射频前端深度报告:5G需求推动前端器件量价齐升精选版.docx
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1、报告提纲:1 .射频前端的基本架构2 .射频前端市场规模与竞争格局3 .四大射频半导体巨头简介4 . 5G需求推动前端器件量价齐升5 .国内重点关注厂商报告摘要:1、射频系统的整体架构无线通信系统中,一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处 理器四个部分。随着5G时代的,天线以及射频前端的需求量及价值均快速上 升,射频前端是将数字信号向无线射 频信号转化的基础部件,也是无线通信系 统的核心组件。5.1、 市场规模与竞争格局过去十年来,射频前端市场规模一直维持稳定高速增长,2019年市场规模达到 170亿美元,相比20年的63亿美元增长269虬 预计到2025年射频前端市场 规模可达
2、250亿美元。射频前端市场集中程度较高,基本为头部四大厂商垄断,2019年所占份额分别 为博通(美国,29%)、思佳讯(美国,28%),村田(口本,22%)和科沃(美国, 18%),其他厂商占比仅为 约3%。2. 2、射频前端细分市场结构(按分立器件)滤波器市场(53%) :SAW滤波器由村田主导,BAW技术基本为博通所垄断;功率放大器市场(33%):美国三大厂商占据93%的市场份额;开关及其他组件(10%):思佳讯、科沃主导其他射频器件市场。细分市场-滤波器:BAW份额提升,国产市场空间大2019年,滤波器全球销售额为95. 2亿美元,其中SAW为53. 3亿美元,BAW为 41. 9亿美元
3、占比从15年的30%提升至19年的41%,未来随着5G渗透率提升 有望持续增加。2019年,滤波器在中国市场的销售额为26. 1亿美元,其中SAW为14. 6美元,BAW为. 5亿美元。国内滤波器市场由于自给缺口大,且处于4G-5G切换末 期,故市场规模出现负增长,相比15年减少2. 4亿美元。未来随着国产化率 的提升以及5G移动+基站端渗透增加,有望快速反弹。细分市场-滤波器:百亿美元市场,美日大厂垄断行业滤波器行业属于技术、资本密集型,对于设计经验以及专利布局要求极高。手 机射频端随着21世纪以来专利竞争以及激烈并购,逐渐形成了以日系、美系 厂商分别垄断SAW、BAW市场格局。Broad
4、com Murata凭借多年技术积累以及专利布局作为第一阵营瓜分高端市 场;SkyWorks、Qorvo TDK、TaiyOYUden等凭借综合技术以及配套模组作为第 二阵营占据中端市场;韩台陆厂作 为第三阵营目前以低端市场为主,并努力向 中高端市场渗透。细分市场-滤波器:主要厂商SAW:以村田、TDK和太阳诱电为首的日系厂商长期深耕SAW市场,其中村田全 球SAW份额占比达 到47%,并持续推出TC-SAW和IHP-SAW等产品以适应5G需 求;BAW:博通Avago凭借强劲的技术实力和专利布局垄断87%的BAW滤波市场,思 佳讯和科沃紧随其后凭借模组化配套生产位居第二梯队。国内厂商仅有少部
5、分中低端SAW布局,BAW滤波器目前仅有天津诺思等小部分 量产。2.3、 细分市场-PA:美国三巨头基本垄断2019年,全球PA市场规模为56亿美元,预计到2023将将增长至70亿美元。由于射频器件对设计经验及工艺的要求较高,且PA为结构最复杂的前端核心器 件,目前全球市场基 本上由美国三大射频巨头所垄断。其中SkyWOrkS占 43%, Qorvo占25%, Broadcom占25%,其余厂 商份额占比不足10%o细分市场-PA:模组化趋势明显,三代半导体材料逐渐引入由于5G带来的天线以及滤波器组件的增加,终端内部空间减少,为PA多频段 设计带来挑战。模组化趋势为体积减少以及设计流程简化做出
