电子树脂行业深度分析报告（政策法规、发展现状、未来趋势、竞争格局）.docx

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1、电子树脂行业深度分析报告（政策法规、发展现状、未来趋势、竞争格局）2025年7月目录一、行业主管部门、监管体制及相关政策法规3（一）行业主管部门、监管体制3（二）行业主要法律法规和政策3二、行业概况6（一）电子树脂简介61、应用于覆铜板生产的电子树脂分类62、电子树脂参与覆铜板生产的具体情况73、电子树脂特性及应用场景94、电子树脂配方体系的发展10（二）行业上下游关系111、上游行业112、下游行业13（三）行业市场容量141、本行业市场规模142、PCB行业市场规模153、本行业市场结构16（四）行业技术水平、特点及发展趋势171、行业技术水平及特点172、技术发展趋势17（五）行业进入壁

2、垒191、技术与工艺壁垒192、客户认证壁垒203、资质壁垒20（六）行业的区域性、周期性和季节性20三、电子树脂行业竞争格局21四、行业内主要企业21（一）欧林公司（OlinCorp）21（二）瀚森控股集团（HeXionHOIdingSeOrP）21（三）科隆工业股份有限公司（KOLoNlndUStrieS,INC.）21（四）南亚塑料工业股份有限公司22（五）长春集团22（六）宏昌电子材料股份有限公司22（七）济南圣泉集团股份有限公司22（八）四川东材科技集团股份有限公司22一、行业主管部门、监管体制及相关政策法规(一)行业主管部门、监管体制本行业实施国家行业主管部门宏观调控与行业协会自律

3、管理相结合的监管体制。其中，国家发展和改革委员会与工业和信息化部是行业的行政主管部门，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会为行业自律组织。国家发展和改革委员会承担行业的宏观管理职能，主要负责拟订并组织实施行业发展战略、中长期规划和年度计划，制定产业政策，指导新建项目与技术改造；国家工业和信息化部电子信息司是行业的行政主管部门，承担电子信息产品制造的行业管理工作，指导拟定行业技术法规和行业标准，促进电子信息技术推广应用。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会是覆铜板生产领域的电子树脂行业的自律性行业组织，主要负责促进电子材料上下游的联系与整合发展，推动电子专用材料行业的经济、技术水平的提高，开展国际国

4、内同行间广泛合作等。(一)行业主要法律法规和政策近年来，国家对本行业的法律法规和产业政策主要有:颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容2024.01工信部、教育部、科学技术部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用2023.12国家发改委产业结构调整指导目录(2024年本)半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制线路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料，属于国家

5、鼓励类产业之一颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容2023.08工信部、财政部电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力2021.01工信部基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板突破关键材料技术。支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料，电子浆料等工艺与辅助

6、材料，高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力，推动关键环节电子专用材料研发与产业化2020.11中国共产党中央委员会中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二。三五年远景目标的建议加快发展现代产业体系，推动经济体系优化升级：发展战略性新兴产业。加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。推动互联网、大数据、人工智能等同各产业深度融合，推动先进制造业集群发展，构建一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业增长引擎，培育新技术、新产颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容品、新业态、新模式201

7、8.11国家统计局战略性新兴产业分类(2018)其中3新材料产业之3.360专用化学品及材料制造，系国家战略新兴产业2017.05科技部十三五”材料领域科技创新专项规划重点发展基础材料技术提升与产业升级、战略性先进电子材料、材料基因工程关键技术与支撑平台、纳米材料与器件、先进结构与复合材料、新型功能与智能材料、材料人才队伍建设2017.01国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)其中1.3.5关键电子材料，包括高端专用材料如磁性材料、陶瓷材料、压电晶体材料、通信系统用高频覆铜板及相关材料、电子无铅焊料、厚薄膜材料等；3.2.4工程塑料及合成树脂，包括新型工程塑料与塑料合金，

8、新型特种工程塑料，新型氟塑料，液晶聚合物，高性能热塑性树脂，阻燃改性塑料，ABS及其改性制品，HlPS及其改性材料，不饱和聚酯树脂专用料，汽车轻量化热塑性复合材料。新型聚氨酯材料。高性能环氧树脂，聚双马来酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂，聚异氟酸醋树脂，酚醛树脂。上述产品被列为战略新兴产业重点产品2016.11国务院十三五国家战略性新兴产业发展规划提升核心基础硬件供给能力。推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化，颁布时间颁布部门法律/法规名称相关内容提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。提高新材料基础支撑能力。顺应新材料高性能化、多功能化、

