XX华为技术公司刚性PCB检验标准规范65.doc

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1、XX华为技术公司刚性PCB检验标准【最新资料，WORD文档，可编辑修改】第1页共65页华为技术有限公司企业技术标准目次前 言 111 范围131.1范围 131.2简介 131.3关键词 132 13 规范性引用文件3 13 术语和定义4 14 文 件优先顺序5 14 材料品质5.1板材. 155.2介质厚度公差 . 155.3金属箔 . 155.4镀层. 155.5阻焊膜( Solder Mask ) 165.6标记油墨 . 165.7最终表面处理 . 166 外观特性6.1 板边. 166.1.1 毛刺/毛头( burrs) 166.1.2 缺口/晕圈( nicks/haloing ) 1

2、76.1.3板角/板边损伤 176.2 板面. 186.2.1板面污渍 186.2.2水渍 186.2.3异物(非导体) 186.2.4锡渣残留 186.2.5板面余铜 186.2.6 划伤/擦花( Scratch ) 186.2.7压痕 19628凹坑(Pits and Voids)196.2.9 露织物 / 显布纹(Weave Exposure/Weave Texture ) 196.3 次板面 . 206.3.1 白斑 / 微裂纹(Measli ng/Craz ing)206.3.2 分层 / 起泡(Delami natio n/Blister) 216.3.3 外来夹杂物 (Forei

3、gn Inclusions) 216.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 226.4 导线. 226.4.1缺口/空洞/针孔 226.4.2镀层缺损 22第 5 页 共 65 页6.4.3开路/短路 226.4.4导线压痕 226.4.5导线露铜 226.4.6铜箔浮离 236.4.7补线 236.4.8导线粗糙 246.4.9导线宽度 246.4.10阻抗 246.5 金手指 . 246.5.1金手指光泽 246.5.2阻焊膜上金手指 246.5.3金手指铜箔浮离 256.5.4金手指表面 256.5.5金手指接壤处露铜 256.5.6板边接点毛头 256.5.7 金手指镀层附着力( Adhesi

4、on of Overplate) 266.6 孔. 266.6.1孔与设计不符 266.6.2孔的公差 266.6.3铅锡堵孔 276.6.4 异物(不含阻焊膜)堵孔 276.6.5PTH 导通性 28第 # 页 共 65 页6.6.6 PTH 孔壁不良 286.6.7 爆孔 286.6.8 PTH 孔壁破洞 286.6.9 孔壁镀瘤 /毛头( Nodules/Burrs) 296.6.10 晕圈( Haloing ) 296.6.11 粉红圈( Pink Ring) 306.6.12 表层 PTH 孔环( External Annular Ring-Supported Holes) 306.

5、6.13 表层 NPTH 孔环( External Annular Ring-Unsupported Holes) . 316.7 焊盘. 316.7.1焊盘露铜 316.7.2 焊盘拒锡( Nonwetting ) 316.7.3 焊盘缩锡 (Dewetting ) 326.7.4焊盘损伤 326.7.5焊盘脱落、浮离 336.7.6焊盘变形 336.7.7焊盘尺寸公差 336.7.8导体图形定位精度 336.8 标记及基准点 . 336.8.1基准点不良 336.8.2基准点漏加工 346.8.3基准点尺寸公差 346.8.4字符错印、漏印 34第 7 页 共 65 页6.10.2 外形尺

6、寸公差 426.8.6标记错位 346.8.7标记油墨上焊盘 346.8.8其它形式的标记 346.9 阻焊膜 . 356.9.1 导体表面覆盖性( Coverage Over Conductors ) 356.9.2 阻焊膜厚度 356.9.3 阻焊膜脱落 (Skip Coverage ) 366.9.4 阻焊膜起泡 / 分层( Blisters/Delamination) 366.9.5 阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 376.9.6 阻焊膜塞孔 376.9.7 阻焊膜波浪 /起皱/纹路( Waves/Wrinkles/Ripples) 386.9.8 吸管式阻焊膜浮空 (Soda Strawi

