电装集团禁限用工艺.ppt

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1、中国空间技术研究院中国空间技术研究院一一.实施禁限用工艺的意义实施禁限用工艺的意义 先先进进的的工工艺艺技技术术和和制制造造装装备备是是确确保保航航天天型型号号的的研研制制生生产产顺顺利利进进行行，产产品品质质量量不不断断提提高高的的重重要要保保证证。但但目目前前的的航航天天型型号号研研制制生生产产中中，部部分分环环节节仍仍然然存存在在生生产产工工艺艺落落后后的的情情况况。有有的的单单位位仍仍然然沿沿用用一一些些应应该该淘淘汰汰的的落落后后工工艺艺，带带来来了了工工艺艺上上的的常常见见病病、多多发发病病；有有的的工工艺艺带带来来污污染染环环境境、浪浪费费资资源源；有有的的工工艺艺不不能能保保证

2、证产产品品质质量量和和人人员员健健康康安安全。全。为了加快制造技术进步，淘汰落后的生产工艺，保证和提高产为了加快制造技术进步，淘汰落后的生产工艺，保证和提高产品质量，航天科技集团公司组织工艺专家组，以国家相关法规和现品质量，航天科技集团公司组织工艺专家组，以国家相关法规和现行的工艺标准、典型工艺文件为基础，对影响航天产品质量以及影行的工艺标准、典型工艺文件为基础，对影响航天产品质量以及影响环保、安全和健康的落后工艺技术进行调查、清理和研究，编制响环保、安全和健康的落后工艺技术进行调查、清理和研究，编制了了航天产品禁（限）用工艺目录航天产品禁（限）用工艺目录凡是从事航天产品研制、生产凡是从事航天

3、产品研制、生产单位都必须认真贯彻执行。单位都必须认真贯彻执行。中国空间技术研究院中国空间技术研究院二二.禁限用工艺清理要求禁限用工艺清理要求1 1各各相相关关单单位位应应将将目目录录下下发发到到所所属属单单位位。各各单单位位应应充充分分发发动动设设计计人人员员、工工艺艺人人员员、质质量量人人员员，对对在在用用工工艺艺进进行行全全面面清清理理，对对涉涉及的禁（限）用项目列出清单，并逐项研究解决。及的禁（限）用项目列出清单，并逐项研究解决。2 2各各单单位位应应将将禁禁（限限）用用要要求求落落实实到到工工艺艺文文件件中中，并并严严格格贯贯彻彻执执行行。对对于于禁禁用用项项目目，应应立立即即按按替替

4、代代工工艺艺修修改改工工艺艺文文件件，对对于于限限用用项项目目，应将限制使用条件补充到工艺文件中。应将限制使用条件补充到工艺文件中。3 3各单位应严格落实禁用工艺要求，对暂不具备实施条件，且直接各单位应严格落实禁用工艺要求，对暂不具备实施条件，且直接影响型号进度的，应提出解决方案，上报审批，并通过工艺技术影响型号进度的，应提出解决方案，上报审批，并通过工艺技术研究、工艺攻关、技术改造，加以解决。研究、工艺攻关、技术改造，加以解决。中国空间技术研究院中国空间技术研究院二二.禁限用工艺清理要求（续）禁限用工艺清理要求（续）4 4已已经经采采用用禁禁（限限）用用工工艺艺的的产产品品，必必须须经经过过

5、严严格格评评估估、验验证证或或采采取取补补救救措措施施，确确保保产产品品质质量量可可以以满满足足型型号号飞飞行行和和交交付付要要求求后后，方方可可放放行行。已已经经定定型型的的型型号号产产品品需需要要用用新新工工艺艺替替代代禁禁（限限）用用工工艺艺的的，应应与与相相关关设设计计部部门门、使使用用部部门门协协调调一一致致，做做好好验验证证确确认工作并重新进行工艺鉴定。认工作并重新进行工艺鉴定。5 5各各级级质质量量部部门门应应将将执执行行禁禁（限限）用用要要求求的的情情况况，作作为为阶阶段段评评审审、出厂放行的重要内容，严格监督检查。出厂放行的重要内容，严格监督检查。中国空间技术研究院中国空间技

