电装工艺规范.doc

《电装工艺规范.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电装工艺规范.doc（82页珍藏版）》请在三一文库上搜索。

1、电子及电气安装工艺规范第1版共 52 页江苏中航动力控制有限公司2008 年 06 月文件编审编制审核校对审定会签职能部门签署日期职能部门签署日期审批复审日期批准日期发放部门电子及电气安装工艺规范1适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求 本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。2引用文件Q/14S .J11-2004 电装工艺规范(第六一四研究所所标)3工艺过程3.1电子产品准备一一元器件成型一一元器件零组件的安装、固定一一元器件的焊接一一自检一一补充装焊清洗烘干 调试老化 检验补充装焊 检验3.2电器产品准备一一元器件成型一一元器件零组件

2、的安装、固定一一元器件的焊接一一自检一一补充装焊一一清洗烘干一一调试老化一一导线的加工一一机械装配一一整机安装一一整机调试一 自检 检验补充装配检验3.3电气产品准备电气零部件的机械装配和固定母线的装配和固定电气零部件间的导线加工电气零部件间的导线连接自检 检验补充装配检验4 一般要求4.1 人员要求a) 各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b) 要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。4.2 工作场地及环境要求a) 温度应为15 C30 C；b) 应通风，相对湿度为 30%75% ;c) 照明度应在 500lx750lx范围；d) 各工作部位应配备相应的工作台、电源(零线与地线应分开)；e)

3、 各工作部位在工作时间内只应放臵由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必 要的工艺装备及技术文件；第 1页电子及电气安装工艺规范f) 工具、器材、文件、产品应定臵定位；g) 应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。3.4 防静电要求a) 工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b) 进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c) 触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d) 静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。3.5 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a) 发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b) 元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无

4、误后再进行焊接；c) 易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d) 在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的 操作一律戴防静电手套。3.6 多余物控制要求a) 所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；b) 现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；c) 剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱 内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入 产品或模块中；d) 装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防

5、止产生多余物；e) 装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余 和缺失；f) 凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发 霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；g) 工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物 并保持其整齐、清洁。3.7 印制板储存和保管要求a) 印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时 应放湿度 1.252dL 2mm表

6、1引线直径与弯曲半径第 7 页电子及电气安装工艺范3.12 水平安装元器件引线的环状弯曲a)最小弯曲半径为引线直径的2倍，第 9 页b) 弯曲半径为引线直径的24倍，见b;3.13 垂直安装元器件引线的环状弯曲引线根部与弯曲点之间的平直部分L不小于2mm，最小弯曲半径R不小于引线直径 d的2倍， 044.8径向引线元器件径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按 下列求 行：a) 弓I线根部到弯曲点之间的平直部分L应不小于2.5mm ;b) 最小弯曲半径 R应大于引线直径 d的1倍；c) 最大弯曲半径不大于2倍引线直径d或1.6mm，取数值小者，见5;电子及电气安装工

7、艺施d）半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如 下，见 6 （其中倒装形式适用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用）55第 11 页4.9扁平封装元器件典型的扁平封装元器件见图7中小功率半导体三极管 集成电路倒装中小功率半导体三极管线性集成电路倒装线性扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于0.14mm时，引线成型不受下列规定限制）a）弓I线根部到上弯曲点间的平直部分不小于1mm ；b）弓I线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的1.5倍;电子及电气安装工艺规范第 17 页c） 两个最小弯曲半径均为引线宽度的

8、2倍；d） 当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的2倍3.15 元器件引线的矫直4.10 不可矫直的范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。a） 轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线45o，且弯曲半径小于引线直径值；b）元器件引线基体金属显露（受伤） ；c） 引线上出现压痕，且超过引线直径的10 %;d）引线在弯曲过程中产生了扭转。4.11 矫直方法a）应采用表面光滑、平整的尖嘴钳；b）将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位臵；c） 用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上 7元器件、零部件的安装631.2

