玉林电解铜箔技术研发项目可行性研究报告范文模板.docx

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1、泓域咨询/玉林电解铜箔技术研发项目可行性研究报告玉林电解铜箔技术研发项目可行性研究报告xx集团有限公司目录第一章 项目概述7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 建设背景7四、 项目建设进度7五、 建设投资估算7六、 项目主要技术经济指标8主要经济指标一览表8七、 主要结论及建议10第二章 行业和市场分析11一、 电解铜箔行业概况11二、 新产品开发的必要性12三、 影响行业发展的机遇和挑战13四、 电子电路铜箔行业分析17五、 营销调研的方法19六、 行业未来发展趋势22七、 关系营销的流程系统26八、 全球PCB市场概况28九、 锂电铜箔行业分析30十、 扩大总需求40十一、

2、 营销部门的组织形式44十二、 客户发展计划与客户发现途径46第三章 发展规划分析50一、 公司发展规划50二、 保障措施51第四章 公司治理54一、 公司治理的主体54二、 专门委员会55三、 股权结构与公司治理结构61四、 决策机制64五、 高级管理人员68六、 管理腐败的类型72第五章 企业文化管理75一、 企业文化理念的定格设计75二、 企业文化的创新与发展81三、 培养现代企业价值观91四、 企业先进文化的体现者96五、 企业文化管理规划的制定101六、 企业文化的选择与创新104七、 品牌文化的基本内容108第六章 SWOT分析127一、 优势分析（S）127二、 劣势分析（W）1

3、29三、 机会分析（O）129四、 威胁分析（T）131第七章 人力资源136一、 薪酬管理制度136二、 绩效管理的职责划分138三、 岗位工资或能力工资的制定程序141四、 职业与职业生涯的基本概念142五、 员工福利计划的制订程序143六、 劳动定员的形式147七、 进行岗位评价的基本原则148第八章 运营管理151一、 公司经营宗旨151二、 公司的目标、主要职责151三、 各部门职责及权限152四、 财务会计制度156第九章 投资方案163一、 建设投资估算163建设投资估算表164二、 建设期利息164建设期利息估算表165三、 流动资金166流动资金估算表166四、 项目总投资1

4、67总投资及构成一览表167五、 资金筹措与投资计划168项目投资计划与资金筹措一览表168第十章 经济效益170一、 经济评价财务测算170营业收入、税金及附加和增值税估算表170综合总成本费用估算表171固定资产折旧费估算表172无形资产和其他资产摊销估算表173利润及利润分配表174二、 项目盈利能力分析175项目投资现金流量表177三、 偿债能力分析178借款还本付息计划表179第十一章 财务管理181一、 计划与预算181二、 企业资本金制度182三、 财务管理的内容188四、 对外投资的影响因素研究191五、 应收款项的概述194六、 短期融资的分类196七、 企业财务管理体制的设

5、计原则197本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：玉林电解铜箔技术研发项目项目单位：xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），区域地理位置优越，设施条件完备。三、 建设背景国内主流电池厂纷纷进行6m锂电铜箔切换，以宁德时代为主，于2018年即开始进行6m铜箔切换，比亚迪随后也已实现对6m锂电铜箔的成熟应用并快速切换，国轩高科、力神、亿纬锂能、欣旺达等国内多家电池企业也正在加大对6m锂电铜箔的应用。四、 项目建设进度结合该项目的实

6、际工作情况，xx集团有限公司将项目的建设周期确定为12个月。五、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资3816.62万元，其中：建设投资2640.21万元，占项目总投资的69.18%；建设期利息34.38万元，占项目总投资的0.90%；流动资金1142.03万元，占项目总投资的29.92%。（二）建设投资构成本期项目建设投资2640.21万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用1783.64万元，工程建设其他费用813.59万元，预备费42.98万元。六、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根

7、据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入11800.00万元，综合总成本费用9788.98万元，纳税总额979.33万元，净利润1468.91万元，财务内部收益率27.84%，财务净现值2507.52万元，全部投资回收期5.18年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元3816.621.1建设投资万元2640.211.1.1工程费用万元1783.641.1.2其他费用万元813.591.1.3预备费万元42.981.2建设期利息万元34.381.3流动资金万元1142.032资金筹措万元3816.622.1自筹资金万元2413.382.2银行贷款万元1403

