屏蔽罩知识培训ppt课件.ppt

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1、n屏蔽罩是什么?遮蔽罩：经模具裁切裁切与折弯折弯而成型的非作动铁件。Shielding cover+Shielding frame (也有一件式 Shielding)机构料的一种，通常为机构选用或画图设计，用来罩在PCB板上元件的上方。EMI或RF部门用以遮蔽电磁波杂讯。2n屏蔽罩核心要素 材质一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。形式形式 (几乎无弹性几乎无弹性 不会因使用而作动不会因使用而作动

2、)手机屏蔽罩知识1.此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。2.分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。3.主要*焊点或卡扣来定位。3n屏蔽罩材质介绍(一)项次材料备注FRAMEC7521(洋白铜）_ 三菱不需电镀C7521(洋白铜)_ 一般不需电镀SPTE(马口铁)/KU360S(雾面马口铁)不需电镀ZSNH(锌锡镍合金)不需电镀C2680(铜合金)镀雾锡ZE-36/38(镀锌钢板)不需电镀COVERC7521(洋白铜)不需电镀SPTE(马口铁)/KU360S(雾面马口铁)不需电镀ZSNH(锌锡镍

3、合金)不需电镀ZE 36(镀锌钢板)不需电镀SUS 304/301(不锈钢)不需电镀C2680(铜合金)镀锡镀雾锡4n屏蔽罩材质介紹(二)材料价格抗氧化程度表面裁切面Reflow变色吃锡性应力分布C7521(三菱)*佳不易氧化不易氧化不会7080%均勻C7521(一般)*佳不易氧化不易氧化会(超过280度变色,但不影响功能性)7080%均勻SPTE*差易刮伤氧化易氧化不会优均勻SUS*优不易氧化不易氧化NA拒锡不均勻ZE-38*中等不易氧化易氧化不会好不均勻ZSNH*差不易氧化易氧化不会好不均勻C2680镀雾锡*中等易刮伤氧化不易氧化会(超过锡熔点会有些微变色发白&麻点,但都不影响功能性)好均

4、勻5n屏蔽罩材质介绍(三)原料黄铜镀锡马口铁洋白铜ZE-36/ZE-38/ZSNH优差比较 （黄铜镀锡为比价基准）-便宜约15%高约510%便宜约10%优势与锡结合能力100%,能够稳固产品与板上价格低*抗氧化耐腐蚀*无磁性价格低缺点*生产易刮伤*易氧化*高温后表面颜色不均*易氧化*易聚磁*价格高*无磁性*裁切面易氧化*易聚磁6n屏蔽罩型式两件式(COVE+FRAM)一件式一件式(COVER+CLIP)7n屏蔽罩型式(一)TYPECOVER+FRAME(两件式)COVER(一件式)COVER+CLIP优差比较（Cost以COVER+CLIP为基数,其他为相对于“大约成本比）1.20.681优点

5、遮蔽率优*此TYPE为目前业界常用形式*成本低于两件式*遮蔽率优*方便维修*成本较低缺点*成本高*重量重*Frame模具费*Frame有平整度(共面度）问题*贴片（SMT）效率及良率受限cover大小*如遇到维修需解焊,会有维修费产生*贴片（SMT）效率及良率受限cover大小*遮蔽率较两件式差些，但可以用CLIP数量会依照RF扫过一遍后来进行确认是否减少或增加*无Frame模具费计算的基准如下长:74.2宽:23.50高:1.52单位(mm)估价基准项目1.两件式2.一件式3.Cover+8个clip*以上都不含模具费用,价格属于REF 8n屏蔽罩设计形式A 架子的平面度为0.1mm、足够

6、的强度、厚度为0.2mm，高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框架内边里外框至少0.8mm。B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在盖子上加小圆孔，直径为1.01.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是为了容易装配。为满足产品装配要求，实现装配标准化，采用如下两种凸点与孔装配规格：a屏蔽盖 0.8凸点对应屏蔽架 0.65孔装配，b屏蔽盖 0.65凸点对应屏蔽架 0.5孔装配。生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装配实际效果佳为准。9n手

7、机屏蔽罩的原理手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果。10n手机屏蔽罩品质常见异常一一：产产品品内内外外表表面面，折折弯弯内内外外侧侧面面压压伤伤：分两种情况，（1）小孔跳废料，大孔跳废料：长时间生产导致冲头刀口磨损间隙变大，无法