6、术研究院三三.禁限用工艺目录的编制原则禁限用工艺目录的编制原则（1 1）依依据据：以以国国家家（含含国国防防军军工工）和和航航天天行行业业适适用用的的法法规规、标标准准的的相相关关规规定定为为主主要要依依据据，参参考考航航天天各各专专业业技技术术领领域域典典型型工工艺艺文文件件的的要要求求，对对照照航航天天各各单单位位现现在在的的实实际际情情况况进进行行重重点点选选择择。对对现现行行标标准准中中陈陈旧旧落落后后、规规定定不不当当、要要求求不不严严的的工工艺艺项项目目暂暂不不列入禁（限）目录，要通过修订标准来专门解决。列入禁（限）目录，要通过修订标准来专门解决。（2 2）重重点点：目目录录选选择

7、择的的重重点点主主要要是是严严重重影影响响产产品品质质量量的的工工艺艺项项目目以以及及影影响响环环境境保保护护和和健健康康安安全全的的工工艺艺项项目目。包包括括易易造造成成质质量量常常见见病病、多多发发病病的的工工艺艺、导导致致产产品品合合格格率率低低的的工工艺艺，导导致致产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等等。产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等等。中国空间技术研究院中国空间技术研究院三三.禁限用工艺目录的编制原则（续）禁限用工艺目录的编制原则（续）（3 3）通通用用性性、广广泛泛性性：目目录录选选择择的的项项目目要要具具有有通通用用性性、广广泛泛性性，一一般般在在航航天天产产品

8、品制制造造的的通通用用基基础础工工艺艺，主主要要是是冷冷加加工工、焊焊接接及及特特种种加加工工、表表面面工工程程、无无损损检检测测、热热加加工工、固固体体装装药药、复复合合材材料料构构件件加加工工和和电电装装共共八八个个专专业业工工艺艺领领域域中中选选择择。对对配配套套的原材料、元器件和特殊产品的制造工艺项目一般不予选入。的原材料、元器件和特殊产品的制造工艺项目一般不予选入。（4 4）准准确确性性、实实用用性性:选选择择项项目目不不求求全全、但但求求准准，可可以以实实施施。成成熟熟一一项项列列一一项项，禁禁限限条条件件暂暂不不成成熟熟的的暂暂时时不不列列。列列入入禁禁用用的的项项目目要要有有成

9、成熟熟的的替替代代工工艺艺；列列入入限限用用的的项项目目，要要明明确确规规定定切切实实可可行的限用条件和限制期限行的限用条件和限制期限。中国空间技术研究院中国空间技术研究院三三.禁限用工艺目录的编制原则（续）禁限用工艺目录的编制原则（续）（5 5）凡凡是是由由于于工工艺艺纪纪律律执执行行不不严严，质质量量安安全全、环环境境保保护护控控制制措措施施不不当当引引发发质质量量、安安全全、环环境境问问题题的的管管理理问问题题，不不在在考考虑范围内。虑范围内。专业禁用工艺禁用工艺限用工艺限用工艺合计合计冷加工工艺808焊接及特种加工工艺12214表面工程工艺172542无损检测工艺145热加工工艺871

10、5固体装药工艺909非金属及复合材料构件加工工艺10111电装工艺151530合计8054134中国空间技术研究院中国空间技术研究院四四.专业分类及等级划分原则专业分类及等级划分原则1 1、划分原则、划分原则目录目录中的项目划分为两个等级，即禁用工中的项目划分为两个等级，即禁用工艺和限用工艺。艺和限用工艺。中国空间技术研究院中国空间技术研究院四四.专业分类及等级划分原则（续）专业分类及等级划分原则（续）2 2、定义、定义禁禁用用工工艺艺：以以保保证证产产品品质质量量、维维护护产产品品技技术术安安全全和和保保护护环环境境为为出出发发点点，凡凡是是违违反反国国家家法法规规、产产品品质质量量低低劣劣

11、环环境境污污染染严严重重、危危害害安安全全生生产产，需需要要明明令令禁禁止止或或明明确确淘汰的工艺项目均为禁用工艺。淘汰的工艺项目均为禁用工艺。限限用用工工艺艺：特特指指对对于于从从保保证证产产品品质质量量、环环境境和和技技术术安安全全的的角角度度出出发发应应该该予予以以禁禁止止的的，但但就就近近期期实实际际使使用用情情况况而而言言，尚尚无无成成熟熟替替代代工工艺艺，在在一一定定期期限限内内采采取取规规定定控控制制手手段段的的前前提提下下还还可可使使用用，但但长长远远必必须须被被逐逐步步淘淘汰汰的工艺。的工艺。中国空间技术研究院中国空间技术研究院四四.专业分类及等级划分原则（续）专业分类及等