8、243营业收入万元11800.00正常运营年份4总成本费用万元9788.985利润总额万元1958.556净利润万元1468.917所得税万元489.648增值税万元437.229税金及附加万元52.4710纳税总额万元979.3311盈亏平衡点万元4733.75产值12回收期年5.1813内部收益率27.84%所得税后14财务净现值万元2507.52所得税后七、 主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。第二章 行业和市场分析一、

9、 电解铜箔行业概况电解铜箔是指以铜线为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜线经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理（电子电路铜箔），或进行表面有机防氧化处理（锂电铜箔），最后经分切、检测后制成成品。电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为电子电路铜箔及锂电铜箔。根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（6m）、超薄铜箔（6

10、12m）、薄铜箔（12-18m）、常规铜箔（18-70m）和厚铜箔（70m）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等。2016-2021年，全球电解铜箔总产量呈现增长态势。根据GGII统计，2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨，其中电子电路铜箔达到55.2万吨，锂电铜箔达到38.3万吨。中国电解铜箔产量在全球占比60%以上，中国已经成为全球电解铜箔的主要生产国家。受益于全球新能源汽车销量的快速增长，锂电铜箔需求快速提升，锂电铜箔成为拉动铜箔行业需求的主要驱动力。根据GGII统计，2016-2021年

11、全球电解铜箔总出货量及电子电路铜箔、锂电铜箔产量年均复合增长率分别为16.31%、9.77%、32.72%，锂电铜箔出货量增长速度远高于电子电路铜箔。相应的，2016-2021年，全球及中国的锂电铜箔出货量在电解铜箔总量中占比分别从21.27%、19.10%提升至40.96%、42.76%，锂电铜箔出货量占比不断提升。二、 新产品开发的必要性企业之所以要大力开发新产品，主要是由于：（一）产品生命周期的现实要求企业不断开发新产品企业同产品一样也存在着生命周期。如果不开发新产品，当产品走向衰落时，企业也同样走到了生命周期的终点。相反，能不断开发新产品，就可以在原有产品退出市场时，利用新产品占领市场

12、二）消费需求的变化需要不断开发新产品随着生产的发展和人们生活水平的提高，需求也发生了很大变化，方便、健康、轻巧、快捷的产品越来越受到消费者的欢迎。消费结构的变化加快，消费选择更加多样化，产品生命周期日益缩短。一方面给企业带来了威胁，不得不淘汰难以适应消费需求的老产品，另一方面也给企业提供了开发新产品适应市场变化的机会。（三）科学技术的发展推动着企业不断开发新产品科学技术的迅速发展导致许多高科技新型产品的出现，并加快了产品更新换代的速度。科技的进步有利于企业淘汰过时的产品，生产性能更优越的产品，并把新产品推向市场。企业只有不断运用新的科学技术改造自己的产品，开发新产品，才不至于被排挤出市场。

13、四）市场竞争的加剧迫使企业不断开发新产品现代市场上企业之间的竞争日趋激烈，要想保持竞争优势只有不断创新、开发新产品，才能在市场占据领先地位。竞争中没有疲软的市场，只有疲软的产品。定期推出新产品，可以提高企业在市场上的信誉和地位，提高竞争力，并扩大市场份额。三、 影响行业发展的机遇和挑战1、影响行业发展的机遇（1）国家政策支持高端电解铜箔快速发展近年来，国家将应用于5G、工业互联网和数据中心领域的特种PCB（包括高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板等）均列入重点高端产品，相应的应用于该等高端PCB产品的电解铜箔成为需要重点突破的关键材料技术。（2）新能源汽车及储能行

14、业发展，带动锂电铜箔及大功率大电流电子电路铜箔需求增长对于新能源汽车产业，国家明确将补贴延长至2022年底，且发布关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告政策，给企业减负。同时，2020年，国家发布新能源汽车产业发展规划（2021-2035年），规划目标为到2025年新能源汽车销量市场占比达到20%左右，有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长。根据GGII统计数据，2021年中国新能源汽车销量为352.1万辆，同比增长157.6%，预计到2025年全年销量将达到1,050万辆。2019年，政府补贴退坡，将补贴转向充电桩建设，辅助新能源汽车发展。2021年我国新增充电桩93.6万台，同比增长