8、卡住废料，被冲头带出模面造成压伤（2）粉屑压伤：冲头与刀口间隙过大或过小产生粉屑散落模面。材料在过整平机和送料机的时候，因为机器内有粉尘细微铁屑会直接压伤产品。二二：产产品品小小孔孔剪剪口口毛毛刺刺和和连连剪剪带带折折处处毛毛刺刺：冲头和刀口间隙过大造成毛刺或者冲头往一边偏，造成一边又毛刺一边没有毛刺。我们的屏蔽件最后一步有些做的连剪带折结构，冲头生产一段时间后磨损，容易产生毛刺。在最后一步因为没压住料或者折弯冲头拉料，产品产生异味造成一边剪的多一边剪的少，少的一边就会凸出来造成尺寸不良。在最后一步有时候因为引导针拉料被敲断，会引起折弯剪断尺寸不稳定。三三：产产品品正正面面侧侧面面少少孔孔：生

9、产中没加冲剪油冲头拉断;小孔废料因为加油太多堵在漏料孔里导致堵孔，冲头断掉；垫脚移位堵住漏料孔；吸风漏斗堵住漏料孔都会断冲头。四四：折折弯弯角角度度外外张张和和内内扣扣：外张，模具没压死；模具内压大废料，产品；折弯冲头和镶件间隙变大；折弯镶件压筋磨损或者崩掉都会造成角度外张。内扣，模具压太死；折弯镶件压筋太高；折弯冲头和镶件间隙太小都会造成角度内扣。五五：侧侧边边刮刮伤伤：折弯冲头或者折弯镶件磨损；折弯冲头和镶件间隙太小；折弯冲头和镶件卡有废料；加油少等都会导致刮伤。六六：折折弯弯高高度度不不一一般般：步距未调好多送或少送；折弯冲头镶件移位；折弯间隙一边紧一边松导致拉料。有时候同一个折弯边一头

10、高一头低，是因为产品摆动或者折弯冲头镶件位置不对。七七；字字码码消消失失残残缺缺不不清清晰晰，麻麻点点消消失失不不清清晰晰：模具未压死；字码麻点镶件高度不够或者磨损；模具内压废料产品。11n手机屏蔽罩品质常见异常八八：产产品品变变形形，拱拱形形，有有螺螺丝丝压压印印，模模印印：产品变形，材料扭曲未过平；压料力不够导致脱料变形；模板变形；调平螺丝高度没调好或者为了调平面度螺丝变形。产品拱形，模具未压到位，模具内压废料产品导致拱形。上下模压的太死；镶件高出或矮过模面会在产品上留下模印压伤。九九：脚脚仔仔变变形形，拉拉断断：脚仔变形，避位不够；调平螺丝碰到折弯边；脱料弹簧断掉脱料不顺导致变形。脚仔拉

11、断，模具压太死加上压筋过高脚仔会断掉；折弯冲头镶件间卡废料导致剧烈摩擦拉断。十十：产产品品平平面面度度不不良良：材料扭曲未过平；折弯边高度不一超差；折弯镶件上的压筋高度宽度不统一导致应力不均衡材料失稳变形；模板变形不平压不住料。十十一一：小小凸凸包包没没了了，小小了了，大大了了：打凸包的针短了磨损；模具没压死；模具内压废料产品会导致凸包小了没了；折弯镶件避位不够，模具避位不够都会把小凸包压扁。打凸包的针高了；工作部分直径大了会导致凸包过大甚至破裂。十十二二：装装配配过过松松过过紧紧：屏蔽架和屏蔽盖单边有0.03-0.05mm的间隙，架子外形尺寸走上限盖子外形尺寸走下限装配就紧；架子外形尺寸走下

12、限盖子外形尺寸走上限装配就松，若盖子外张架子内扣装配也会松动；在间隙合理的情况下凸包的直径大小高度也影响装配的松紧。在需要我公司组装好出货的屏蔽罩，有时候为了装配稍紧，就要求架子角度外张一点，此种情况以实配效果佳为准。若架子拱形组装高度就会高。十十三三：V形形预预折折太太浅浅：在架子上做V形预折是为了维修手机芯片时可以把架子上的吸嘴折掉，方便维修。V形预折太浅是因为模具没压死；V折镶件高度矮了，V折镶件刃口磨损，崩掉。十四：发黄：产品表面有黄色班块，有的也会成线状，主要是产品清洗后表面清洗不干净或有浊水渍，在烘干时未能完全散发干净，高温后轻微的呈白色雾斑，严重的由白色变成黄色，个别的是手指触摸印汗渍，时间久了也会发黄。十五：划伤：产品来料或生产过程中送料带擦花以及清洗过程中产品碰撞擦花严重不能接受的。12Thank You！13