12、级划分原则（续）3 3、使用控制原则使用控制原则禁用工艺禁用工艺 新新型型号号产产品品应应禁禁止止使使用用，已已采采用用的的型型号号产产品品应应制定计划限期淘汰或采取措施替代。制定计划限期淘汰或采取措施替代。禁用禁用=禁止选用禁止选用-禁止使用禁止使用航天产品不得选用禁用工艺。航天产品不得选用禁用工艺。中国空间技术研究院中国空间技术研究院四四.专业分类及等级划分原则（续）专业分类及等级划分原则（续）限用工艺限用工艺 严严格格落落实实控控制制措措施施，在在限限制制条条件件下下使使用用，加加强强工工艺研究逐步替代。艺研究逐步替代。航天产品尽量避免选用限用工艺。选用限用工艺时，需制定明确的针对限用原

13、因的经验证有效的控制措施。经过用户批准。中国空间技术研究院中国空间技术研究院禁限用工艺审禁限用工艺审查，定型产品查，定型产品容易被忽视容易被忽视禁限用工艺禁限用工艺审查，关注审查，关注变种变种航航天天产产品品工工艺艺选选用用流流程程中国空间技术研究院中国空间技术研究院电装新旧版禁限用工艺对比电装新旧版禁限用工艺对比旧版旧版新版新版禁用工艺禁用工艺1513限用工艺限用工艺1512总共总共3025中国空间技术研究院中国空间技术研究院新增限用工艺（新增限用工艺（6项）项）2013年新版年新版工工艺名称名称限用内容限用内容限用原因限用原因建建议采取措施采取措施1焊焊剂剂材材料料工工艺艺不不宜宜使使用用

14、免免清清洗洗焊剂。焊剂。使使用用免免清清洗洗焊焊剂剂，在在常常规规清清洗洗时时，易易留留残残留物影响可靠性。留物影响可靠性。确确保保清清洗洗后后残残留留物物符合标准要求。符合标准要求。2焊焊接接材材料料工工艺艺印印制制电电路路板板组组装装件件焊焊接接不不宜宜使使用用非锡铅共晶焊料。非锡铅共晶焊料。影影响响焊焊点点可可靠靠性性和和连连接强度。接强度。采采用用锡锡铅铅共共晶晶焊焊料料或或试试验验验验证证所所用用焊焊料的可靠性。料的可靠性。中国空间技术研究院中国空间技术研究院新增限用工艺（新增限用工艺（6项）项）3元元器器件件（导导线线）安安装装工工艺艺每每个个焊焊杯杯内内导导线线芯芯线线的的数数量

15、量应应限限制制在在能能与与焊焊杯杯内内壁壁整整个个高高度度都都相相接接触触为为宜宜，不不宜宜超超过过三三根根。导导线线芯芯线线总总线线径径与与焊焊杯杯内内径径之之比一般为比一般为0.60.9。焊焊接接部部位位易易产产生生焊接缺陷。焊接缺陷。采采取取经经验验证证的的可可确确保保焊焊接可靠性的措施。接可靠性的措施。4元元器器件件（导导线线）安安装装工工艺艺易易损损插插装装元元器器件件(如如玻玻璃璃二二极极管管等等)需需三三防防漆漆保保护护时时不不宜宜贴贴板板安安装。装。三三防防漆漆应应力力作作用用易易损伤元器件。损伤元器件。抬抬高高0.251距距离离安安装装，并并确确保保二二极极管管与与印印制制板

16、板之间不被三防漆粘连。之间不被三防漆粘连。5印印制制板板焊焊接接工艺工艺插插装装元元器器件件焊焊接接不不宜宜使使用用先先焊焊后剪工艺。后剪工艺。剪剪切切应应力力易易影影响响焊点可靠性。焊点可靠性。如如采采用用，其其焊焊点点必必须须重重熔。熔。6粘固工艺粘固工艺变变压压器器、阻阻流流圈圈、继继电电器器等等大大质质量量元元器器件件不不宜宜仅仅采采用用硅硅橡橡胶胶粘固。粘固。元元器器件件易易在在机机械械应力作用下脱开。应力作用下脱开。采采用用环环氧氧胶胶粘粘固固元元器器件件，不不应应遮遮盖盖焊焊盘盘，胶胶液液不不得得流流向向元元器器件件引引线线和和其其它它与与粘粘接接无无关关的的地地方方。易易损损元