15、193%，其中公共充电桩增量为34万台，同比增长89.9%，私家桩增量为67.6万台，同比增长达323.9%。2022年，预计公共充电桩将新增54.3万台，私家桩将新增190万台。汽车电子、精工产品、充电桩等场合需要用到满足大功率和大电流的高功率PCB板，有助于促进电子电路铜箔需求增长。储能方面，全球环保压力日趋加大，“双碳”目标日益成为全球新的政治认同，在这一背景下，中国国家领导人于2020年末提出：“中国将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和。”在这一愿景下，中国未来四十年将进行深刻的能源结构调整，光伏、风能

16、等可再生资源比重加速提升。储能电池作为可再生能源发电的动态供需平衡系统，对于电网储能具有重要作用。此外，5G基站储能亦在快速增长，未来储能电池需求巨大。（3）5G基站及IDC建设将推动高频高速电子电路铜箔发展新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向，包括发展新一代信息网络，拓展5G应用，IDC建设等。5G基站及IDC建设是高速率网络通信的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，具有重要的战略意义。自2020年起，我国已经开始有序推进5G网络规模化的建设及应用，加快主要城市5G覆盖，根据工信部统计数据，2021年我国新增5G基站65.4万个，截

17、至2021年底累计已开通基站总数达到142.5万个，占全球总量的60%以上。2022年是5G应用规模化发展的关键之年，工信部表示今年将力争5G基站总数超过200万个。GGII预计到2023年达到5G基站建设高峰，年新增达110万个左右。5G基站建设数量的大幅增加将直接带动高频高速铜箔的市场需求。同时，5G网络的持续建设，将支撑工业4.0、可穿戴设备等规模化应用以及数据中心等设施的部署升级，大数据、云计算、人工智能、物联网等行业亦将实现快速发展。在这些终端需求的带动下，对高速高频、超精细电路等高性能铜箔的需求将进一步提升。同时，云计算促进IDC建设需求增长。云计算已经成为互联网行业发展的热点，I

18、DC2021年Q4中国服务器市场跟踪报告显示，2021年，中国服务器市场出货量为391.1万台，同比增长11.7%；市场规模为250.9亿美元，同比增长15.9%。IDC预测，随着国家十四五规划的推进以及新基建的投资，未来五年中国服务器市场将保持健康稳定的增长。到2025年，中国服务器市场规模预计将达到424.7亿美元，保持12.7%的年复合增长率。5G基站/IDC建设对高频高速PCB板需求巨大，带动RTF/VLP/HVLP等高频高速铜箔需求增长。2、影响行业发展的挑战（1）电解铜箔行业竞争日趋激烈电子电路铜箔方面，目前国内企业技术水平同国外企业尚有一定差距，产能主要集中在中低端产品，产品同质

19、化严重，激烈的市场竞争导致产品成本压力较大，毛利率较低。而高端电子电路铜箔市场需求增长明显，产品主要依赖进口的局面尚未打破。若我国高端电子电路铜箔品种不能取得发展，低端电子电路铜箔产能仍过度扩张，国内铜箔行业中低档产品的同质化竞争将进一步加剧，贸易逆差将持续存在。锂电铜箔方面，受锂电铜箔市场需求快速增长推动，近几年锂电铜箔产能扩张明显，锂电铜箔行业逐渐涌入不少新晋企业，此外亦有不少原先的电子电路铜箔企业业务扩张至锂电铜箔领域，尽管部分企业产能尚处于建设中，但锂电铜箔行业未来面临竞争压力增大风险。（2）铜原材料价格大幅波动铜箔的生产成本中，铜原材料占比最大，如果短期内上游铜原材料价格出现大幅波动

20、铜箔生产企业成本压力未能及时向下游客户传导，或将对铜箔生产企业的盈利能力造成不利影响。目前全球新冠疫情尚未结束，大宗商品价格持续波动，若未来铜原材料价格持续波动导致铜箔生产企业生产成本持续上升，将对行业发展构成不利影响。四、 电子电路铜箔行业分析1、电子电路铜箔行业概述电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CC

