电子元器件焊接标准DOC42页.doc

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1、编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第44页 共44页迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔）标准的（1） 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2） 没有可见的焊接缺陷。 可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 不可接受的（1） 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二直线形导线1、最小焊锡敷层 （少锡） 标准的

2、1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。 可接受的（1） 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的（1） 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层 （多锡）标准的（1） 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）引脚轮廓可见。 可接受的（1） 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。 不可接受的（1） 在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。（2）引脚轮廓不可见。 3、

3、弯曲半径焊接 标准的（1） 焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1） 焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。（2） 焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1） 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。（2） 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。 4、弯月型焊接 标准的（1） 焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。 可接受的（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。 不可接受的（1） 元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。 三、弯曲引脚 1、最少

4、焊锡敷层标准的（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的（1）连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75% 。 不可接受的 2、最大焊锡敷层 标准的 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。 可接受的 （1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留 标准的 （1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。 不可接受的 （1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这

5、是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。 （2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。 4、粒状焊接与焊盘翘起标准的（1） 焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。（2） 焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。 不可接受的（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。 四、浮高1、DIP 封装元件标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。（如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要） 可接受（1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。

6、不可接受（1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。 2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响）标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。 （2）底座本身平齐的安装于PCB上 可接受（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。 不可接受（1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。 （2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。 3、半月形元件标准（1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。 可接

7、受（1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。 （2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。 不可接受（1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。 4、陶瓷电容标准（1）元件垂直无倾斜的安装于PCB上。不可接受（1）元件引脚歪斜高于1.6mm。 （2）从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45。 （3）歪斜元件接触其它元件。 5、电解电容标准（1）有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB上。 不可接受（1）有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm。（2）引脚没有外露。 6、多脚元件标准（1）多脚元件垂直贴装。 不可接受（1）多脚元件安装偏离垂直轴的角度大

8、于20。 7、直线型引脚连接器 标准（1）直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。 不可接受（1）直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm。 （2）元件倾斜(b-a)大于1.0mm 。8、双列直插引脚元件 标准（1）两直脚连接器底座平齐的安装于PCB表面。 （2）水平针平行于PCB表面。 不可接受（1）元件底座偏离，高于PCB表面1.0mm。 （2）元件倾斜远离PCB，且(b-a)大于1.0mm。 （3）元件向板面倾斜，且倾斜(c-d)大于0.8mm。 六、助焊剂残留标准（1）清洁，无可见残留物可接受（1）对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。（2）对于免清洗工艺，可允许有助焊剂

9、残留物。不可接受（1）可见的清洗助焊剂残留物，或电气连接表面上的活性助焊剂残留物。-B贴片元器件焊接Solder Joint For Surface Mounted Components 表面贴装元件的焊接一 Chip Component片状元件Preferred标准 （1） 焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。（2） 焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的二Tombstone立碑Preferred标准(1) 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好。Acceptable可接受的Reje

10、ctable不可接受的三Cylindrical Devices圆柱形元件Preferred标准 （1） 呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的四LCC Devices无引脚芯片载体元件Preferred标准 （1） 焊锡润湿至城形顶端，形成了一个凹形焊接带。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的五PLCC Devices特殊引脚芯片封装元件Preferred标准（1）焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。（2）焊接带延伸至引脚高度的25%。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的六SOI

11、C Devices小外形集成电路封装元件Preferred标准（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的七QFP Devices方型扁平式封装技术元件Preferred标准（1） 焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。（2） 焊接光滑、明亮连续性良好，有一个羽翼状的薄片显示出良好的流动与润湿。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的八Tantalum Capacitor弹指电容Preferred标准 （1） 终端润湿充分形成了一个凹形焊接带。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的九Round Conductor圆形导线Preferred标准（1）在引线与焊盘、焊面间润湿明显。（2）焊接带在引线与焊盘、焊接面接触区域。（3）引线轮廓可见。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的十Sold Balls锡球Preferred标准（1） 元件安装正确并润湿良好。镀金属区域清洁没有良好的锡球。Acceptable可接受的Rejectable不可接受的第 44 页 共 44 页