7、ng ) 396.9.9阻焊膜的套准 396.9.10阻焊桥 406.9.11阻焊膜物化性能 406.9.12阻焊膜修补 416.9.13印双层阻焊膜 416.9.14板边漏印阻焊膜 416.9.15颜色不均 416.10 外形尺寸 . 416.10.1 板厚公差 416.10.3 翘曲度 426.10.4 拼板 427 可观察到的内在特性437.1 介质材料 437.1.1 压合空洞( Laminate Voids ) 437.1.2 非金属化孔与电源 /地层的空距 447.1.3 分层/起泡( Delamination/Blister) 447.1.4 过蚀/欠蚀( Etchback )

8、447.1.5 介质层厚度( Layer-to-Layer Spacing) 467.1.6 树脂内缩( Resin Recession ) 467.2 内层导体 467.2.1 孔壁与内层铜箔破裂( Plating Crack-Internal Foil) 467.2.2 镀层破裂( Plating Crack ) 477.2.3表层导体厚度 477.2.4内层铜箔厚度 487.2.5地/电源层的缺口/针孔 487.3 金属化孔 487.3.1 内层孔环( Annular Ring-Internal Layers) 487.3.2 PTH 孔偏 497.3.3孔壁镀层破裂 497.3.4孔角

9、镀层破裂 50第 11 页 共 65 页7.3.5 渗铜(Wicking)507.3.6 隔离环渗铜 (Wicking,Clearance Holes) 507.3.7 层间分离 (垂直切片)( Innerlayer Separation Vertical Microsection)517.3.8 层间分离(水平切片)(Innerlayer Separation Horizontal Microsection)527.3.9 孔壁镀层空洞( Plating Voids ) 527.3.10 孔壁腐蚀 537.3.11 盲孔树脂填孔( Resin fill ) 537.3.12 钉头( Nail

10、heading ) 548 特殊板的其它特别要求548.1 背钻孔的特殊要求 548.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求 558.2.1 阶梯孔的要求 558.2.2 阶梯板558.3 射频类 PCB 568.3.1 外观. 568.3.2 铜厚 568.3.3 镀通孔 568.3.3粗糙度 568.4 碳浆及银浆(线路及贯孔) 578.4.1 开路/短路 . 57第 13 页 共 65 页8.4.2导线宽度 578.4.3阻值要求 578.4.4银浆贯孔厚度要求 579 常规测试579.1 清洁度实验 . 579.2 可焊性实验 . 589.3 通 断 测 试 . 5810 结构完整性试验5910

11、1 切片制作要求 . 5910.2 阻焊膜附着强度试验 5910.3 介质耐电压试验 . 5910.4 绝缘电阻试验 . 6010.5 热应力试验( Thermal Stress ) 6010.6 热冲击试验( Thermal Shock ) 6010.7 耐化学品试验 . 6010.8 IST 测试 6111 品质保证6112 其他要求6212.1 包装. 6212.2 PCB 存储要求 6212.3 返修. 62第 15 页 共 65 页12.4 暂收. 6312.5 产品标识 . 6313 附录 A 名词术语中英文对照63第 17 页 共 65 页本标准的其他系列规范： Q/DKBA3

12、178.2 高密度 PCB（ HDI ）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC ）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度： 本标准对应于“ IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards ”和“ IPC- 601 2 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 。本标准 和 IPC-A-600G 、IPC-6012 的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并 依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标

13、准代替或作废的全部或部分其他文件： 替代 Q/DKBA3178.1-2003 刚性 PCB 检验标准。 与其他标准或文件的关系：下游规范 /标准Q/DKBA3200.7Q/DKBA3128上游规范 /标准Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062Q/DKBA3063Q/DKBA3064Q/DKBA3065单面混装整线工艺能力双面贴装整线工艺能力常规波峰焊双面混装整线工艺能力 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121 PCB 基材性能标准PCBA 检验标准 第七部分：板材 PCB 工艺设计规范DKBA3107PCB 存储及使用规