21、L是印制电路板的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。印制电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着

22、PCB技术发展而得到广泛应用。随着CCL及PCB要求实现更低成本及更高质量，电子电路铜箔也要求实现更低成本、更高性能、更高品质及更高可靠性。当前，5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求增长，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔的需求增长。2、电子电路铜箔产业链分析电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如黏合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板（CCL），再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板（PCB），被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为

23、阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。五、 营销调研的方法（一）确定调查对象调查对象的代表性直接影响调查资料的准确性。根据调研的目的及人力、财力、时间情况，要适当地确定调查样本的多少和确定调查对象。1、普查和典型调查普查是对调查对象进行逐个调查，以取得全面、精确的资料，信息准确度高，但耗时长，人力、物力、财力花费大。典型调查是选择有代表性的样本进行调查，据以推论总，体。只要样本代表性强，调查方法得当，典型调查可以收到事半功倍的效果。2、抽样调查当调查对象多、区域广而人力、财力、时间又不允许进行普查时，依照同等可能性原则，在所调研对象的全部单位中抽取一部分作为样本，根据调查分析结果来推

24、论全体。常用的抽样方法有：（1）纯随机抽样。完全不区别样本是从总体的哪一部分抽出，总体中的每个单位都有同等机会被抽取出来。如采用抽签法或乱数表法。（2）机械抽样。遵照随机原则，将全部调查单位按照与研究标志无关的一个中立标志加以排列，严格按照一定的间隔机械地抽取调查样本。由于样本在总体中分配较均匀，样本代表性也较大。（3）类型抽样。实行科学分组与抽样原理相结合，先用与所研究现象有关的标志，把被研究总体划分为性质相近的各组，以减低各组内的标志变异度，然后在各组内用纯随机抽样或机械抽样的方法，按各组在总体中所占比重成比例地抽出样本。这种方法也叫类型比例抽样，样本代表性更大，可得到较纯随机抽样或机械抽

25、样更精确的结果。（4）整群抽样。上述方法都是从总体中抽取个别单位，整群抽样则是整群地抽取样本，对这一群单位进行全面观察。其优点是比较容易组织，缺点是样本分布不均匀，代表性较差。（5）判断抽样。由专家判断而决定所选的样本，也称立意抽样。（二）收集资料调查收集第一手资料的方法，主要有以下几种。1、固定样本连续调查用抽样方法，从母体中抽出若干样本组成固定的样本小组，在一段时期内对其进行反复调查以取得资料。调查技巧可采用个别面谈、问卷调查、消费者日记或观察记录调查。固定样本连续调查能掌握事项的变化动态，分析发展趋势。但如持续时间长，被调查者会感到厌烦。所以，对一般问题的调查，往往采用一次性调查，其方法

26、包括观察法、实验法和询问法。2、观察调查由调查人员到现场对调查对象的情况有目的、有针对性地观察记录，据以研究被调查者的行为和心理。这种调查多是在被调查者不知不觉中进行的，除人员观察外，也可利用机械记录处理。如广告效果数据，国外多利用机械记录器来收集。直接观察所得的资料比较客观，实用性也较大。其局限性在于只能看到事态的现象，往往不能说明原因，更不能说明购买动机和意向。3、实验法在给定的条件下，通过实验对比，对营销环境与营销活动过程中某些变量之间的因果关系及其发展变化进行观察分析。如通过一项推销方法在特定地区及时间的小规模实验，并用市场营销原理分析其是否值得大规模推行，即销售实验。4、询问调查按预

27、先准备好的调查提纲或调查表，通过口头、电话或书面方式，向被调查者了解情况、收集资料。口头询问不仅能当面听取被调查者的意见，还可观察其反应，发现新问题，能在较短时间内获得可靠的资料；缺点是花费时间和人力较多，调查结果还会受调查人员的询问技巧及主观因素影响。电话调查取得信息最快，回答率也较高，而且同城电话费用也较低；不足之处是被调查对象限于通电话者，对问题只能得到简单的回答，有时不易得到被调查者合作。通信调查一般是将所要收集的资料设计成问卷，其调查面宽，能深入城乡各地，被调查者也有充分时间考虑；主要缺点是回收率低、周期长，有时因误解问卷或不愿认真回答造成误差较大。六、 行业未来发展趋势1、电子电路

