优秀QCC报告PPT课件.ppt

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1、精工圈精工圈Prepared by:Simon Lee圈名意義：精益生產，品質工藝，堅若盤石圈名意義：精益生產，品質工藝，堅若盤石一一.圈組介紹圈組介紹圈長圈長:Simon Lee輔導員輔導員:Colin Wu圈員圈員:偉建軍偉建軍圈員圈員:夏軍科夏軍科圈員圈員:丁蘭丁蘭圈員圈員:葉斯馨葉斯馨圈內幹事圈內幹事:李杰兵李杰兵 改善過程分工改善過程分工 職務職務姓名姓名工作年資工作年資部門部門工作任務工作任務圈長李 和3YearQRA1.規劃活動2.現狀分析指導圈內幹事李杰斌4YearIE1.現狀分析并指導2.對策實施管理輔導員Colin Wu15YearQRAQCC指導圈員夏軍科8YearMFG

2、1.對策篩選2.對策實施圈員葉斯馨3YearQRA品質督導文件更新圈員偉建軍6YearENG1.數據收集2.對策實施圈員丁蘭6YearMFG1.佐證及實施2對策實施，效果確認活動規化活動規化主題選定主題選定問題點問題點提案人提案人嚴重度嚴重度發生頻率發生頻率可偵測度可偵測度風險指數風險指數達成可能達成可能度度部份零件在后部份零件在后制程波峰焊二制程波峰焊二次剪腳次剪腳 Jiebin li9849*8*4=288Y/高高一些零件一些零件pin腳成型角度不腳成型角度不對對 Simon Lee81068*10*6=480Y/高高備註：風險指數=嚴重度發生頻率可偵測度主題：主題：1.改善零件在第一次制

3、程加工剪腳后，過完波峰焊，不用剪腳。2.改善零件彎腳加工制程帶來的平腳與腳過長。理由：1.零件2次剪腳造成人力浪費，有錫裂品質風險，有殘留零件腳等不良，造成大量被 OQC退貨并重工，工時損耗。2.零件成型角度不對造成，零件放到PCB板上不平穩，過完波峰焊后平腳，產生大量的重工費用。零件制程介紹零件制程介紹零件加工（剪角/弯角）后制程HI波峰焊TU(剪角/补焊）锡面外面ICTATEBurn inPK現狀分析現狀分析資料來源：OQC重工不良記錄表每月殘留零件腳導致重工占整個不良的近1/5,前制程零件腳加工是重點改善的地方目標設定目標設定改善效果=（現狀目標）/現状*100%=96%備註：備註：1.

4、由於2次剪腳造成產品殘留零件腳，生產線需花費大量的工時去重工產品。2.兩次剪腳可能使得存在焊點錫裂的風險。未用放大镜設備方法人材料材料DC環境濕度環境亮度機器成型速度過快環境溫度成型效果機台精度不夠規格定義不規范新人作業殘留零件腳殘留零件腳殘留零件腳殘留零件腳模具老化檢查力度不夠檢查力度不夠有無定期保養機台型號材料型號修补零件培訓不夠專業技術不夠治具設計不當作業方法材料尺寸未用放大镜要因分析要因選定要因選定 要因檢查力度不夠Pin腳成型不佳規格定義不規範機台精度不夠作業不規範結論；真因：非真因：通過篩選，選定真因為pin腳成型不佳，規格定義不規範，機台精度不夠，作業不規範。要因求證要因求證Pi

5、n腳成型不佳MOI規定，彎角角度為90+/-2度，實現成型角度120，導致零件放在PCB板上 不平穩，過完波峰結論：真因規格定義不規範pin脚实际成型长度太长：結論：真因機台精度不夠測試10顆零件：結論：非真因作業不規範Tracking 20PCS 產線作業產品，過完發現其中有4pcs插件歪斜，結論：真因對策實施對策實施真因真因對策對策對策者對策者實施日期實施日期PICPIN腳成型不佳導入治具和調整設備參數偉建軍7/5偉建軍規格定義不正確修改MOI定義規格,BD001從原來中心4.8改為4.5李杰斌7/2李杰斌作業不規範宣導作業員按MOI作業，作業完自檢后流線夏軍科7/2夏軍科效果確認效果確認

6、1图3.重工后的零件，pin成型角度 90度 波峰焊波峰焊图4.零件pin腳明顯露出PCB板焊點 Result:符合IPC610E和光寶錫面外觀檢驗表準 Tracking1筆2K工單,100%檢查零件成型角度902，過完波峰焊接，未發現有C005腳長/平腳不良-不良率不良率0%效果確認效果確認-2-21.BD001變更規格:由原來4.80.2mm變更為4.50.2mm.模具修正為4.5mm（注不要加工到上限值）。Tracking 1筆工單2Kpcs，未發現有BD001剪腳/平腳不良。-不良率不良率0%2.作业员插件后检查散热片是否有插歪，目检员管控好该散热片是否插到位Tracking 一筆工

7、單2KA 未發現有歪斜/平腳/剪腳不良-不良率不良率0%Result:符合IPC-610E與光寶外觀檢驗標準成果對比成果對比由於殘留零件腳/平腳引發月平均重工次數有25次降到3次，接近目標值1次有形成果有形成果lMOI規格更改，制程作業手法更改后，殘留零件腳/平腳月平均重工次數由25次降為3次。l目標達成率：（25-3）/(25-1)*100%=91%l每年可節約重工費用：5*3000*12=180000RMBl 由於剪腳作業頻率過低，可將波峰焊后剪腳人力移動到別的工位，可省一人力，每年節約成本：3000*12=36000RMBl省去2次剪腳制程錫裂，品質風險減低每年可以節省成本：每年可以節省

8、成本：180000+36000=216000RMB無形成果無形成果lQCC品質手法得以靈活運用l加強了圈內組員的團隊凝聚力和改善能力l分析解決問題的能力得以提升l省去2次剪腳制程錫裂，品質風險減低標準化標準化改善項目改善項目改善前改善前改善后改善后MOI規格不規範MOI定義PIN腳長度與實際生產不符合考量前制程與后制程后，重新定義零件加工時的pin腳長度，使其剛好突出PCB焊點1.50.2零件加工成型角度不標準零件成型角度不遠遠大於規範，將零件成型角度列入IPQC巡檢文件中殘留問題殘留問題 部分零件由於來料問題，不在本工廠端加工，導致過完波峰焊后PIN腳過長，但是任然有很大的改善空間，在今後的生產中我們會將此問題highlight給RD，push 廠商配合工廠做改善，使本廠進一步做到品質零缺陷。活動感言活動感言 經過本次QCC活動的開展，感謝輔導員Colin Wu的耐心指導，使我們從中學到了QC七大手法，和一些思考問題的方向，并能以精益生產的思考運用的生產用，加強了團員之間的凝聚力，分析和解決問題的能力，同時我們也學到了簡報的製作方法，更重要的是我們的生產和品質得以提升。新機種在工廠端P/R,須嚴格做好DFX項目，以免給後續量產給工廠帶來不必要的成本浪費。The End