14、范与标准前一版本相比的升级更改的内容：根据公司产品需求，增加了部分检验项如背钻、 射频板材部分等，新增无铅 PCB 的要求； 根据实 际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删除了这部分内容；另阻焊、 表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门： 工艺技术管理部本标准主要起草专家： 工艺技术管理部：邹锋（ 41103）、黄明利（ 38651 ） 本标准主要评审专家： 工艺技术管理部： 张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、 李进科（ 5396

15、4）、罗练军（ 53245）、黄春光（ 1 9900 ） 、李英姿（ 0181）、徐锋（ 27577）、张国栋（ 29723）TQC :于德阳（50282）、景永强（49975） MQE :宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、 孙海林（ 21709）、袁振华（ 15326）本标准批准人:费旭东本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:标准号Q/DKBA-Y009-2000Q/DKBA3178.1-2001主要起草专家 韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉 彬、张小毛、潘海平、李英姿 、 吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、 辛书照、李江、张珂李英姿（ 0181 ）、张源（ 16

16、211 ）、 王建华（19691）、居远道（24755）、 李文建（ 16921 ）、周定祥、南建主要评审专家周欣、 王界平、 曹曦、 陈普养、 张珂、 胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞陈普养（ 2611）、曹曦（ 16524）、蔡 刚（ 12010）、邢华飞（ 14668）峰（ 15280）、吴功节（ 3698）、唐素芳（ 1055）、童淑珍（ 2022）Q/DKBA3178.1-2003张源（ 16211）、张铭（ 15901 ）、李俊周（ 17743 ）Q/DKBA3178.1-2004居远道（ 24755）、张源（ 16211）周欣（ 1633）、王界平（ 7531）、曹曦 （ 1652

17、4）、金俊文（ 18306）、张寿开 （ 19913）、李英姿（ 0181）、王建华 （ 19691），蔡刚（ 12010）、钟雨 （ 22062）、董华峰（ 10107），黄玉荣 （ 8730），胡庆虎（ 7981），郭朝阳 （ 11756）、曾献科（ 3308） 周欣（ 1633 ）、曹曦（ 16524）、王界 平（ 7531）、张寿开（ 19913）、胡小 波（ 26285），蔡刚（ 12010）、董华峰 （ 10107），黄玉荣（ 8730），郭朝阳 （ 11756），张铭（ 15901）刚性PCB检验标准1范围1.1范围本标准规定了刚性 PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事

18、项及性能检验标准。本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性 PCB的设计参考。12简介本标准对刚性 PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。13关键词刚性PCB2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1IPC-A-600GPCB合格条件

19、2IPC-6011PCB通用性能规范3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-D-300GPCB的尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范6IPC-4103高频/高速应用基材规范7IPC-6018微波类PCB检验及测试标准3术语和定义产品级别根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中， 凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别 1和级别2。注：如PCB被定为级别1,则按1级标准检验；未明确按 1级标准检验，则默认按 2级标准检验。 检验批由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造

20、未超过一个月时间并一次送检的产品， 谓之检验批。拒收批按一定的抽样方式检验不合格的检验批即称为拒收批。供应商可对拒收批的板子重新进行100%的全检，剔除有缺陷的板子后再次构成一个检验批送检。外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外 表加以检测，仍归于外观特性。内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作 切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。合规性切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。

21、图3-1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L ;非关键区域中 B区较C区重要一些。板边间距是指板边距板上最近导体的间距。4文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理：工程确认设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要求）PCB的设计文件（生产主图）PCB常规问题处理办法的常规制作协议PCB检验标准IPC相关标准5材料品质本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。5.1板材缺省板材为：FR 4，普通板内层铜箔厚度为 1OZ ( 35um)、外层铜箔厚度为 HOZ ( 17um);埋盲孔 板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚

22、度 HOZ( 17um)。板材性能需满足华为PCB基材性能标准；供应 商必须使用已通过我司认可的板材。 板材应固化完全， Tg 0.8um 0.8um用于焊接的金层0.05 0.15um0.05 0.15um镍层 2.5um 2.0umHASL表面处理的厚度1 25um1 25um孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求裸铜不可出现不可出现板面和孔壁的平均铜厚 25um 20um局部区域铜厚 20um 18um镀铜延伸性常温下%常温为%PTH孔壁粗糙度 30um 18um 15um备注：1) HASL表面处理的厚度非焊接区域不做要求;2) PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准;5.5 阻