28、铜箔行业未来发展趋势（1）电子电路铜箔走向多元化、高密度、超薄化电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过

29、其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。（2）高端电子电路铜箔是行业未来的发展方向2022年1月，工信部发布重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版），将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。根据Prismark统计数据，2021年，PCB品种中，封装基板产值增长率最高，达到39.4%，其次是多层板（增长率25.4%）、HDI板（增长率19.4%）。Prismark预计PCB这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB的发展趋势决定

30、了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品（包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔），将是电子电路铜箔未来的发展方向。（3）高端电子电路铜箔目前仍然依赖进口，国产化替代空间广阔近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，进口单价较出口单价高20%以上；2021年，我国电子铜箔贸易逆差达到16.49亿美元，同比大幅增长57.2%。目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依

31、赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。2、锂电铜箔行业未来发展趋势（1）下游锂电池性能要求提升推动锂电铜箔产业技术升级2020年4月，四部委联合颁布关于完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知（财建202086号），规定新能源乘用车（非公共领域）的补贴门槛进一步提升到续航300公里。随着新能源汽车产业的逐步成熟，相关补贴技术标准正逐步提升。新能源汽车市场正由政策驱动向市场驱动转型，产业链技术协同升级成为关键，动力电池未来发展趋势为高能量密度、轻量化、高安全、低成本、长寿命。在锂电池不断提高能量密度的驱动下，锂电

32、铜箔向着更“轻薄”方向发展，铜箔厚度越薄，质量越轻，电池能量密度也就越高；同时，铜箔的厚度均匀性、抗拉强度、延伸率、表面粗糙度等物理特性以及抗氧化性、耐腐蚀性等化学特性直接影响着锂电池的负极良品率、安全性和循环寿命等性能，下游需求在不断推动着锂电铜箔产业技术的持续升级。（2）6m及以下极薄锂电铜箔成为市场主流高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心，企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料替代常规电池材料来提升锂电池能量密度。与8m锂电铜箔相比，6m和4.5m铜箔可提升电池能量密度5%和9%。单位电池铜的用量减少，也有利于降低锂电池成本

33、从1GWh锂电铜箔用量来看，目前8m铜箔单位铜用量为700-800吨/GWh，6m和4.5m铜箔单位铜用量为550-650吨/GWh和450-550吨/GWh。国内主流电池厂纷纷进行6m锂电铜箔切换，以宁德时代为主，于2018年即开始进行6m铜箔切换，比亚迪随后也已实现对6m锂电铜箔的成熟应用并快速切换，国轩高科、力神、亿纬锂能、欣旺达等国内多家电池企业也正在加大对6m锂电铜箔的应用。（3）动力电池行业TOP5企业战略布局影响锂电铜箔行业发展从动力电池行业市场竞争格局来看，中国动力电池市场集中度高，2021年动力电池装机量TOP10企业市场占有率高达92.2%，TOP5企业市场占有率为83.

34、4%，其中宁德时代占比52.1%（含合资工厂），比亚迪占比16.2%。头部企业对铜箔材料需求量较大，头部企业的订单甚至能够影响整个锂电铜箔行业格局，因此，铜箔供应商纷纷加大同国内头部动力电池企业合作，用以维持自身的客户竞争力。另一方面，头部动力电池企业具有较强的技术优势，能够引领动力电池乃至整个锂离子电池行业的技术走向，如宁德时代2020年开始导入4.5m锂电铜箔，目前已成为4.5m铜箔的主要应用厂商，单月需求量达900吨左右，未来随着其对4.5m极薄铜箔相关电池配套设备与电池制造工艺技术的进一步研发，将带动上游锂电铜箔行业技术发展。七、 关系营销的流程系统关系营销把一切内部和外部利益相关者都