9、机械安装安装元器件前，先进行零组件的机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件（散热器的安装除外）。6.3.1.3 安装要求 0.72元器件安装与排列要求a) 元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b) 安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c) 元器件轴线与印制板面平行或垂直(如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直)；d) 元器件排列应相互平行或垂直。3.16 元器件字标及符号要求4.12 字标及符号6.3.1.4 阻容元件a) 电阻的色带表示法四带电阻彩色编码读法：第1

10、2色带为读数，第 3色带为乘数，第 4色带为公差，色带对应标识见表2。五带电阻彩色编码读法：第1、2、3色带为读数，第 4色带为乘数，第 5色带为公差。n-1b) 数字表示法：前两位为有效数，第三位为10 ( n=0到8)，第三位为10 (n=9)。如电容103=0.01卩；电容105=1卩；电阻101=100 ;电阻105=1M。表2 色带对应标识色带读数乘数公差黑色0010八乂匚SMgf1 1棕色1102A C 2红色2103 橙色3101 A1黄色410绿色5510 0.5二色6610 0.25紫色7710 0.18灰色810910白色9+50、-20金0.1 5银0.01 103.1

11、7极性元件极性元件极性识别见图12极管、稳压管表贴钽电容发光二极管图123.18 三极管、MOS管国产型号的三极管、MOS管引线符号见图 13。000 口000金属封装三极管底视图塑封三极管顶视图MOS管底视图对管底视图图134.13 元器件字标及符号安装要求a）一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清晰可见，当元器件排列密集或垂直安 装时，字标及符号也应尽量可见且朝向一致；b）当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自左到右，自下而上，特别是色环电阻色 标朝向应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）的安装应按图样中规定的极性 方向为准。631.5元器件安装的高度要求元器件插装时，除

12、图纸中规定的高度要求及下列情况外一般应贴板安装。a）当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高2mm安装;b）除印制板上有导热板外，元器件一般不采用贴板安装，而是应距板0.8mm安装，功率电子及电气安装工艺规范电阻应距印制板 3mm5mm安装;c）当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫1mm厚的环氧层压板进行插装，待焊接后将压板取出，使同类元器件安装高度一致，又不压在印制导线上；14mm。0.8mm，如有元器件相，易发生短路的元器件引d）除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过3.19 元器件安装的间距要求a）元器件本体之间，本体与引线，引线与引线之间的间距不小于 碰现象，应采用绝

13、缘套管或绝缘垫进行绝缘；b） 有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为1.5mm ；c）无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。3.20 元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺要求a）元器件金属部分一般不得与其他导体短路（特殊要求除外） 线应套上粗细长度合适的绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫;b）轴向引线元件质量14g或引线直径12.5mm或安装后两引线长度之和 25mm时,元件应采用机械或粘接方法将其固定在印制板上;c）防震要求高的，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在 印制板上；d）贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件，本体与导热板间应均匀涂布一

14、层导热胶。3.21引线伸出焊盘长度要求a） 元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为1mm1.5mm ；b）双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电 位器和电连接器，其引线（焊脚）允许按制造长度使用，特殊情况由工艺文件规定。c）当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘,折弯长度不应超过焊接区边缘 3.22 引线及印制板上飞线要求一般应按下列规定执行，特殊规定除外。a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接;b）个引线孔只能固定一根引线或导线；c）不允许短线续接使用。3.23跨接线连接要求印制板上

15、一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：a）走线不得妨碍元器件或其他跨接线的更换；b） 跨接线最长每隔 25mm在印制板上应有一个固定点，固定方式见图14，胶液应裹住导 线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；图14c）当长度小于12.5mm（相当于1个电阻焊孔间距），且不可能与其他导体短路时，可用裸 线。4.14 安装方法6.3.1.6 带紧固件元器件的安装a） 带紧固件的元器件，在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制板上的安装孔试对位， 不能顺畅插入紧固件的安装孔（孔位不符）应挫修合适，禁止强行对位、硬性插入紧固件；b）安装紧固件时应按工艺文件规定的内容和剖视图表示的顺序进