9、绿色化发展趋势，推动特色资源新材料可持续发展，加强前沿材料布局，以战略性新兴产业和重大工程建设需求为导向，优化新材料产业化及应用环境，加强新材料标准体系建设，提高新材料应用水平，推进新材料融入高端制造供应链2016.05中国共产党中央委员会、国务院国家创新驱动发展战略纲要加强产业技术基础能力和试验平台建设，提升基础材料、基础零部件、基础工艺、基础软件等共性关键技术水平二、行业概况(一)电子树脂简介1、应用于覆铜板生产的电子树脂分类对于应用于覆铜板生产的电子树脂，从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并嗯嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体

10、结构体现出耐热、耐湿等性能。PCB行业的“无铅无卤化”、线路高密度、薄型化、高速高频等发展趋势，对制作覆铜板基体树脂的耐热、尺寸稳定等性能有了更加严格的要求。一直以来,国内外企业着力于电子树脂的升级研究，特种电子树脂应运而生。特种电子树脂指的是基于差异化性能需求专门设计的具有特殊的骨架结构和官能团的一系列新型热固性树脂，包括特种骨架结构的环氧树脂、含阻燃特性的酚醛树脂、苯并嗯嗪树脂、马来酰亚胺类树脂、聚苯酸树脂等。由特种电子树脂组合制成的覆铜板，其刚性、耐热性、吸水性、线性膨胀系数、尺寸稳定性以及介电性能等指标得以相应改善。以MDl改性环氧树脂为例，通过用MDI（二苯基甲烷二异氟酸酯）对基础液

11、态环氧树脂进行改性，在结构中引入特殊的嗯噗烷酮杂环结构，有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度明显提高，改善材料耐热性,从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求，在计算机、消费电子、汽车等领域得到广泛应用。2、电子树脂参与覆铜板生产的具体情况覆铜板主要生产工艺玻纤布基覆铜板生产工艺流程图以玻纤布基覆铜板为例，如上图所示，其生产工艺流程包括：调胶、上胶含浸、半固化片切片、排版、上料铜箔热压、裁切和检验等步骤。电子树脂应用于调胶流程，该流程系覆铜板生产的核心工艺环节；由于覆铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定，因此覆铜板生产厂商通过研制不同的胶液配方，以适配PCB

12、生产企业及终端客户的多样化、差异化需求。覆铜板胶液配方体系覆铜板胶液配方的主要组成包括主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂等；其中，主体树脂和固化剂是耗用量最大的两个组成部分，胶液配方主要由主体树脂和固化剂搭配发挥作用。具体情况如下：序号主要组成组分名称主要功能序号主要组成组分名称主要功能1主体树脂漠化环氧树脂、高澳环氧树脂、MDI改性环氧树脂、DC）PO改性环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、非环氧体系的新型树脂（苯并嗯嗪树脂等）提供覆铜板各项物理化学性能，如铜箔剥离强度、玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数、低信号损耗、绝缘性能、长期耐环境可靠性等，实现UL-94VO阻燃等级（最高阻燃等

13、级）2固化剂双氧胺、线性酚醛树脂、含磷酚醛树脂固化剂等大部分主体树脂为热固型树脂，需要在加热和固化剂作用下方能形成立体的交联网状结构，使基体材料具有支撑功能3添加剂固化促进剂、增韧剂、偶联剂、阻燃助剂等添加剂具有多种类型，起到促进固化反应、提高阻燃性、增加覆铜板韧性等作用4填料二氧化硅、氢氧化铝、滑石粉等填料具有增容（体积）作用，且因其尺寸稳定性，能够降低覆铜板热膨胀系数，改善流动性，辅助阻燃5有机溶剂丁酮、甲苯等调节胶液粘度便于生产控制胶液配方由多种电子树脂组成胶液配方并非仅包含单一种类电子树脂，而是由多种不同品类、不同特性的电子树脂按一定比例组合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各异

14、混合后各组分间存在各种交叉反应，各种性能之间既可能相互促进，又可能相互抑制，因此组分的种类及比例的微小调整，均可能影响配方的性能表达。覆铜板生产厂商需要寻找最佳反应配比，以实现产品的最佳综合表现，同时还需考虑成本和性价比等因素以满足量产需求。3、电子树脂特性及应用场景电子树脂对覆铜板及PCB关键特性的影响如下:电子树脂特性覆铜板对应特性PCB应用主要特性极性基团结构以及固化方式铜箔剥离强度PCB加工可靠性高苯环密度以及交联密度玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数澳类、磷类阻燃元素含量阻燃等级PCB应用场景特性需求分子结构高度规整对称以及低的极性基团含量低信号损耗高纯度低杂质绝缘性能、长期耐

