毕业设计论文刨削过程中刀具和夹具的设计.doc
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1、邵阳学院毕业设计(论文)目 录摘要21 绪论42 工件加工示意图及说明112.1 工件加工示意图及说明113 刀具的设计计算123.1 刀具的材料的选择123.2 刀具的形状设计123.3 前角和前刀面的功用设计选择123.4 后角和后刀面的功用设计选择143.5 主副偏角的功用选择143.6 刃倾角的功用选择153.7 刀柄的设计163.8 刀具半径的设计174 夹具的设计计算184.1 定位元件的设计184.2 夹紧力的三要素设计原则194.3 夹紧装置的设计204.4 夹具体的设计224.5 定位键的设计234.6 对刀件的选择23结论24参考文献27致谢28附录(图纸)附录(英文翻译)
2、摘 要基于一般的生产过程制造产生的翅状热沟犁削原理,论文所陈述的是在刨削过程中产生的翅状热沟犁削,研究的是产生翅状卷曲的机械装置和加工后的翅状表面多热控制的能力。通过控制基于连续的切削片的卷曲情况:把切削片处理成直而平的翅状切削片,来提高切削片的热传递能力。本篇论文,主要研究的是刨削过程中刀具和夹具的设计。查阅相关资料后,进行翅状热沟犁削的工装设计,设计出的结构能满足科学实验的要求。注意理论与实践相结合,采用计算机辅助设计和优化设计的方法。首先对金属切削原理、机械制造工艺和机床夹具等课程进行较全面的复习,掌握工装设计的基本理论;然后再根据课题的具体实验装置的要求,采用计算机辅助设计的方法设计整
3、个工装,并用AutoCAD绘制出所有设计图纸;并在可能的前提下,对装置进行优化设计。通过实验计算得出:刀具采用不同前角值,刃倾角,刀具的深度和进给速度的最终范围也就能确定下来。在加工过程中传热鳍片会向边缘卷曲,和向上卷曲。刃倾角和前角分别是导致传热鳍片边缘卷曲和向上卷曲的主要因素。考虑到刀具强度,刀具前角的最佳范围在5055之间。而刃倾角和后角分别为0和3。夹具则是采用了楔块夹紧装置。关键词:犁削 热沟犁削片 刃倾角 刀具前角 前角 后角AbstractBased on the common processes to manufacture the fin heat sinks, this p
4、aper proposed to produce the FHS by the planning process to research the mechanical devices to produce fins curl and the heat control capability of the fins after processed. Through controlling chip curl based on the continuous strip chips, the flat straight fins were processed to improve the fins h
5、eat transfer capability.This paper is mostly researching the design of tools and clamp during the planning process. After looking up some data, start the design of FHS, the gained structure can meet the request of scientific experiment .at the same time, integrate the exoterica and practice, adopt t
6、he computer assitant design. Firstly, review some courses: the theory of machine cutting, the machine manufature technics, and the clamp of machine tool e.g. get the base theory of technics design, then according to the request of the experiment devices, adopt the way of computer assitant design, ge
7、t all the designed drawing by Auto CAD. Under the possible precondition, optimize the devices designs. By experiment we can get something.When using different value for the tool rake angle, the cutting edge inclination angel, the planning depth and the velocity, the optimum range of each parameter c