23、焊膜(Solder Mask )型号：液态感光阻焊膜。牌号：供应商必须使用我司认证通过的阻焊5.6标记油墨耐高温、助焊剂及清洗剂。只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色； 若同时印在阻焊和白色板材上，可选用其他易分辨的颜色。5.7最终表面处理供应商必须使用我司认证通过的表面处理。性能要求：焊盘表面平整，可焊性良好；化学镍金表面呈新鲜、均匀、光亮的金黄色，无污迹、划 痕和发暗。6外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包 括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在 1.75倍的放大镜下进行， 如有疑虑，可加大放大倍数

24、直到 40倍加以验证。尺度 特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。6.1板边6.1.1 毛刺 /毛头(burrs)等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。第23页共65页第25页共65页不合格：出现连续的破边毛刺6.1.2 缺口 /晕圈(nicks/haloing)等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求50%，且任何地方的渗入w 2.54mm。合格：无缺口 /晕圈；晕圈、缺口向内渗入w板边间距的缺口晕圈50%，或2.54mm。缺口晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的6.1.3板角/板边损伤合格：无损

25、伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。6.2 板面6.2.1 板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。 不合格：板面有油污、粘胶等脏污。6.2.2 水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。 不合格；板面出现大量、明显的水渍。6.2.3 异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距0.1mm。2、每面不超过 3 处。3、每处最大尺寸 0.8mm不合格：不满足上述任一条件。6.2.4 锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。6.2.5 板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件0.2mm。1、板面余铜距最近导体间距2 、每面不多于 1 处。3、每处最大尺

26、寸 切.5mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.6 划伤/擦花（ Scratch）合格： 1、划伤 /擦花没有使导体露铜2、划伤 /擦花没有露出基材纤维 不合格：不满足上述任一条件。627压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减0%。3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.8 凹坑(Pits and Voids)等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸切.8mm； PCB每面上受凹坑影响的总面积 三板面面积的5% ;凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。6.2.9 露织物

27、/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture)等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求 合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物。6.3次板面6.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing)合格：2级标准：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、 白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度w50%相邻导体的距离;3、热测试无扩展趋势；4、 板边的微裂纹w板边间距的50%,或w 2.54mm1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、 微裂纹扩展超过相邻导体间

28、距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、 板边的微裂纹w板边间距的50%,或w 2.54mm白斑第29页共65页微裂纹不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。632 分层 /起泡(Delamination/Blister)合格：2级标准1、w导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。3、 没有导致导体与板边距离w最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准1、面积虽然导体间距 25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。3、 没有导致导体与板边距离w最小规定值或2.54mm。

29、4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions)合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体0.125mm。2、粒子的最大尺寸w 0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体w 0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤盘浮离等现象。20%。缺陷长度w导线宽度,30%。缺陷长度w导线长度合格：热应力测试(Thermal Stress)之后，无剥离、气泡、分层、软化、 不合格：不能满足上述合格要求。6.4 导线6.4.1 缺口 /空洞 /针孔合格：2级标准：导

30、线缺口 /空洞/针孔综合造成线宽的减小w设计线宽的 且w 5mm。1级标准：导线缺口 /空洞/针孔综合造成线宽的减小w设计线宽的 的 10%，且w 25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.2 镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。 不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。6.4.3 开路 /短路合格：未出现开路、短路现象。 不合格：出现开路、短路现象。6.4.4 导线压痕合格：无压痕或导线压痕w导线厚度的20%。1级标准：无压痕或导线压痕w导线厚度的30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.5 导线露铜合格：未出现导线露铜现象。 不合格：有导线露铜现象。

31、6.4.6 铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。不合格：出现铜箔浮离。6.4.7 补线补线禁则过孔不允许补线内层不允许补线，外层补线遵从如下要求：阻抗线不允许补线相邻平行导线不允许同时补线导线拐弯处不允许补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于 3mm补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度 2mm 不允许补线补线数量：同一导体补线最多 1处；每板补线W 5处，每面W 3处。补线板的比例W 8%。补线方式：补线用的线默认是 Kovar 合金（铁钴镍合金） ，且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经华为 确认同意。端头与原导线的搭连应1mm，保证可靠连接。补线端头偏移w设计线宽的10%。补线后对