17、元器器件件（如如玻玻璃璃二二极极管管等等）粘粘固固前前应应套套上上柔性绝缘套管。柔性绝缘套管。中国空间技术研究院中国空间技术研究院新增禁用工艺（新增禁用工艺（3项）项）工工艺名称名称禁用内容禁用内容禁用原因禁用原因建建议采取措施采取措施1元元器器件件引引线线成成形形工工艺艺禁禁止止TO封封装装器器件件未未预成形直接安装。预成形直接安装。受受力力影影响响器器件件组组装可靠性。装可靠性。按按要求预成形后安装要求预成形后安装。2元元器器件件（导导线线）安装工艺安装工艺禁禁止止F型型封封装装功功率率器器件件硬硬引引线线直直接接与与接接点点硬连接。硬连接。焊焊点点易易在在应应力力作作用下开裂。用下开裂。

18、通过软导线与接点连通过软导线与接点连接或弹性支撑。接或弹性支撑。3粘固工艺粘固工艺禁禁止止直直径径大大于于的的线线束束仅用硅橡胶粘固固定。仅用硅橡胶粘固固定。不不能能保保证证线线束束安安装牢固。装牢固。应应采采用用机机械械固固定定工工艺艺，加加装装固固定定夹夹或或绑绑扎扎固固定工艺。定工艺。中国空间技术研究院中国空间技术研究院限用变更为禁用限用变更为禁用2013年新版年新版旧版旧版工工艺名称名称禁用内容禁用内容禁用原因禁用原因工工艺名称名称限用内容限用内容限用原因限用原因1焊接材料焊接材料工艺工艺导线、电缆的焊导线、电缆的焊接禁止使用接禁止使用RA型型焊剂。焊剂。焊接时，焊接时，RA型型焊剂会

19、渗透到焊剂会渗透到导线、电缆绝导线、电缆绝缘层内，造成缘层内，造成对芯线腐蚀，对芯线腐蚀，影响焊接可靠影响焊接可靠性。性。印制板焊接印制板焊接工艺工艺导线、电缆的焊导线、电缆的焊接不应使用接不应使用RA型型焊剂，其它场合焊剂，其它场合使用使用RA型焊剂应型焊剂应得到有关部门批得到有关部门批准。准。影响元器件影响元器件安装可靠性安装可靠性2元元器器件件引引线线成成形形工工艺艺禁禁止止采采用用镊镊子子等等普普通通工工具具成成形形；禁禁止止表表面面安安装装器器件件引引线线采采用用无无工工装成形工艺。装成形工艺。易易损损伤伤元元器器件件或或引引线线共共面面性性超超差差，影影响响组组装和焊接质量。装和焊

20、接质量。元元器器件件引引线线成形工艺成形工艺元器件引线成形元器件引线成形不允许使用镊子不允许使用镊子等普通工具，不等普通工具，不应使元器件本体应使元器件本体产生破裂、密封产生破裂、密封损坏或开裂，不损坏或开裂，不应使元器件内部应使元器件内部连接断开。连接断开。3清洗工艺清洗工艺超超声声波波清清洗洗禁禁止止用用于于内内部部有有电电气气接接点点的的元元器器件件或或装装有有该该类类电电子子元元器器件件的的PCB组组装装件件的清洗。的清洗。损损伤伤元元器器件件内内部接点。部接点。清洗工艺清洗工艺超超声声波波清清洗洗不不应应用用于于清清洗洗电电气气或或电电子子部部件件、元元器器件件或或装装有有电电子子元

21、元器件的部件。器件的部件。中国空间技术研究院中国空间技术研究院禁用变更为限用禁用变更为限用2013年新版年新版旧版旧版工工艺名称名称限用内容限用内容限用原因限用原因工工艺名称名称禁用内容禁用内容禁用原因禁用原因1清洗工艺清洗工艺不宜不宜使用汽使用汽相清洗工艺。相清洗工艺。污染环境。污染环境。清洗工艺清洗工艺20072007年年1月月1日起，气相日起，气相清洗禁止采清洗禁止采用氟利昂用氟利昂（F113）为）为清洗剂。清洗剂。环保保中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分1、内容：、内容：（焊接材料焊接材料）导线、电缆的焊接禁止导线、电缆的焊接禁止使用