8、an be determined. In planning process, the fin will curl. Generally, the fin curls are in two directions: side-curl and upward-curl. Cutting edge inclination and rake angle are the major factors for finsside-curl and upward-curl. Considering the tool strength, the optimum range of the tool rake is b
9、etween 50 and 55.The cutting edge inclination and the clearance angle is 0and 3.And clamp is the device of the wedge.Key words: plough fin heat sink cutting edge inclination tool rake angle rake angle clearance angle 1 绪论 本次的课题基于翅状热沟犁削的工装设计是来源于国家自然科学基金会重点项目“机电表面功能结构及相关物理问题的基础研究”。 近年来,随着电子科技的进步,许多电子产
10、品不断地往高性能化、高功率化以及超薄、微型化发展,使得电子元件单位面积所产生的热量越来越高,如何满足预定的散热要求已经成为众所研究的课题。全球第一大品牌PC厂戴尔(Dell)为节省成本,在2004年第三季所推出数款台式机电脑中,将CPU散热模块内建导热管数量从3支缩减为2支,却造成这几款台式机因散热效果欠佳,而陆续出现风扇声音过大及容易死机等现象1。全球第二大显卡制造厂商加拿大ATI公司对第四代顶极显卡散热解决方案进行招标,其中整块显卡电路板(包括ASIC芯片和显存)总功耗达130W,整个散热模块总重量不超过250克,并且有严格的体积和噪声限制,应标方案采用2支微热管才基本满足要求2。Inte
11、l公司迫于目前奔腾处理器的发热量过大问题,已不能通过增加工作频率来提高处理器的计算速度,转而走双核心路线,但双核心的P4功率居然也将达到200W左右。Intel公司负责芯片设计的首席执行官帕特-盖尔欣格曾经指出,如果芯片耗能和散热的问题得不到解决,当芯片上集成了2亿个晶体管时,就会热得象“核反应堆”,2010年时会达到火箭发射时高温气体喷射的水平,而到2015年就会与太阳的表面一样热。目前芯片发热区域()上的功耗已超过105W,且未来有快速增加的趋势3,Intel公司已经向全球散热器供应商征集2005年125-145W功耗CPU空气强制对流散热方案。高集成度芯片功耗急剧增大导致极高的热流密度(
12、接近),已接近常规强制对流换热能力的极限。如此严峻的热控制问题,导致传统的热控制方式很难满足散热需求,新的热控制方式急需出台。目前,针对微电子产品的极高热流密度条件下的热控制问题的研究是一项多学科跨领域的交叉性前沿课题。美国政府在1999-2002年期间,通过国防先进研究项目暑(DARPADefense Advanced Reasearch Projects Agency)组织了迄今为止最大规模的针对性研究,动员国家实验室和著名大学等科研机构与工业界组成跨领域的研究团队,以发展用于下一代高集成度芯片的新概念控制方法。具体的研究工作分布在流体和固体两大研究领域:在固体研究领域中用于激光器的单片式
13、集成电路的热电冷却器研究。由喷气推进实验室牵头进行;高集成度的微电子和光子主动冷却技术。由加州大学牵头进行; 利用逆Nottingham效应的散热技术。又北卡大学牵头。而在流体领域中: 用于电子产品集中冷却的埋入式液滴喷射技术。有卡内基梅隆大学牵头; 采用层压陶瓷的MEMS的集成式热管理技术。由佛罗里达国际大学牵头; 用于集成式热管理微流体技术。由佐治亚理工大学牵头; 采用热声制冷原理的芯片级热管理技术。由Rockwell科学中心牵头; 电力学微冷却器研究。由斯坦福大学牵头; 用于改进微电子冷却的微加工集成技术。有佐治亚大学和马里兰大学联合牵头; 用于高热流密度散热的集成式冷却器的研究由加州大
14、学牵头; 模块化的微加工硅散热技术。由加州大学牵头。微电子芯片热管散热技术主要针对上述计划中中共性的复杂表面热功能结构问题进行研究,并开发出当前迫切需求解决的微电子芯片超高性能散热产品。以前传统的光滑表面或简单结构表面已经不能适应目前的高热密度撒热需求,未来边面热功能结构更趋向于多维、多尺度特征方向发展。早在80年代佐治亚理工大学就已经注意到表面宏观结构和亚结构(叠加在宏观结构表面)在散热中的作用,并在此方面做了许多有益的工作。SONY公司CPU宏观散热结构发展变化过程也说明了这一点。华南理工大学在宏观结构表面的亚结构和微电子结构生成机理与关键技术方面也作了许多有益的工作,并研制出柱状散热器,
15、使用效果很理想。目前由美日少数大企业研制车来的微热管,特别是美国Thermacore公司已经成功研制并大规模生产的芯片高传热量烧结式微热管,其内壁也具有多维,多尺度复杂表面结构。由于微热管具有很高导热率、良好的等温性、优良的热效应、结构简单、重量轻、无需额外电力驱动等优点,并且其导热率是最优良导热纯金属的几百倍,甚至几千倍,内壁具有复杂表面结构的超高性能微热管将成为目前高耗能和高热流密度芯片导热的理想元件,是解决当前微电子行业热危机的关键。目前,国外微热管产品的核心技术(产品的设计与开发)只被美日少数企业所掌握。国内企业在微热管产品的关键技术上本身并不具备自行设计、研发及生产能力,只有少数几个
