里的冰箱里冷藏冷藏,否則否則會影響錫膏性能會影響錫膏性能.

14、儲存儲存時間不超過時間不超過6 6個月個月.回溫回溫:在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏,一一般回溫時間約為般回溫時間約為 412 412小時小時(以自然回溫方式以自然回溫方式）;如未如未回溫完全回溫完全就就使用錫膏使用錫膏,會冷凝空氣中的水氣會冷凝空氣中的水氣.錫膏使用錫膏使用前前一般一般需用需用攪拌攪拌機攪拌約機攪拌約1 133分鐘分鐘.使用使用:時間不超過時間不超過8 8小時小時,回收回收的的錫膏最好不要用錫膏最好不要用,印刷錫膏印刷錫膏過程在過程在2125,35%65%2125,35%65%RHRH環境作業最好環境作業最好,不可有不可有冷風

15、或熱風直接對著吹冷風或熱風直接對著吹.二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)c.c.錫膏使用流程錫膏使用流程:二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)進料入庫回溫攪拌開封1 1 錫膏依不同批號錫膏依不同批號,自序號較小之瓶先取用自序號較小之瓶先取用,保證先進先出保證先進先出2 2 回溫完成後回溫完成後,打開錫膏打開錫膏,登記登記“開封開封”時間及開封后使用時間及開封后使用“期限期限”3 3 已開封的錫膏在使用後不得再放入冰箱中冷藏已開封的錫膏在使用後不得再放入冰箱中冷藏,在鋼板上印在鋼板上印刷超過刷超過8 8個小時以及錫膏開封後超過個小時以及錫膏開封後超過2424小時小時,尚

16、未用完尚未用完的的,必須必須報廢報廢.4 4 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏.领取锡领取锡膏时膏时,需对锡膏的回温时间需对锡膏的回温时间,搅拌时间进行檢查搅拌时间进行檢查.二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)錫膏進出管制卡錫膏進出管制卡存儲溫度存儲溫度:入庫時間入庫時間:回溫時間回溫時間:回溫失效時間回溫失效時間:開封時間開封時間:序號序號失效時間失效時間:錫膏品牌錫膏品牌型號型號回溫回溫時間時間攪拌攪拌時間時間冰凍冰凍有效有效期限期限室溫室溫有效有效期限期限保存保存條件條件備備 注注TUPTUPNL-005S42BNL-0

17、05S42B412 412 HrsHrs2 2 MinMin6 6 MonMon3 3 MonMon010010開開封封前前機機器器攪攪拌拌,並並用用筆筆在在燈燈點點上上劃劃 “v v”2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)從制作方式和發展歷程分為從制作方式和發展歷程分為三類三類化學蝕刻化學蝕刻鐳射切割鐳射切割電鑄成型電鑄成型。從黏結方式分為金屬鋼板和從黏結方式分為金屬鋼板和從黏結方式分為金屬鋼板和從黏結方式分為金屬鋼板和 柔性鋼板柔性鋼板柔性鋼板柔性鋼板成型的金屬鋼片直接粘接在框成型的金屬鋼片直接粘接在框架上架上,稱

18、為金屬鋼板稱為金屬鋼板,若是通過若是通過金屬絲網與框架進行粘接金屬絲網與框架進行粘接,則則稱為柔性鋼板。我們通常用的稱為柔性鋼板。我們通常用的是柔性鋼板。是柔性鋼板。2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)2.1.2.1.2.1.2.1.2.1.2.1.2.1.2.1.鋼板的功能鋼板的功能鋼板的功能鋼板的功能 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB PCB 的的PadPad上上目的是目的是將准確數量的錫膏轉移到將准確數量的錫膏轉移到PCBPCB上准確的位置上准確的位置二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2 2.1.2 鋼