16、行安装；c）螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用相应的套筒扳手或小活 动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。6.3.1.7 电连接器（插头、座）的安装a）电连接器的针端应逐个逐排与板子的孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所 有插针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；b）安装并紧固电连接器的紧固件，使插拔力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。6.3.1.8 分立元器件的插装第 21 页电子及电气安装工艺范原则上应采用插装一个焊接一个的方式，自左到右，自上到下地进行插装和焊接。当同外 形元器件较多时，也可同时插装完毕后再腰3.24轴向引线元器件垂直安装当轴向引线元器件质量小I4g

17、引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根 部距面 的最小间隙为0.4mm，引线顶端距板面的最大高度为Imm，且元器件安装的倾斜度不大于 0.4mm 15O第 23 页3.25径向引线元器件的安装a）双引线元器件轴线和板面应基本垂直，倾斜度不大于15距印制板表面最近的元器 件本体边缘与板面平行角度在10。以内，且与印制板间距在1mm2.3mm内，图7; 0.4mm引线上的涂层伸进旱孔合格不合格c）当元器件每根引线承重大于3.5g时或依靠自身引线支撑的元器件重量超过g时，元 器件应与印制板粘接或固定住，以防止因冲击或震动而松动见19。图9第 14 页电子及电气安装工艺规范3.26 绕障碍物安装元

18、器件需绕障碍物安装时，允许引线和元器件轴线不平行，见图20。引线弯曲处距根部最小尺寸为0.4m m,最小弯曲半径为引线直径的1倍。4.15小环形变压器、电感的安装小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上，然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定，见图25中环形变压器。4.16 三极管、集成电路、插座的安装6.3.1.9 三极管、圆形集成电路的插装a）三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上的安装位臵，将引线分开 或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不允许交叉装联；b）插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位标准；c） 圆形集成电路插装，应插装到位，

19、即器件的轴线应基本与板面垂直，倾斜度不大于10 ;当器件利用支座固定或直插时，本体距板面的距离应为（0.253.15） mm，见图21 ;d）MOS管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴防进电手腕， 穿防静电服。图213.27 双列、四列直插集成电路及插座的插装a）元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标记点为定位标 准；b）元件及插座在插装时，应将引脚逐个逐排对准板子上的焊孔，然后从其上平面均匀的 用力压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应与板面平行；C）双列直插式集成电路的引线可弯曲,也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体,第 17

20、 页引线弯曲限度从焊孔的轴心计量,多于2根（图22）。*大值 30-最大角为30。，每个元器件引线弯曲最多限于4根，每侧不图224.17 电位器、继电器的安装电位器、继电器安装时， 应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意图，使其安装正确4.18 散热器及其元器件的安装a）散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊；b）散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物；c）除非另有规定，散热器在印制板上的安装，一般应紧贴板面；d）需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的相应位臵，再将散热 电子及电气安装工艺施器用规定的紧固件安装在印制板对应位臵上；需直接装在板

21、子上的元器件，应先将元器件安装 紧固在板子上，再将散热器安装在印制板对应位臵上，一般散热器与元器件之间应加 一层 3.28mm厚的绝I导热衬垫（图3）。第 19 页图34.19扁平元器件的安装（图M）a） 引线和焊盘的接触长度不小于引线度的1.5倍，引线根部不伸出焊盘;b）元器件本体与印制导线的最小间隙为0.25mm ;c)当导体间距符HB6207规定时，允许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不于引度的0.25倍;d）元器件本体下面没有印制导线时，允许元器件贴板安装电子及电气安装工艺范 0.25b焊焊盘引 0.25b 线 0.7mm0 15a图6e）当焊接面元器件引线采用弯曲形式时，引线端与印制板垂线

22、的交角可在15。90。之间（图7）;7部分弯曲形式全弯曲形式全弯曲形式中，引线一般要求如下，具体 见图8:1） 引线弯曲部分长度不小于焊盘尺寸D的一半或0.8mm，也不得大 于焊盘；2）向印制导线方向弯曲；3） 引线全弯曲后，与印制板平面允许的最大回弹角为15 ；4 ）引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm ；5）不允许弯曲硬引线继电器、电连接器插针和工艺文件规定的其他元器件引线。图38兔注亠乜決样贮rt.Vfr如疤r业爲:用師:和廉朋hTd m 1 士亠 H 二裁*4九.T.府戈1石否 tF 勒b匸上US3.35一般合格焊点（图 39）露骨焊点不露骨焊点直角焊点占 八、弯脚焊点铆钉焊图3