22、使用RARA型焊剂。型焊剂。原因：原因：焊接时，焊接时，RARA型焊剂会渗透到导线、电缆型焊剂会渗透到导线、电缆绝缘层内，造成对芯线腐蚀，影响焊接可靠性绝缘层内，造成对芯线腐蚀，影响焊接可靠性措施措施：QJ165BQJ165B航天电子电气产品安装通用技航天电子电气产品安装通用技术要求采用符合术要求采用符合GB9491GB9491的的R R型或型或RMARMA型焊剂型焊剂中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分焊剂按活性程度分：焊剂按活性程度分：a a纯松香焊剂纯松香焊剂(R)(R)，常用于航天电子产品，常用于航天电子产品,一般选用氢化松香，特级一般

23、选用氢化松香，特级水白松香溶解在无水乙醇中配制而成，残渣少而容易清洗。水白松香溶解在无水乙醇中配制而成，残渣少而容易清洗。b b中等活性松香焊剂中等活性松香焊剂(RMA)(RMA)，在松香焊剂中添加乳酸，柠檬酸，胺及，在松香焊剂中添加乳酸，柠檬酸，胺及胺的氢卤酸盐等，改善助焊剂的助焊性能，其残渣腐蚀性弱，并具胺的氢卤酸盐等，改善助焊剂的助焊性能，其残渣腐蚀性弱，并具有良好的绝缘性能，用于波峰焊，搪锡以及民用产品中。有良好的绝缘性能，用于波峰焊，搪锡以及民用产品中。c c活性松香焊剂活性松香焊剂 (RA(RA），在松香焊剂中添加盐酸苯胺，三乙醇胺盐酸），在松香焊剂中添加盐酸苯胺，三乙醇胺盐酸盐等

24、卤素化合物。盐等卤素化合物。有较强的活性，在残渣中氯离子的含量高，必有较强的活性，在残渣中氯离子的含量高，必须洗净，所以这类助焊剂在航天电子产品导线、电缆的焊接中不允须洗净，所以这类助焊剂在航天电子产品导线、电缆的焊接中不允许采用，其他场合使用应得到有关部门的批准。许采用，其他场合使用应得到有关部门的批准。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分2、内容：、内容：（端头处理工艺）禁止使用刮刀等尖锐工具清除元器件引线表面氧化物。原因：原因：易损伤元器件。易损伤元器件。措施：措施：QJ3267-2006电子元器件搪锡工艺技术要求，可用绘图橡皮等轻擦，或

25、必要时用W14-W28金相砂纸单方向轻砂引线表面。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分3、内容：、内容：（端头处理工艺）禁止镀金的导线、元器件引线、各种接线端子等的焊接部位，未经除金处理，直接焊接。原因：原因：易易产生产生AuSn脆性合金，脆性合金，产生金脆产生金脆致使焊点开裂致使焊点开裂失效。失效。措施措施：QJ165B QJ165B航天电子电气产品安装通用技术要求航天电子电气产品安装通用技术要求、QJ3267-2006QJ3267-2006电子元器件搪锡工

26、艺技术要求引电子元器件搪锡工艺技术要求引线表面金镀层厚度大于线表面金镀层厚度大于2.52.5m m，需经过两次去金处理，需经过两次去金处理，小于小于2 25 5m m进行一次除金处理。进行一次除金处理。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分去去金处理金处理不到位不到位中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分去去金处理金处理不不到位到位焊接部位去焊接部位去金处理金处理到位到位中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分4、内容：、内容：（元器件引线成形工

27、艺元器件引线成形工艺）禁止使用尖禁止使用尖头钳或医用镊子校直引线头钳或医用镊子校直引线原因：原因：易损伤元器件引线措施：措施：QJ3267-2006QJ3267-2006电子元器件搪锡工艺技电子元器件搪锡工艺技术要求采用无齿平口钳校直引线术要求采用无齿平口钳校直引线中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分 尖嘴钳尖嘴钳医用镊子医用镊子无齿平口钳无齿平口钳禁止使用尖头钳或医用镊子禁止使用尖头钳或医用镊子校直校直的的引线引线中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分5、内容、内容：（：（元器件引线成形工艺）禁

