SMT检验实用实用实用标准IPC610F.doc

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1、word修订履历修订日期修订人修订内容描述版本文件签核编制审核会签批准日期日期日期日期1 目的为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据可寻，减少误判、错判。2 X围本规X适用SMT车间所有焊接后的产品。3 定义无4 职责4.1 工艺部4.1.1 负责对本文件进展编制、修订等操作；4.1.2 负责依据本标准对设备相关检验标准进展设定；4.1.3 负责对操作员和品质人员无法进展判断的可疑品进展复判，并将结果告诉相关人员；4.2 制造部4.2.1 负责按照本标准对相关可疑品进展判定；4.2.2 出现异常时与时报告相关人员；4.3 品质部4.3.1 监

2、视员工是否按照本标准进展可疑品判定；4.3.2 负责对操作员无法进展判断的可疑品进展复判，并将结果告诉操作员；5 内容5.1 矩形或方形端片式元件5.1.1 尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出B不允许最小末端连接宽度C75% (W) 或75% (P)，取两者中的较小者；注5最小侧面连接长度D注 3最大爬锡高度E注 4最小爬锡高度F(G) + 25% (H) 或 (G) +0.5mm0.02in，取两者中的较小者焊料填充厚度G注3端子高度H注2最小末端重叠J25%(R)焊盘宽度P注2端子长度R注2端子宽度W注2侧面贴装宽高比不超过2

3、1端帽与焊盘的润湿焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿最小末端重叠J100%最大侧面偏出A不允许末端偏出B不允许最大元器件尺寸1206，注8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。注5：(C)是从焊料填充最窄处测量。注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可承受的。注8：对于宽高比小于1.25：1与有5面端子的元器件可以大于120

4、65.1.2 侧面偏移目标：侧面无偏移现象可承受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者不良：侧面偏出 (A)大于元器件端子宽度 (W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者5.1.3 末端偏出目标：无末端偏出现象不良：元件末端偏出焊盘5.1.4 末端焊接宽度目标：末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘宽度，取两者中的较小者可承受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%，取两者中的较小者不良：小于可承受末端连接宽度下限5.1.5 最大爬锡高度目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度

5、不良：焊料延伸至元器件本体顶部5.1.6 最小爬锡高度目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm0.02in，取两者中的较小者不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm0.02in，取两者中的较小者5.1.7 元件末端重叠目标：元器件端子和焊盘之间至少有25%的重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的重叠接触5.1.8 侧立不良：元器件不允许侧立5.1.9 翻件目标：片式元器件的电气要素面朝上放置制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放置5.1.10 立碑不良：元器件不允许立碑5.2 圆柱体帽形端5

6、2.1 尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25% (W) 或25% (P)，取两者中的较小者；注1末端偏出B不允许最小末端连接宽度，注2C50% (W) 或 50% (P)，取两者中的较小者；最小侧面连接长度D75%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6最大爬锡高度E注5最小爬锡高度末端与侧面F(G) + 25%(W) 或(G) + 1mm0.04in，取两者中的较小者焊料厚度G注4最小末端重叠J 75%(R)；注6焊盘宽度P注3端子/镀层长度R注3焊盘长度S注3端子直径W注3注1：不违反最小电气间隙。注2：(C)是从焊料填充的最窄处测量。注3：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注

7、4：润湿明显。注5：最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。注6：不适用于只有端面端子的元器件5.2.2 侧面偏移目标：侧面无偏移现象可承受：侧面偏出(A)小于或等于元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者不良：侧面偏出 (A)大于元器件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者5.2.3 末端偏出不良：不允许末端偏出5.2.4 末端连接宽度目标：末端连接宽度等于或大于元器件直径(W)或焊盘宽度(P)，取两者中的较小者可承受：末端连接宽度(C)至少为元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两

8、者中的较小者不良：末端连接宽度 (C)小于元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者5.2.5 最大爬锡高度目标：最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体不良：焊料填充延伸至元器件本体顶部5.2.6 最小爬锡高度目标：最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm0.04in，取两者中的较小者不良：最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm0.04in，取两者中的较小者5.2.7 末端重叠目标：元器件端子与焊盘之间的末端重叠