19、板鋼板(Stencil)Stencil)2.1.2.2.2.1.2.2.2.1.2.2.2.1.2.2.鋼板的結構鋼板的結構鋼板的結構鋼板的結構網框網框鋼片鋼片絲網絲網A.A.鋼片鋼片鋼片材質的好壞直接影響鋼鋼片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效果板使用壽命和印刷效果選用鋼片選用鋼片材質材質SUS304H SUS304H 使用寿命达到使用寿命达到2020万次以上万次以上 特點特點硬度高硬度高無磁性無磁性耐腐蝕。耐腐蝕。B.B.絲網絲網絲網選用絲網選用100100目鋼絲網目鋼絲網張張力大力大、平整度好平整度好熱膨脹系數與不熱膨脹系數與不銹銹鋼片相匹配不易變形。鋼片相匹配不易變形。二二.表面貼

20、裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2.2.2.1.2.2.2.1.2.2.2.1.2.2.鋼板的結構鋼板的結構鋼板的結構鋼板的結構網框網框鋼片鋼片絲網絲網 繃網采用红胶繃網采用红胶+铝胶带方式，在铝框铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（漆（S224S224）。）。同时，同时，應應保证网板有保证网板有足够的张力足够的张力(不小于不小于3 35 5 N N/cm)cm)和良好和良好的平整度的平整度C.C.網框網框:框架尺寸根据印刷机的要求而框架尺寸根据印刷机的要求而定，以定，以DEK265DEK265和和MPM UPMPM UP2 20000

21、00机型为机型为例，框架尺寸为例，框架尺寸为29*29 29*29 inch,inch,采用采用铝合金铝合金,框架型材规格为框架型材规格为1.5*1.5 1.5*1.5 inch inch 二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)2.1.2.3.2.1.2.3.2.1.2.3.2.1.2.3.鋼板的發展歷程主要經過三種制作方式鋼板的發展歷程主要經過三種制作方式鋼板的發展歷程主要經過三種制作方式鋼板的發展歷程主要經過三種制作方式二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)a.a.化學腐蝕化學腐蝕化學腐蝕化學腐蝕 是在一

22、块一定厚度的金屬是在一块一定厚度的金屬鋼板上通过图形转移和化学药鋼板上通过图形转移和化学药液腐蚀形成开孔液腐蚀形成开孔;具體方法具體方法取薄铜板或不锈钢板，在两面取薄铜板或不锈钢板，在两面涂盖光敏耐酸物，正趋光性涂盖光敏耐酸物，正趋光性(黑黑色焊盘色焊盘)模版分别叠放在两面，模版分别叠放在两面，用强力紫外光曝光用强力紫外光曝光曝光区域曝光区域变硬，而软的焊盘区域可以被变硬，而软的焊盘区域可以被冲洗掉。然后将板放入酸中洗冲洗掉。然后将板放入酸中洗浴，从两面腐蚀掉所希望孔。浴，从两面腐蚀掉所希望孔。如圖如圖所示所示二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2.3.2.1.2.3.2.

23、1.2.3.2.1.2.3.鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程b.b.b.b.鐳射切割鐳射切割鐳射切割鐳射切割 是在一块一定厚度的不锈钢片上用电脑控制的是在一块一定厚度的不锈钢片上用电脑控制的COCO2 2 或或YAGYAG激光从板的一面切割出開孔，激光切割形成激光从板的一面切割出開孔，激光切割形成V V形开口；形开口；激光将熔化的金属切割出開孔的同时也容易熔化模板表激光将熔化的金属切割出開孔的同时也容易熔化模板表面，造成表面粗糙。因此需要用沙抛光或用化学方法面，造成表面粗糙。因此需要用沙抛光或用化学方法(電電拋光拋光)来清洗表面。来清洗表面。二二.表面貼

24、裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2.3.2.1.2.3.2.1.2.3.2.1.2.3.鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程C.C.C.C.電鑄模板電鑄模板電鑄模板電鑄模板 是利用电沉积方法是利用电沉积方法在芯模上沉积要求厚度的镍金属后在芯模上沉积要求厚度的镍金属后剥离芯模形成薄板的有孔的图形剥离芯模形成薄板的有孔的图形具體方法具體方法用光敏绝用光敏绝缘乳胶埋盖住芯板缘乳胶埋盖住芯板(基板基板)，通过负趋光性模版，通过负趋光性模版(焊盘区透明，焊盘区透明，非焊盘区不透明非焊盘区不透明)用紫外光曝光用紫外光曝光使焊盘区域变硬，而其它使焊盘区域变硬，