23、9虚焊焊锡量多焊锡量少假焊针孔3.36一般常见的不良焊点（图 40）一r- H气泡bJ结晶松散铜箔翘起桥接拖尾偏焊拉尖内疏松断裂点图404.27表面组装件焊点6.3.1.10 矩形片状元件的焊点1/4的偏移；纵向偏移后所留出的焊盘纵向尺寸A不小于形成H/3高（H为元件金属化焊端高度），且另一焊端a）引线位臵：元件焊端或引线全部位于焊盘上，且对称居中；允许在平面内 横向或旋转方向有正常焊点的焊料弯月面所要求的应与焊盘接触，见图41 ;AA横向、旋转方向偏移量A应押4元件宽度；纵向偏移后焊盘伸出应 1/3焊端高度被良好浸润，并形成完整、均匀b）焊点表面：焊点上沿整个焊端周围均应 连续的凹形覆盖层，

24、其接触角应不大于90 c ）焊料量：焊料应 适中，焊料弯月面高度h应等于元器件焊端高度H最小也应 大于兀器件焊端高度的1/3 （42），焊端侧面下部空间应 被焊料境焊盘与端极间锡厚0.05mm为优良焊点3.37扁平封装元件的焊点a） 引线位臵：引线应 在焊盘中间，允许在平面内横向、纵向或 旋转方向有1 / 4的偏移；b） 润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应 被良好润湿，焊点翅线轮廓可见并且在整个引线长度上都被焊料覆盖，至少应有包括脚跟在内的整个引线长度的3/4位于焊盘上，脚跟下面的楔形空间应被焊料壤其焊料弯液面高度H应 等于引线的厚度 h，至少应 等于引线厚度的一半 见43;c）元器件未

25、使用的引线也应 焊接。图433.38 J 形引线元件的焊点a）引线位臵的偏移允许程度同扁平封装元件；b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，引线弯曲部分部分下面的空间，两边均应充满焊料，且焊料弯月面高度H应等于引线的厚度h，至少应等于引线厚度的一半，见图44 ；c）元器件未使用的引线也应焊接。H=h/2为廉少昼朮图443.39 无引线器件的焊点这类器件的焊点检验只能从器件侧边进行。a）金属化焊端位臵：器件金属化焊端位臵偏出焊盘外的尺寸不大于器件的 金属化焊端宽度的一半；b）润湿状况和焊料量：焊点上器件的每个凹槽形金属化焊端均应被良好润 湿，焊点应延伸至焊端顶部，其焊料弯月面高度

26、至少应等于金属化焊端高度的一 半，见图45。1 :焊料稍多，合格2 :焊料适中，合格3 :焊料稍少，合格4:焊料过少，不合格5:润湿不良，不合格图453.40表面组装件焊点缺陷分类ai的缺陷是不允许的，见图46a） 不润湿：焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90 ;b）吊桥：元器件一端离开焊盘向上斜立或直立的；c ）桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；d）焊料过少：焊点上的焊料量低于需求量；e ）虚焊：焊端或引线与焊盘间有时出现电隔离现象；f ）拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未与其他导体或焊点接触；g ）焊料球：粘附在印制板或导体上的焊料小圆球；h）位臵偏移：元器件焊端在平面内横向纵向或旋转方向的偏移超出要求;i）脱焊：即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离;j）孔洞：允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的1/5，且同一不润湿吊桥桥接焊料球焊点上的这类缺陷数目不得超过 2个（目视）；或经X射线检查，孔洞面积不大于 焊点总面积的 1 /10。焊点孔洞图469 自检通常采用目视方法按本规范检查以下内容，也可采用在线测试仪进行检测