高速电路板设计PPT课件.ppt

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1、研发部：熊雄高速高速PCB设计设计主要内容高速高速PCB设计要点设计要点2PCB设计经验列举设计经验列举3常用的常用的PCB设计工具设计工具1PCB设计工具设计工具原理图设计工具原理图设计工具ORCAD虽虽然然很很多多软软件件有有自自带带的的原原理理图图设设计计工工具具，但但他他们们都都不不具具有有通通用用性性。ORCAD是是一一款款万万能能原原理理图图设设计计软软件件，它它生生成成的的NETLIST支支持持市市面面上上绝绝大大多多数数的的PCB设计软件设计软件PCB设计工具设计工具Altium Dprotel的的升升级级版版本本，是是国国内内低低端端设设计计的的主主流流，适适合合做做简简单单

2、的的PCB设设计计。由由于于它它简简单单易易学学、容容易易上上手手的的特特点点，比比较较适适合合初初学学者者。升升级级版版本本Altium Designer增增添添很很多多新新的的功功能能，使使PCB的的设设计计更更方方便便、快快捷捷。但但是是在在高高速速PCB设设计计中中，还还是是有有些些力力不不从从心心，再再加加上上软软件件本本身身的的数数据据庞庞大大，不不稳稳定定的的，所以很少在高速所以很少在高速PCB设计中使用设计中使用PCB设计工具设计工具PADSPADS堪堪称称中中低低端端PCB设设计计无无冕冕之之王王，是是国国内内外外高高速速PCB设设计计主主要要软软件件之之一一。与与其其他他高

3、高速速PCB设设计计软软件件相相比比，它它具具有有简简单单易易学学、建建库库简简单单、实实时时修修改改网网络络、覆覆铜铜方方便便，因因此此被被很很多多中中小小型型公公司司使使用用。PADS的的缺缺点点是是修修线线不不是是很很方方便便。PCB设计工具设计工具Cadence Cadence allegro是是高高速速PCB设设计计的的工工业业标标准准，在在做做PCB高高速速板板方方面面牢牢牢牢占占据据着着霸霸主主地地位位。当当今今世世界界上上60%的的电电脑脑主主板板，40%的的手手机机主主板板都都是是用用此此软软件件绘绘制制的的。Allegro的的使使用用非非常常的的灵灵活活，它它可可以以设设置

4、置不不同同的的层层、不不同同区区域域的的走走线线宽宽度度和和间间距距，走走线线和和绕绕线线都都比比较较方方便便。并并且且可可以以设设置置自自己己的的快快捷捷方方式式。软软件件灵灵活活的的同同时时也也增增加加了了软软件件的的学学习习难难度度，另另外外allegro的的封封装装制制作作和和gerber都十分的复杂。都十分的复杂。高速高速PCB设计要点设计要点叠层结构设计叠层结构设计1、层叠设计将影响到系统的性能、稳定性、加工成本。必须同时还满足加工要求、信号完整性、EMI的要求。2、层叠设计的原则：a、对称原则 b、电源、地层相邻c、地的层数大等于电源层数d、走线层不相邻原则 e、第二层和倒数第二

5、层为平面层 3、常见的叠成结构列举 叠层结构设计叠层结构设计高速高速PCB设计要点设计要点叠层结构设计叠层结构设计高速高速PCB设计要点设计要点高速高速PCB的布局的布局高速高速PCB设计要点设计要点PCB布局的基本原则：1、先放置与结构关系密切的元件,如连接器/开关/电源插座等。2、摆放核心器件以及体积较大的器件,在以核心器件为中心摆放周围电路元器件3、布局应该尽量满足以下要求:总的连线尽可能短；关键信号尽量短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开模拟信号与数字信号分开；高频信号和低频信号分开；高频器件的间隔尽量分开。4、整板按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准进行优化布局。

6、5、接口信号的滤波、防护和隔离器件靠近接口连接器放置，先防护，后滤波。时钟电路布局原则：时钟电路布局原则：高速高速PCB设计要点设计要点1、时钟电路(晶振、时钟驱动电路等)距离对外接口电路尽量远一些；2、时钟驱动器靠近晶振放置；3、时钟输出的匹配电阻尽量靠近晶振或时钟驱动电路的输出4、时钟驱动电路远离敏感电路。高速高速PCB的布线的布线高速高速PCB设计要点设计要点1、设置布线规则a、了解PCB加工厂的加工工艺b、电器性能要求，通信要求 高速高速PCB的布线的布线高速高速PCB设计要点设计要点布线需要注意的地方1、电源走线（减小阻抗）2、时钟信号线（干扰源）3、内存芯片布线（并行总线，等长处理

7、蛇形线）数据线 地址线 时钟线4、阻抗控制单端50ohm，差分100ohm 电源的处理电源的处理 高速高速PCB设计要点设计要点1、电源层分割一个电路板上有时有多个电源，这时就需要设置多个电源层或对同一个电源层分割来满足布线要求。分割原则：考虑到不影响重要信号的阻抗，回流；考虑到强干扰信号（时钟）的干扰问题（分割线要求大于等20MIL）2、电源噪声滤除 滤除噪声的有效方法是使用滤波电容，可以放置一个1uF到10uF的去耦电容在电源接入电路板处，滤除低频的噪声。放置一个0.01uF到0.1uF的去耦电容在板上每一个有源器件的电源管脚处，滤除高频噪声。PCB投板前的检查投板前的检查高速高速PCB

8、设计要点设计要点1、机械结构的核查2、原理图检查3、PCB的布线检查（CAM350的使用）多做冗余设计多做冗余设计PCB设计经验设计经验在PCB设计中使用冗余设计可以降低设计风险、提高硬件的灵活性、缩短调试周期，提高资源利用率等好处。多做冗余设计多做冗余设计高速高速PCB设计要点设计要点焊盘制作要灵活焊盘制作要灵活 高速高速PCB设计要点设计要点焊盘设计部不必完全按照芯片手册上的尺寸或厂家给的机械尺寸去做。我们可以根据实际工程中的电流强度、散热性、机械强度要求灵活的选择焊盘尺寸。电源地布线特殊处理电源地布线特殊处理高速高速PCB设计要点设计要点电源就是在PCB设计中要尽可能的减小电源线上的阻抗

9、我常用的两种种方式：1、使用覆铜来替代走线，来提高线宽。2、使用过孔连通其他层的相同网络的布线，这样也提高线宽的方法，如果是地线就可以减小电路回路。电源地布线特殊处理电源地布线特殊处理高速高速PCB设计要点设计要点防止覆铜的弊端防止覆铜的弊端 高速高速PCB设计要点设计要点当电路板中使用覆铜时，一定要检查各个部分对地连接是否充分，设计过程中一定要考虑电流强度丝印层的妙用丝印层的妙用 高速高速PCB设计要点设计要点在一些场所使用丝印可以有效的防止短路、屏蔽电磁干扰PCB上添加Mark点，方便机器焊接高速高速PCB设计要点设计要点MARK点又名光学定位点，是为了满足SMC的自动化生产处理的需要，ARK点需要距离板边缘和机械定位孔的距离大于7.5mm；必须阻焊开窗；至少三个，并成L放置谢谢 谢谢