25、而其它软的非焊盘区被清洗掉，然后将芯板浸浴在酸性电解溶液软的非焊盘区被清洗掉，然后将芯板浸浴在酸性电解溶液内，作为阴极联接在电源上，阳极为耗损性镍。经过几个内，作为阴极联接在电源上，阳极为耗损性镍。经过几个小时，镍就沉淀在导电区域小时，镍就沉淀在导电区域(非焊盘非焊盘)，并可以象一张纸一，并可以象一张纸一样撕下，形成網孔。样撕下，形成網孔。二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2.3.2.1.2.3.2.1.2.3.2.1.2.3.鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程鋼板技朮的發展歷程2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)2.1.

26、2.4 2.1.2.4 兩個附加兩個附加工藝工藝 拋光和鍍鎳拋光和鍍鎳是用來進一步提高表面光潔度是用來進一步提高表面光潔度消除表面消除表面不規則不規則這可以改善錫膏的釋放這可以改善錫膏的釋放提高鋼板的性能。提高鋼板的性能。二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)2.1.2.5.2.1.2.5.2.1.2.5.2.1.2.5.三種三種三種三種工藝流程的比較工藝流程的比較工藝流程的比較工藝流程的比較二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)2.1.2.5

27、2.1.2.5.2.1.2.5.2.1.2.5.三種三種三種三種工藝流程的比較工藝流程的比較工藝流程的比較工藝流程的比較二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)1.1.开口的宽厚比开口的宽厚比/面积比面积比2.2.开口侧壁的几何形状开口侧壁的几何形状3.3.孔壁的光洁度孔壁的光洁度 后两个因素由模板的制造技朮决定的，前一个我们后两个因素由模板的制造技朮决定的，前一个我们設設計計時考虑的更多時考虑的更多。2.1.2.6.2.1.2.6.2.1.2.6.2.1.2.6.锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于锡膏从内孔壁释放的能力

28、主要决定于锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于锡膏从内孔壁释放的能力主要决定于三个因素三个因素三个因素三个因素:二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.2 2.1.2 鋼板鋼板(Stencil)Stencil)若若L L5W,5W,则考虑宽厚比则考虑宽厚比(開口的寬度開口的寬度L L除以鋼板的厚度除以鋼板的厚度T T)；否否则考虑面积比则考虑面积比(開口的表面積除以鋼板開口側壁的面積開口的表面積除以鋼板開口側壁的面積)二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.3 2.1.3 刮刀刮刀(Squeegee)Squeegee)的結構的結構A.A.刀片刀片刀片材質的好壞直接影

29、響鋼板使用壽命和印刷效刀片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效 果果選用鋼片選用鋼片,特點特點硬度高硬度高無磁性無磁性耐腐蝕耐腐蝕,常常 用硬度為用硬度為80858085肖氏回跳硬度（肖氏回跳硬度（ShoreShore）;也有聚胺酯刮刀也有聚胺酯刮刀.二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)2.1.3 2.1.3 刮刀刮刀(Squeegee)Squeegee)的的結構結構B.B.刀座刀座是固定刮刀片是固定刮刀片,並起調整刮刀的角度並起調整刮刀的角度,常用得角度為常用得角度為 45 45o o 或或 60 60o o二二.表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)刮刀刮刀刮刀刮刀菱形刮

30、刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角二二.