16、台资企业为美日大企业进行代加工。由于美日企业量产成本及目标市场的策略考虑,台资企业近年才获得美日大企业的技术转移,通过消化这些技术并开始自主研发,才逐步拥有了微热管生产的一些关键技术。但国内其他企业对于高性能微热管技术的研究还处于起步阶段,没有自己的关键核心技术,离大规模化生产具有一定的差距。目前,国内外各大厂商生产的各种芯片散热模组微热管主流产品中,直径一般在3到6mm之间,长度小于30mm,其毛细结构主要有烧结式、沟槽式、铜纤维式和金属丝网式。烧结式毛细结构虽然具有很强的毛细力,但烧结工艺比较复杂,毛细结构在生产过程中容易损坏,最致命的弱点就是增加了微热管的重量,与目前要求芯片散热装置重量
17、减轻的发展趋势不相一致,铜纤维式和金属网式同样也存在着这样的弱点。从目前电子散热发展趋势来看,不仅要求散热模块有高传输热量的能力、非常严格的体积和重量,还要求有灵活的形状和快速的热响应。沟槽式微热管是杂其内壁表面加工出复杂的微沟槽结构,不但能够减轻微热管重量,而且可以加工出超薄微热管,使其内部空间更大,具有快速的热响应,并且随散热要求可灵活改变形状,而使其对热量传输能力的影响减少到最少。随着电子散热要求越来越高和电子制造加工技术的进一不发展,体积更轻和机构灵活的沟槽式超薄高性能微型热管将是国际上未来数年发展的趋势,更能适应未来日益严峻的电子散热需求。因此针对电子芯片超高性能薄壁微热管技术及生产
18、装备的研究开发,不仅成为当前电子领域中芯片散热迫切解决的重要课题,而且对于促进信息化产业的发展和结果升级,提高电子产品的竞争力和高附加值,具有重要的战略意义。热管基本原理如图(1)所示,热管由管壳、吸液芯和工作液体组成。将管内抽成一定的负压后再充以适量的工作液体,使紧贴管内壁的吸夜芯片毛细多空材料中充满液体后加以密封。管壁的一端为蒸发段(加热段),另一端为冷凝段(冷却段),根据需要可在中间设置绝热段。当热管的一端受热时毛细吸液芯中的液体蒸发,蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体,液体再由多空材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环不已,热量由热管的一端传到另一端。热管在实现这一热量转移
19、的过程中,包含了以下六个相互关联的主要过程:(1)热量从热源通过热管管壁和充满工作液体的吸液芯传递到液-汽分界面:(2)液体在蒸发段内的液-汽分界面上蒸发(3)蒸汽腔内的蒸汽从蒸发段流到冷凝段:(4)蒸汽在冷凝段内的汽-液分界面上凝结:(5)热量从汽-液分界面通过吸液芯、液体和管壁传给冷源:(6)在吸液芯内由于毛细作用使冷凝后的工作液体回流到蒸发段。其次热管是依靠自身内部工作液体相变来实现的传热元件,具有以下基本特征:(1)很高的导热性(2)优良的等温性(3)热流密度可变性(4)热流方向的可逆性(5)恒温特征(6)环境的适应性当今世界热管的制造与研究众彩分层。Gromoll利用各向异性蚀刻技术
20、和堆垛分层技术制造出不同结构和大小的新型微硅换热器,通过压缩空气直接冷却,或者间接地通过鼓风机进行散热,可满足未来的电子封装要求,即使用完整的、可连续使用空气作为冷却剂的微型制冷系统。使用微热管的功率损耗密度可达到3W/cm2,间接冷却可达到25 W/cm2。将高性能微散热系统应用在奔腾处理器上,当功率损失为15W时,可将操作时的温度限制在15W之内。微型换热器的体积仅达2.5 cm2,比普通的散热器要小得多。便携式设备的功率日渐增加和尺寸不断缩小,这对于散热系统来说是一个严峻的挑战。在多种散热技术中,热管散热技术是一种高性价比的散热解决方案,有着高效和高性能的散热效果。Xie等人研究了热管的
21、基础技术,测试了其性能、可靠性和价格参数等。便携式笔记本电脑应用了TCP封装技术,通过对TCP热传导性能的测试,研究了三种不同结构的热管。第一种是用热管将CPU和键盘的电磁屏蔽罩连接起来。第二种是用热管连接在笔记本电脑外面的一个铝盘,通过屏幕背后的导热板进行散热,论证其散热能力。第三个结果证明利用热管可以带走6.5W的CPU发出的热量中的4W。尽管只是在笔记本电脑中进行测试,但是热管的分析和方法同样可以应用在其他的便携式设备中。为了对笔记本计算机环境中CPU的高热流提供一个冷却解决方法,Mochizuki等人研究了笔记本个人电脑冷却用铰链热管,铰链热管系统能够散失10-20WCPU产生的热量,
22、而保持它的表面温度低于95OC,不超过LCD的热范围。辊压热管在电子设备如笔记本冷却中最有前途,Take等人进行了笔记本用辊压热管导热盘的基础研究,并提出了7.8mm宽的流动通道辊压热管最大毛细极限的预测。辊压热管的热性能实验数据显示了辊压热管最高和最低温度之间的温降,并决定了辊压热管中的最佳液体灌注量和毛细循环数目。微通道的使用有益于MCMS的有效散热。Marongiu研究了嵌入微热管和其他高导热率材料的微通道散热器对MCMS的强化冷却,揭露了微热管和其他高热导率材料(如石墨)以不同配置嵌入MCMS微通道散热器设计中的研究。使用ICEPAK进行数值模拟,结果表明将热管和其他高热导材料嵌入到微
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