9、J)至少为元器件端子长度(R)的75%不良：元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元器件端子长度(R)的75%5.3 扁平鸥翼形引脚5.3.1 尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25%(W)或0.5mm0.02in，取两者中的较小者；注1最大趾部偏出B当(L)小于3(W)时不允许，注1最小末端连接宽度C75% (W)最小侧面连接长度当(L) 3(W)D3 (W)或75%(L)，取两者中的较大者当(L) 3(W) 100%(L)最大根部爬锡高度E注4最小根部爬锡高度F(G) + (T)；注5 焊料厚度G注3成形后的脚长J注2引脚厚度P注2引脚宽度R注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定

10、的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：焊料未接触封装本体或末端密封处。注5：对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。5.3.2 侧面偏移目标：无侧面偏出可承受：最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm0.02in，取两者中的较小者不良：侧面偏出 (A)大于引线宽度(W)的25%或0.5mm0.02in，取两者中的较小者5.3.3 最末端连接宽度目标：末端连接宽度等于或大于引脚宽度可承受：最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%不良：最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度(W)的75%5.3.4 最小侧面连接长度目标：沿整个引

11、线长度润湿填充明显可承受：当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引线宽(W)，当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)等于100%(L)不良：当脚长(L)大于3倍引线宽度(W)时，最小侧面连接长度(D)小于3倍引线宽度(W)或75%的引线长度(L)，取两者中的较大者。当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)，最小侧面连接长度(D)小于100%(L)5.3.5 最大根部爬锡高度目标：1、跟部爬锡超过引线厚度，但未爬升至引线上方弯曲处。2、焊料未接触元器件本体可承受：1、焊料接触塑封SOIC类元器件本体(小外形封装，例如SOT，SOD)2、焊料未接触

12、陶瓷或金属元器件本体SOT不良：1、除了SOIC塑封类元器件 (小外形封装，例如SOT，SOD)以外，焊料接触塑封元器件本体2、焊料接触陶瓷或金属元器件本体5.3.6 最小爬锡高度目标：跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引线厚度(T)，但未延伸至膝弯半径可承受：最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)不良：最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加连接侧的引线厚度(T)5.3.7 共面性不良：元器件引线不成直线(共面性)，妨碍可承受焊点的形成5.4 内弯L形带状引脚、5.4.1 尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25%(W)或25%(P)取两者中的较小者；注1最大根

13、部偏出B注1最小末端连接宽度C75% (W)或75% (P)，取两者中的较小者最小侧面连接长度D75% (L)最大爬锡高度E(G) + (H)；注4最小爬锡高度，注5F(G) + 25% (H) 或 (G)+ 0.5mm0.02in，取两者中的较小者焊料填充厚度G注3引脚高度H注2引脚长度L注2焊盘宽度P注2焊盘长度S注2引脚宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。注3：润湿明显。注4：焊料未接触元器件本体。见8.2.1.注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。5.4.2 实例内弯L形带状引线元器件的实例不良：1、填充高度不足。2、

14、末端连接宽度不足右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成5.5 具有底部散热面端子的元件5.5.1 尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A参见所用引脚端子类型的要求趾部偏出B最小末端连接宽度C最小侧面连接长度D最大根部爬锡高度E最小爬锡高度F焊料填充厚度G引脚厚度T参数仅适用于散热面的连接尺寸要求散热面侧面偏出不大于端子宽度的25%散热面末端偏出无偏出散热面最小末端连接宽度，注2焊盘末端接触的区域100%润湿散热面侧面连接长度D注1散热面焊料填充厚度G存在焊料填充且润湿明显散热面空洞要求注1散热面端子宽度W注2散热面焊盘宽度P注3注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。注2：散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润。注3：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。5.5.2 散热面目标：1、散热面无侧面偏出。2、散热面端子边缘100%润湿可承受：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%2、散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘接触区域100%润湿不良：1、散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%。2、散热面端子的末端偏出焊盘。3、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%。4、散热面偏出违反最小电气间隙6 记录无7 附件无8 参考文件8.1 IPC-A-610F电子组件的可承受性18 / 18