6、贡献,预计 2025年PA类模组规模将达到104亿美元,成为射频前端最大细分市场。(详 见后续系列报告:射频前端的模组化趋势)在2G-4G频段,由于CMOS工艺成熟且易于集成,在终端中被广泛使用。但在高 频频段,GaAS性价 比以及功率特性突出,二代材料成为PA、天线等器件的材 料首选;在基站端,由于GaN高频特性较好,三代半导体材料被广泛使用在基 站侧,未来发展空间广阔。2.4、 细分市场-射频开关:受益频段增加快速增长随着4G技术普及以及5G标准的推进,智能终端中需要支持频段数量大幅度上 升,需要更多开关提升 对更多频段信号的接收能力。20年以来,射频开关 SWitCh市场快速增长,201
7、9年市场规模达到19亿美元,并随着5G大规模商 用将迎来快速增长,预计2023年市场规模将达到35. 6亿美元。射频开关市场龙头厂商为Skyworks (思佳讯)以及村田,均为综合性射频器件及 设计方案提供商,模组化实力强劲。国内射频开关及LNA组件领导者为卓胜 微,目前已经开始国产前端模组化布局。3.1、射频前端产业链:分立器件一一模组一一整机射频前端产业由分立器件厂商、模组厂、整机品牌以及平台设计服务商组成。 其中上游分立器件头部厂商综合性生产销售能力较强,得以更早进行模组化布 局,形成先发优势。日美四大射频巨头介绍:思佳讯、科沃、博通、村田全球射频前端市场集中度较高,前四大厂商SkyWO
8、rks、Qorvo BrOadCOm和 MUrata占据90%以上的市场份额,并不断通过整合并购,业务综合多样化扩张;在PA及LNA等功率放大器领域,思佳讯占有接近一半市场,但正被科沃迎头赶 上;在滤波器方向上,村田独占SAW滤波器47%的市场份额,而博通则寡占87% 的滤波器市场。四大射频巨头中,思佳讯与科沃营收主要来自前端模组,产品类型中,而博通 及村田业务则涉及各 类IC、软件、被动元件和封装等,业务规模庞大,营收 均超过百亿美元。4、发展趋势:发展趋势LRFFEM 前端模组化集成大势所趋发展趋势2:PA功率放大器一一GaN三代半导体渐成主流发展趋势3:滤波器一一高频走向BAW-SMRf
9、eFBAR技术发展趋势4:开关&LNA RF-SOI衬底大规模应用发展趋势5:基站侧一一PA、滤波器材工艺革新报告节选:核心观点 核心观点一:射频肓 射频前端市场2019年彳 波器所占份额超过50( 占份额在15%左右。 核心观点二:射频肓 全球四大射频半导体E 均为综合性器件以及木 端市场为日本、美国目录 CONTENTSOl射频前端的基建 射频系统工作原理 滤波器/双工器 功率放大器PA 低噪声放大器 射频开关和调谐器1、射频系统的整体架构无线通信系统中,一般包含, 着5G时代的,天线以及射频频信号转化的基础部件,也7无线通信系统结构示意图SG basebandmodem荏-F-dLTE
10、BasebandModemTrarI1、射频系统的整体架构按照功能,可将射频前端分为:按照器件不同,射频前端可分 信号滤波)、低噪声放大器LN器duplexer (信号选择,实现i无线通信系统结构示意图1.1、滤波器FiIte门选通特定频率 过滤干扰信号滤波器(Filter),是射频前端 成分,从而提高信号的抗干扰,根据制造工艺的不同,市面上I 体声波滤波器(Bulk Acoustic 应用于GHZ以下的低频滤波,r 格较高。SAW滤波器1.1滤波器:SAW/BAW对比原理SA声波沿着艮IDT交叉换能器将声示意图特性高稳定性;较Ifi插入损耗全适用频段IoM卜制作原材料&基本流程制作原材料在铝
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