35、纳入研究范围，并用系统的方法考察企业所有活动及其相互关系，表现积极的一方被称为市场营销者，表现不积极的一方被称作目标公众。企业与利益相关者结成休戚与共的关系，企业的发展要借助利益相关者的力量，而后者也要通过企业来谋求自身的利益。（1）企业内部关系。内部营销起源于把员工当作企业的市场。智慧的企业高层领导，心中装有“两个上帝”，一个“上帝”是顾客，另一个“上帝”是员工。企业要进行有效的营销，首先要有具备营销观念的员工，能够正确理解和实施企业的战略目标和营销组合策略，并能自觉地以顾客导向的方式进行工作。同时企业要尽力满足员工的合理要求，提高员工的满意度和忠诚度，为关系营销奠定良好基础。（2）企业与竞

36、争者的关系。企业所拥有的资源条件不尽相同，往往是各有所长、各有所短。为有效地通过资源共享实现发展目标，企业要善于与竞争对手和睦共处，并和有实力、有良好营销经验的竞争者进行联合。（3）企业与顾客的关系。顾客是“上帝”，是“财神”，企业要实现盈利目标，必须依赖顾客。企业需要通过搜集和积累大量市场信息，预测目标市场购买潜力，采取适当方式与消费者沟通，变潜在顾客为现实顾客。同时，要致力于建立数据库或其他方式，密切与消费者的关系。对老顾客，要更多地提供产品信息，定期举行联谊活动，加深情感信任，争取将其转化为长期顾客，举办这些活动花费的成本，肯定比寻求新顾客更为经济。（4）企业与供销商的关系。因分工而产生

37、的渠道成员之间的关系，是由协作而形成的共同利益关系。合作伙伴虽也存在矛盾，但相互依赖性更为明显。企业必须广泛建立与供应商、经销商之间的密切合作的伙伴关系，以便获得来自供销两个方面的有力支持。（5）企业与影响者的关系。各种金融机构、新闻媒体、公共事业团体以及政府机构等，对企业营销活动都会产生重要的影响，企业必须以公共关系为主要手段争取它们的理解与支持。例如，社区是以地缘为纽带而连接和聚集的若干社会群体或组织之间的关系，构成了企业关系营销中不可忽视的一环。企业需要社区提供完善的基础设施和有效率的工作场所，社区也希望企业为社区建设提供人、财、物的支持。八、 全球PCB市场概况1、全球PCB行业市场规

38、模历经数十年的发展，PCB被广泛应用于在通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等几乎一切电子产品领域，已成为全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。根据Prismark统计数据，2014年全球PCB产值为574亿美元；2015-2016年，随着电子产品更新换代需求减缓，行业总产值出现小幅滑落。从2017年开始，随着5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热点的出现，PCB行业迎来新的增长驱动力，恢复增长态势。2019年-2020年期间，虽然受到受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，但是消费类电子、汽车电子、芯片产

39、业需求逐渐回暖。2021年，随着通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复，全球PCB产值达到804亿美元，同比增长23.40%，多年来首次实现两位数增长。PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。未来，5G、物联网、人工智能、工业4.0等技术的发展将为PCB行业带来长期增长驱动力。从中长期看，全球PCB产业将保持稳定增长的态势，根据GGII预计，随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，PCB产业仍将持续平稳增长。预计到2025年全球PCB市场规模将达975亿

40、美元，2021-2025年全球PCB市场年均复合增速为4.9%。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心逐渐向亚洲转移，而最近十余年内PCB产能进一步呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。根据Prismark统计数据，2017年至2021年，中国大陆PCB行业产值从297.3亿美元增至436.0亿美元，年均复合增长率为10.05%，远超全球增长速度。2021年，中国大陆PCB产值在全球市场占比达5

41、4%，已成为全球产能最大和产业链最完整的PCB生产基地。3、全球PCB行业下游应用PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空及其他等。2021年，通讯电子仍然是全球PCB产品应用最大的领域，市场占比32%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两大领域；计算机（包括个人电脑）是全球PCB产品应用的第二大领域，市场占比29%；消费电子产品是全球PCB产品应用的第三大领域，市场占比15%。九、 锂电铜箔行业分析1、锂电铜箔行业概述锂电池负极材料需涂覆于集流体上，并经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽可能小