28、止采用镊子等普通工具成形；禁止表面安装器件引线采用无工装成形工艺。原因：原因：易损伤元器件或引线共面性超差，影响组装和易损伤元器件或引线共面性超差，影响组装和焊接质量。焊接质量。措施措施：QJ3012-98 QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求、术要求、QJ165BQJ165B航天电气电子产品安装通用技术要求航天电气电子产品安装通用技术要求应用专用工具、工装或设备成形。手工成形通孔插装元应用专用工具、工装或设备成形。手工成形通孔插装元器件引线时，应将成形工具夹持在元器件本体封接处到弯器件引线时，应将成形工具夹持在元器件本体封接处到弯曲点之间的

29、某一点上，固定不动，然后对引线逐渐弯曲成曲点之间的某一点上，固定不动，然后对引线逐渐弯曲成形。形。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分由于成形工具的由于成形工具的夹夹持力所持力所导致的减小横截面积的明导致的减小横截面积的明显的压痕显的压痕。由于成形工具使用不当由于成形工具使用不当或加持力过大所导致的或加持力过大所导致的暴露基材金属的缺陷。暴露基材金属的缺陷。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分6、内容：、内容：

30、元器件引线成形工艺元器件引线成形工艺）禁止禁止TOTO封装器件未预封装器件未预成形直接安装。成形直接安装。原因：原因：受力影响器件组装可靠性。受力影响器件组装可靠性。措施：措施：QJ3012-98QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求按要求预成形后安装。术要求按要求预成形后安装。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分7、内容：、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺）禁止接禁止接线端子、铆钉作界面

31、或层间连接，禁止空心铆线端子、铆钉作界面或层间连接，禁止空心铆钉用于电气连接用；禁止在起界面连接作用的钉用于电气连接用；禁止在起界面连接作用的金属化孔（导通孔）安装元器件。金属化孔（导通孔）安装元器件。原因：原因：电气连接不可靠。电气连接不可靠。措施措施：QJ3012-98 QJ3012-98航天电子电气产品元器件航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求界面连接、层间连接应用通孔安装技术要求界面连接、层间连接应用金属化孔连接。金属化孔连接。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分导通孔（导通孔（viavia）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并）：

32、一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元器件引线或其他增强材料。不用于插入元器件引线或其他增强材料。过孔（过孔（through viathrough via）:从印制板的一个表层延展到另一个从印制板的一个表层延展到另一个表层的金属化孔。表层的金属化孔。元件孔（元件孔（component holecomponent hole）:用于元件端子用于元件端子（包括插针与金（包括插针与金属线）属线）用于与印制板固定及导电图形电气连接的孔。用于与印制板固定及导电图形电气连接的孔。用于元器件安装的支撑孔在焊接时易造成合并使用于元器件安装的支撑孔在焊接时易造成合并使用的导通孔的层间连接失效，且焊接散热

33、过快，用的导通孔的层间连接失效，且焊接散热过快，影响焊点质量与可靠性。影响焊点质量与可靠性。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分金属化孔不起界面连接作用，属合理安装金属化孔起界面连接作用，属不合理安装金属化孔起界面连接作用，属合理安装支撑孔与导通孔合并支撑孔支撑孔与导通孔分开设支撑孔与导通孔分开设计中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分元器件安装孔只起元器件安装孔只起外外层界面界面连接作用。接作用。内内层界面界面连接在旁接在旁边另另设计导通孔。通孔。（正确（正确设计）中国空间技术研究院中国空间技术

34、研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分8、内容：、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺）禁止插入任何一个印制板安装孔的导线或者禁止插入任何一个印制板安装孔的导线或者元器件引线超过一根。元器件引线超过一根。原因：原因：影响元器件安装可靠性。影响元器件安装可靠性。措施措施：QJ165B QJ165B航天电气电子产品通用技术要航天电气电子产品通用技术要求求 严格实行一线一孔。严格实行一线一孔。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分 印制板安装孔的印制板安装孔的导线超过一根。导线超过一根。中国空间技术研究院中国空间技术研

35、究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分9、内容：、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺）禁止禁止F F型封装功率器件硬引线直接与接点硬连型封装功率器件硬引线直接与接点硬连接接。原因：原因：焊点易在应力作用下开裂。焊点易在应力作用下开裂。措施措施：QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 通过软导线与接点连接或弹性支撑。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分硬安装硬安装空气隙空气隙气密气密造成引线根部应力、焊料渗透不良造成引线根部应力、焊料渗透不良热膨胀系数不匹配热膨胀系数不匹配中国空间技术研究院