31、表面貼裝技術表面貼裝技術(SMT)SMT)C.C.刮刀壓力刮刀壓力刮刀壓力設定是剛好將鋼板表面的錫膏刮干刮刀壓力設定是剛好將鋼板表面的錫膏刮干淨為准淨為准刮刮刮刮刀壓力设定：刀壓力设定：刀壓力设定：刀壓力设定：第一步：在每第一步：在每第一步：在每第一步：在每50mm50mm50mm50mm的的的的刮刮刮刮刀长度上施加刀长度上施加刀长度上施加刀长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净。第三

32、步：在锡膏刮不干净开始到第三步：在锡膏刮不干净开始到第三步：在锡膏刮不干净开始到第三步：在锡膏刮不干净开始到刮刮刮刮刀沉入刀沉入刀沉入刀沉入開開開開孔内挖出锡膏之间孔内挖出锡膏之间孔内挖出锡膏之间孔内挖出锡膏之间，增，增，增，增加加加加 1 1 1 12kg2kg2kg2kg的可接受范围即可的可接受范围即可的可接受范围即可的可接受范围即可達達達達到好的印制效果。到好的印制效果。到好的印制效果。到好的印制效果。D D.刮刮刀的硬度刀的硬度 范围用颜色代号来区分：范围用颜色代号来区分：范围用颜色代号来区分：范围用颜色代号来区分：很很很很軟軟軟軟 红色红色红色红色 軟軟軟軟 绿色绿色绿色绿色 硬硬硬

33、硬 蓝色蓝色蓝色蓝色 很很很很硬硬硬硬 白色白色白色白色三三.表面貼裝設備表面貼裝設備3.1 3.1 3.1 3.1 印刷機印刷機印刷機印刷機是將焊料（錫膏是將焊料（錫膏或膠水等）通過鋼板和刮刀或膠水等）通過鋼板和刮刀印刷到印刷到PCBPCB板上的設備板上的設備印刷机类型印刷机类型印刷机类型印刷机类型 按功能可分为三种类型：按功能可分为三种类型：A A手動印刷機手動印刷機,B B半自動印半自動印刷機，刷機，C C全自動印刷機全自動印刷機三三.表面貼裝設備表面貼裝設備A.A.A.A.手動印刷機手動印刷機手動印刷機手動印刷機 適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件；適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元

34、件；B.B.B.B.半自動印刷機半自動印刷機半自動印刷機半自動印刷機 適用于小批量離線式生產，及較高精度的貼裝元件；適用于小批量離線式生產，及較高精度的貼裝元件；C.C.C.C.全自動印刷機全自動印刷機全自動印刷機全自動印刷機 適用于大批量在線式生產，及高精度的貼裝元件；適用于大批量在線式生產，及高精度的貼裝元件；贴片机类型贴片机类型贴片机类型贴片机类型 按功能可分为兩种类型：按功能可分为兩种类型：A A高速機高速機,B B泛用機泛用機3.2 3.2 3.2 3.2 贴片机贴片机贴片机贴片机:將電子元件貼裝將電子元件貼裝 到已經印刷了錫到已經印刷了錫 膏或膠水的膏或膠水的PCBPCB 上的設備

35、上的設備。三三.表面貼裝設備表面貼裝設備A.A.A.A.高速機高速機高速機高速機適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些可貼裝一些ICIC元件，但精度受到限制。元件，但精度受到限制。B.B.B.B.泛用機泛用機泛用機泛用機適用于貼裝異型的或精密度高的元件；如適用于貼裝異型的或精密度高的元件；如QFP,BGAQFP,BGASOT,SOP,PLCCSOT,SOP,PLCC等等.三三.表面貼裝設備表面貼裝設備3.3 3.3 3.3 3.3 回焊爐回焊爐回焊爐回焊爐三三.表面貼裝設備表面貼裝設備通過高溫使通過高溫使焊料先熔化焊料先熔化再冷卻固

36、化，再冷卻固化，從而達到將從而達到將PCBPCB和和SMTSMT元元件焊接在一件焊接在一起。起。3.3.1.3.3.1.3.3.1.3.3.1.ReflowReflowReflowReflow溫度曲線設定方式溫度曲線設定方式溫度曲線設定方式溫度曲線設定方式A:A:A:A:預熱階段預熱階段預熱階段預熱階段(preheat)preheat)preheat)preheat)最初的升溫是當產品進入回焊爐時的一個快速的溫度最初的升溫是當產品進入回焊爐時的一個快速的溫度上升階段上升階段,目的是要將錫膏帶到開始焊錫活化所希望的目的是要將錫膏帶到開始焊錫活化所希望的溫度溫度.此階段升溫斜率不能太大此階段升溫斜