42、从而提升锂电池性能。锂电铜箔由于具有良好的导电性、质地较软、制造技术较成熟等特点，因而成为锂电池负极集流体的首选。近年来，锂电池技术快速提升，锂电池用集流体正朝高密度、低轮廓、超轻薄化、高抗拉强度、高延伸率等方向发展，这些极大地影响锂电池的能量密度、安全性、寿命等。其中，考察铜箔物理品质的重要指标为厚度、厚度均匀性、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率等；考察铜箔化学品质的重要指标为抗氧化性、耐腐蚀性、耐热性等。而电解铜箔的品质及外观质量等极大地影响着锂电池负极制作工艺和锂电池的电化学性能。目前锂电铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电铜箔出货量最大的地区。根据

43、GGII统计数据，2021年中国大陆锂电铜箔出货量达到28.05万吨，全球市场占比达73.24%。2、锂电铜箔产业链分析锂电铜箔处于锂电池产业链的上游，与正极材料、负极材料、隔膜、电解液以及其他材料一起组成锂电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件经Pack封装后组成完整锂电池包，应用于新能源汽车、3C数码产品、储能系统、电动自行车等下游领域。而锂电铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，上游为铜矿开采与冶炼行业。锂电铜箔下游主要为锂电池生产，锂电池主要可分为新能源汽车动力电池、3C数码电池、储能电池和轻型车领域小动力电池，主要代表企业包括宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景动力

44、蜂巢能源、欣旺达、瑞浦能源等。随着近年来中国新能源汽车行业在政策大力支持下发展迅速，车用动力电池的需求增长显著，锂电池市场需求增量从由消费电子市场主导逐渐转变为由新能源汽车市场主导。根据GGII统计数据，2021年度，动力电池、储能锂电池、数码电池、小动力电池的出货量分别为226GWh、48GWh、43GWh、10GWh，出货量占比分别为69.11%、14.68%、13.15%、3.06%。3、全球锂电铜箔行业概况（1）全球锂电池市场状况2016年以前，数码电池一直是全球锂电池市场占比最高的应用领域。近年来，随着各国政策大力支持新能源汽车产业快速发展，带动动力锂电池市场需求持续高速增长。与此

45、同时，万亿级别规模储能市场起步发展以及3C数码领域持续稳定增长，推动全球锂电池市场快速发展。2017-2021年，全球锂电池出货量年均复合增速为40.59%。根据高工产研（GGII）统计数据，2018年，全球锂电池出货量为195GWh，同比增长40.3%，出货量增长主要受动力电池、储能锂电池及小动力电池带动；2019年，全球锂电池出货量227GWh，同比增长16.6%，增速略有下滑，主要系新能源汽车补贴退坡、动力电池市场遇冷影响；2020年，全球锂电池出货量为306GWh，同比增长34.6%，2020年上半年全球新能源汽车市场表现乏力，主要受新冠疫情因素影响，但下半年锂电池行业快速摆脱疫情影响

46、恢复增速，主要系全球新能源汽车市场的复苏以及储能等市场的崛起；2021年全球锂电池出货量达到543GWh，同比增长约77.5%；其中，新能源汽车产业迅猛发展，2021年全球动力电池出货量达到375GWh，占比69.10%，同比增长101.6%；此外，储能电池2021年出货量达到70GWh，同比增长159.3%。近年来，全球锂电池龙头企业纷纷进行业务扩张及新增产能建设。根据高工产研（GGII）预测，受全球新能源汽车终端产销量带动，2025年全球锂电池出货量将达到2,140GWh，2021-2025年CAGR达41.69%。（2）全球锂电池市场竞争格局根据SNEResearch统计数据，2021年

47、TOP10企业的全球动力电池合计装机量占比91.24%，前五名分别为宁德时代、LG新能源、松下、比亚迪、SKI。（3）全球锂电铜箔市场状况锂电铜箔是锂电池的重要组成材料，锂电铜箔的市场规模随着锂电池行业的发展持续增长。根据GGII调研统计，2020年，全球锂电铜箔出货量达到22.5万吨，同比上升32.4%；2021年全球锂电铜箔出货量达38.3万吨，同比增长70.2%；GGII预计，2025年全球锂电铜箔出货量有望达到144万吨，2021-2025年平均复合增长率预计为39.2%。根据GGII调研统计，2020年底，中国大陆、韩国锂电铜箔产能在全球合计占比高达87%，目前全球锂电铜箔产能主要集中在中国大陆、韩国和日本等国。