36、中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分案例案例中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分10、印制板焊接工艺手工焊接时，禁止对焊点强印制板焊接工艺手工焊接时，禁止对焊点强制冷却制冷却 原因：原因：易发生焊点虚焊。易发生焊点虚焊。措施措施：QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求应在室温下自然冷却。吹冷的焊点吹冷的焊点中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分11、内容：

37、内容：（印制板焊接工艺印制板焊接工艺）禁止印制电路板金属化孔双面焊接。禁止印制电路板金属化孔双面焊接。原因：原因：易造成焊接缺陷。易造成焊接缺陷。措施措施：QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天电子电气产品手工航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求焊接工艺技术要求 采用单面焊，焊料应从采用单面焊，焊料应从印制板的一侧连续流到另一侧。印制板的一侧连续流到另一侧。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分形形成成空空气气隙隙，在在高高温温环环境境中中气气体体膨膨胀胀，可可能能会会将将多多层层PCB内侧胀裂、内层连接断裂内侧胀裂、内层连接断

38、裂空气隙焊接面内层连接盘印制导线元件面中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分角焊缝角焊缝焊接面（焊接面（CSCS）a.a.a.a.单面板单面板单面板单面板b.b.b.b.双面板双面板双面板双面板c.c.c.c.多层板多层板多层板多层板焊接面（焊接面（SSSS）中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分12、内容：、内容：（印制板焊接工艺印制板焊接工艺）禁止焊点返工超过三次。禁止焊点返工超过三次。原因：原因：易造成焊

39、接部位损伤易造成焊接部位损伤措施：措施：QJ3117A-2011QJ3117A-2011航天电子电气产品航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求手工焊接工艺技术要求 严格控制焊接温度和时间。严格控制焊接温度和时间。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分13、内容：、内容：（清洗工艺清洗工艺）超声波清洗禁止用超声波清洗禁止用于内部有电气接点的元器件或装有该类电于内部有电气接点的元器件或装有该类电子元器件的子元器件的PCBPCB组装件的清洗。组装件的清洗。原因：原因：损

40、伤元器件内部接点。损伤元器件内部接点。措施：措施：QJl65BQJl65B航天电子电气产品安装航天电子电气产品安装通用技术要求采用其他合适的清洗方法。通用技术要求采用其他合适的清洗方法。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分14、内容：、内容：（粘固工艺粘固工艺）禁止直径大于禁止直径大于8mm8mm的线束仅用硅橡胶粘固固定的线束仅用硅橡胶粘固固定 原因：原因：不能保证线束安装牢固。不能保证线束安装牢固。易造成脱落开易造成脱落开胶，固定失效，致使焊点受力，引起电气连接胶，固定失效，致使焊点受力，引起电气连接失效。失效。措施：印制板与机箱结构设计中应

41、留有走线位措施：印制板与机箱结构设计中应留有走线位置，采用线卡子或绑扎的机械固定，导线束的置，采用线卡子或绑扎的机械固定，导线束的固定要有应力释放措施。固定要有应力释放措施。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分粘固材料从金属表粘固材料从金属表面上分离。面上分离。粘固材料粘固宽度不足粘固材料粘固宽度不足且未粘固整个线束直径。且未粘固整个线束直径。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分15、内容：、内容：（静电防护工

42、艺静电防护工艺）禁止不带防静电腕带等器具接触、装焊禁止不带防静电腕带等器具接触、装焊CMOSCMOS等等易受静电损伤的元器件；禁止裸手拾取静电敏易受静电损伤的元器件；禁止裸手拾取静电敏感元器件。感元器件。原因：原因：易损伤静电敏感元器件。易损伤静电敏感元器件。措施：措施：QJ2711-95QJ2711-95静电放电敏感器件安装工静电放电敏感器件安装工艺技术要求操作静电敏感元器件应在防静电艺技术要求操作静电敏感元器件应在防静电环境下进行。环境下进行。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁用工艺五、禁用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-

43、电子装联部分电子装联部分1、内容：、内容：（焊剂材料工艺焊剂材料工艺）不宜使用免清洗焊剂。不宜使用免清洗焊剂。原因：使用免清洗焊剂，在常规清洗时，易留残留物影响可靠性。措施：QJ165B航天电子电气产品安装通用技术要求 确保清洗后残留物符合标准要求中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分 使用免清洗焊剂，在使用免清洗焊剂，在常规清洗时，常规清洗时，有白色有白色残留物。残留物。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分2、内容：（焊接材料工艺）印制电路板组装件焊接不宜使用非锡铅共晶焊料 原因：影响焊点可靠性