37、率不能太大,保持在保持在1-3/1-3/Sec.Sec.目的目的在於保証在於保証PCBPCB和和SMTSMT零件由常溫進入回焊爐後不會因為溫零件由常溫進入回焊爐後不會因為溫度變化太大而造成損害度變化太大而造成損害.B:B:B:B:恆溫階段恆溫階段恆溫階段恆溫階段(soaking)soaking)soaking)soaking)最理想的恆溫溫度是剛好在錫膏材料熔點之下最理想的恆溫溫度是剛好在錫膏材料熔點之下.目的主目的主要有兩點要有兩點:三三.表面貼裝設備表面貼裝設備 1.1.將將PCBPCB元件和材料帶到一個均勻的溫度元件和材料帶到一個均勻的溫度,接近錫膏熔點接近錫膏熔點.2.2.活化錫膏中的

38、助焊劑活化錫膏中的助焊劑,使其開始清除焊盤與引腳上附著的使其開始清除焊盤與引腳上附著的 氧化物氧化物,留下可供焊錫的清潔表面留下可供焊錫的清潔表面.C:C:C:C:回焊階段回焊階段回焊階段回焊階段(reflow)reflow)reflow)reflow)回焊階段是整個裝配過程的關鍵階段回焊階段是整個裝配過程的關鍵階段,溫度超過錫膏熔點溫度超過錫膏熔點,但峰值溫度為不能太高但峰值溫度為不能太高,保証元件不受損保証元件不受損.D:D:D:D:冷卻階段冷卻階段冷卻階段冷卻階段(cooling)cooling)cooling)cooling)冷卻固化階段冷卻固化階段.冷卻速度是關鍵冷卻速度是關鍵,太快

39、可能損壞裝配太快可能損壞裝配,太慢太慢會造成焊點脆弱會造成焊點脆弱.三三.表面貼裝設備表面貼裝設備3.3.2.3.3.2.回焊溫度曲線（回焊溫度曲線（回焊溫度曲線（回焊溫度曲線（ReflowProfileReflowProfile）三三.表面貼裝設備表面貼裝設備3.4 3.4 3.4 3.4 自動光學檢查機自動光學檢查機自動光學檢查機自動光學檢查機（AOIAOIAOIAOI）三三.表面貼裝設備表面貼裝設備利用光學反射成像原利用光學反射成像原理，偵測理，偵測SMTSMT貼裝的貼裝的外觀焊接不良。外觀焊接不良。3.5 3.5 3.5 3.5 底部填充機（底部填充機（底部填充機（底部填充機（Unde

40、rfillUnderfillUnderfillUnderfill）三三.表面貼裝設備表面貼裝設備利用毛細現象利用毛細現象,將特殊的固定將特殊的固定膠填充入膠填充入PCBPCB與零件之間的空與零件之間的空隙內隙內,以提高焊接牢固強度的以提高焊接牢固強度的設備設備.五五.總總 結結 SMTSMT目前是最流行電子產品組裝方式之一目前是最流行電子產品組裝方式之一,從從6060年代初至今年代初至今,SMTSMT設備經歷過手動到半自動到設備經歷過手動到半自動到全自動全自動,精度由以前的毫米級提高到目前的微米精度由以前的毫米級提高到目前的微米級級,SMTSMT元件也逐漸向輕薄短小化方向發展元件也逐漸向輕薄短小化方向發展.SMTSMT的制程難度不斷加深的制程難度不斷加深,制程技術也逐漸走向成熟制程技術也逐漸走向成熟,包括無鉛制程包括無鉛制程(Lead free)Lead free)和和02010201甚至甚至0100501005元件元件技朮技朮.