32、于盖阻焊的线路需补阻焊。整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1） 满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2） 耐电流试验：补线线路两端加2A 电流，维持 3s 后，补线无脱落或损坏。对于补线方法，应 能通过 IPC-TM-650 2.5.4 和 IPC-TM-650 2.5.4.1A 的评估。3）附着力测试：参考 IPC-TM-650 2.5.4 胶带测试，补线无脱落。第 31 页 共 65 页6.4.8导线粗糙合格：10%。10%。2级标准：导线平直或导线粗

33、糙w设计线宽的20%、影响导线长w 13mm且w线长的Specified minimum conductor 9pacl*nC区长度的50%。合格：阻焊膜上金手指的长度w 不合格：阻焊膜上金手指的长度6.5.3金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。 不合格：已出现铜箔浮离。6.5.4金手指表面等效采用IPC-A-600G-2.7的2类要求合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3） 凹痕/凹坑、针孔/缺口长度w 0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数 不超过金手指总数的 30 %。不合格：不满足上述条件之一。6.

34、5.5金手指接壤处露铜合格：2级标准：接壤处露铜区长度w1.25mm。1级标准：接壤处露铜区长度w2.5mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.5.6板边接点毛头等效采用IPC-A-600G-2.7.2的2类要求合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。6.5.7 金手指镀层附着力(Adhesion of Overplate)等效采用IPC-A-600G-2.7.3的2类要求合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。 不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。6.6 孑 L6.6.1孔与设

35、计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。 不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。6.6.2孔的公差1、尺寸公差表6.6.2-1孔径尺寸公差第26页共65页类型/孔径Cw 0.31mm0.31mmCw0.8mm0.8mmCw1.60mm1.6mm Cw2.5mm2.5mm6.0mmPTH孔+0.08/- g mm 0.08mm 0.10mm 0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH 孔 0.05mm 0.05mm 0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径

36、公差为:孑L径Cw 0.8mm时，公差为土 0.10mm孑L径C 0.8mm时，公差为土 0.20mm2、定位公差：0.076mm之内。663铅锡堵孔铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。 锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。 Tin-Leadcopper第47页共65页合格：过孔内残留锡珠直径w 0.1mm，有锡珠的过孔数量w过孔总数的1%。不合格：锡珠直径超过 0.1mm，或数量超过总过孔数的 1%。*无SMT板的过孔和单面 SMT板的过孔焊接面可不受此限制。铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡

37、如下图所示。copperWsolder mask不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。664异物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。665 PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻w 1m ioPTH不导通。不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致666 PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。667爆孔印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒 现象。出现以下情况之一即为爆孔：1. 锡粒形状超过半圆

38、2. 孔口有锡粒炸开的现象合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。 不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。6.6.8 PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞(Voids Copper Plating )合格：2级标准：无破洞或破洞满足下列条件1、 孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%o2、横向w 90o 3、纵向w板厚的5% o1级标准：1、孔壁上之破洞未超过 3个，且破孔数未超过孔总数的10% o2、横向w 90圆周；纵向w 10%孔高。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。2、附着层(锡层等)破洞( Voids Fi nish

39、ed Coati ng ) 合格：2级标准：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过 3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向w 90;纵向w板厚的5%。1级标准：1、 孔壁破洞未超过 5个，且破孔数未超过孔总数的15%。2、横向w 90圆周；纵向w 10%孔高。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.6.9 孔壁镀瘤 /毛头(Nodules/Burrs)等效采用IPC-A-600G-2.5的2类要求合格：所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。不合格：未能符合孔径公差的要求。6.6.10 晕圈(Haloing)等效采用IPC-A-600G-2.6的2类要求合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层W孔边至最近导体距离的 50%，且任何地方w2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至取近导体距离的50%，或2.54mm。6.6.11 粉红圈(Pink Ring)合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。 不合格：