44、和连接强度。措施：QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 采用锡铅共晶焊料或试验验证所用焊料的可靠性中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分3 3、内容：（、内容：（导线导线(引线引线)端头处理工艺端头处理工艺）导线绝缘层的剥除不宜使用机械冷剥。导线绝缘层的剥除不宜使用机械冷剥。原因：原因：易损伤芯线。易损伤芯线。措施措施：QJ3268-2006 QJ3268-2006导线端头处理工艺技术要求导线端头处理工艺技术要求 导线绝缘层的剥除应使用热控型剥线工具。机械剥线导线绝缘层的剥除应使用热控型剥线工具。机械剥线应采用不可调钳口的

45、精密剥线钳，并做到钳口与导线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。对于带金属屏蔽网层的多股导线，规格选择的唯一性。对于带金属屏蔽网层的多股导线，外绝缘层去除可以采用机械冷剥，但应保证不得损伤外绝缘层去除可以采用机械冷剥，但应保证不得损伤屏蔽网及芯线屏蔽网及芯线中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分导线绝缘剥除方法不应损伤导线芯线导线绝缘剥除方法不应损伤导线芯线，如导线扭如导线扭曲、有切口、缺口或刻痕。不应使用减少元器件曲、有切口、缺口或刻痕。不应使用减少元器件引线或其它导体横截面积的绝缘剥除工艺。有镀引线或其它导体横

46、截面积的绝缘剥除工艺。有镀层的导线暴露基材金属的不应再被使用。层的导线暴露基材金属的不应再被使用。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分芯线被剪断芯线被剪断芯线根部有严重刻痕芯线根部有严重刻痕中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分4 4、内容：（、内容：（导线导线(引线引线)端头处理工艺端头处理工艺）剪切多余的导线或引线端头时，不宜使用普通剪线钳剪切多余的导线或引线端头时，不宜使用普通剪线钳 原因：原因：易产生

47、多余物。易产生多余物。措施措施：QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求艺技术要求 剪切多余的导线或引线端头应使用留屑钳。剪切多余的导线或引线端头应使用留屑钳。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分5 5、内容：（、内容：（元器件引线成形工艺元器件引线成形工艺）元器件引线线径大于元器件引线线径大于1.3mm1.3mm或线径小于或线径小于1.3mm1.3mm的的硬引线硬引线(回火引线回火引线)，不宜弯曲成形。，不宜弯曲成形。原因：原因：损伤元器件密封及引线与内部的连接损伤元器件

48、密封及引线与内部的连接措施：措施：QJ3012-98QJ3012-98航天电子电气产品元器件通孔安装技航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求；术要求；QJ3171-2003QJ3171-2003航天电子电气产品元器件成形技航天电子电气产品元器件成形技术要求术要求 必须弯曲时，要有防止元器件损伤的措施必须弯曲时，要有防止元器件损伤的措施(如专如专用工装保护用工装保护)。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分6 6、内容：（、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺）每个接线端子上焊接不宜超过三根导线。每个接线端子上焊接不宜超过三根导线。

49、原因：原因：焊接部位易产生焊接缺陷。焊接部位易产生焊接缺陷。措施措施：QJ3011QJ3011航天电子电气产品焊接通用技航天电子电气产品焊接通用技术要求术要求 采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、限用工艺五、限用工艺-电子装联部分电子装联部分7 7、内容：（、内容：（元器件（导线）安装工艺元器件（导线）安装工艺）每个焊杯内导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁整每个焊杯内导线芯线的数量应限制在能与焊杯内壁整个高度都相接触为宜，不宜超过三根

50、导线芯线总线个高度都相接触为宜，不宜超过三根。导线芯线总线径与焊杯内径之比一般为径与焊杯内径之比一般为0.60.60.90.9。原因：原因：焊接部位易产生焊接缺陷。焊接部位易产生焊接缺陷。措施措施：QJ3117A-2011 QJ3117A-2011航天电子电气产品手工焊接工航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求艺技术要求 采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。采取经验证的可确保焊接可靠性的措施。中国空间技术研究院中国空间技术研究院五、禁限用工艺五、禁限用工艺-电子装联部分电子装联部分a.A B=0.6 0.9 为匹配；芯线搭接可达焊槽深度的为匹配；芯线搭接可达焊槽深度的100%。b.A B 1.