15、环境可靠性电子树脂的极性基团结构、固化方式影响覆铜板的铜箔剥离强度以及层间粘结力；电子树脂的高苯环密度以及高交联密度，有助于提升覆铜板的玻璃化转变温度、增强覆铜板尺寸稳定性、降低其热膨胀系数。覆铜板上述性能的提升使得PCB具备更强的加工可靠性。电子树脂中滨类、磷类阻燃元素的含量越高，覆铜板的阻燃等级便越高；电子树脂的分子结构高度规整对称以及较低的极性基团含量，能有效降低覆铜板的电信号损耗，以适配高速高频通讯领域的应用场景；而高纯度、低杂质的电子树脂能提升覆铜板的绝缘性能以及长期耐环境可靠性（如高温高湿）。覆铜板上述性能的提升能够适应PCB不同应用场景的特性需求。不同领域对树脂的特性需求不甚相同

16、这意味着树脂生产企业既要充分认识应用领域对自身产品的需求，又要具备实现需求的技术和工艺。内而“4、电子树脂配方体系的发展W9WR、，内一WVMHB忆”.ltAf*tMfMHUHIiKtt ttlt*tHraM IXn:tt*三 MDiJd*1MXM. 三MMV. M1Hn*MW三 OBAVMMUMtMHWAH化 HMH注：1、除低漠环氧树脂、线性酚醛树脂、以及部分高频高速覆铜板用树脂外，红色方框部分为本行业产品覆盖区域；2、如上图所示，随着终端应用领域的扩展和基于环保方面的要求,覆铜板类型从普通FR-4向高频高速覆铜板演进,电子树脂配方体系亦随之发展。早期普通FR-4覆铜板使用的主要是低澳环

17、氧树脂和传统固化剂双氟胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。随着环保意识的加强，PCB行业的“无铅制程”要求覆铜板基材实现较高的耐热性。为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双鼠胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题；于是，业内开始使用具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方案（如上图所示），由于在提升某一性能同时可能抑制其他性能（如过高的阻燃性将降低耐热性），覆铜板企业需要在各项性能和成本之间实现有效平衡。后来，电子产品的环保性对PCB行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求,意味着电子树脂配方需启用新的阻燃剂以替代含卤阻燃剂。在上图所

18、示的配方体系中，不再出现低澳或高澳环氧树脂，而是以De)Po这类含磷单体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案，同时亦能满足PCB无铅制程的要求。随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并嗯嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯酸树脂等新型电子树脂应运而生,形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。(一)行业上下游关系用于覆

19、铜板生产的电子树脂产业链示意图1、上游行业用于覆铜板生产的电子树脂产业链如上图所示，上游行业为主要原材料，包括双酚A、四滨双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPo等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。基础液态环氧树脂、双酚A、环氧氯丙烷基础液态环氧树脂是一种高分子聚合物，可广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，其主要原材料为环氧氯丙烷和双酚A；双酚A是一种有机化合物，由原油炼化深加工而成，环氧氯丙烷的主要原料丙烯来自原油裂解，因此,双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂均间接受到原油价格的影响。上述原材料价格还受到市场供求的影响

20、2017下半年我国环保政策持续推进，部分企业产能受到限制，上述原材料市场销售价格持续波动上升，2020年上半年市场价格出现了一定程度下滑，进入2021年后由于市场需求增加以及国内外相关生产装置停产、原料价格上涨等因素，市场价格波动上升，2022年以来价格有所下降。基础液态环氧树脂/双酚A/环氧氯丙烷市场价格（元/吨）数据来源：隆众化工，Wmd数据功能性助剂为提高覆铜板阻燃性、耐湿热性、结构强度等性能参数，行业内公司主要采购四澳双酚A、二苯基甲烷二异氟酸醋（MDI）、DoPO含磷单体等功能性助剂，并经过后续深加工以提升树脂性能。2017年全球多套MDl装置运行不正常，供应减少导致MDI市场销售

21、价格持续波动上升，随着产能恢复后市场价格逐渐回落，2020年下游市场需求增加，MDl价格持续波动上升。2021年以来，MDI价格整体呈现小幅下降趋势。二荒基甲烷二异假酸陆(MDDll了场价格OD吨)数据来源：隆众化工，Wind数据溶剂溶剂型电子树脂产成品需要使用溶剂稀释后向下游覆铜板生产企业销售。行业内公司主要采购丙酮及丁酮作为稀释剂o丙酮及丁酮市场价格主要受到国际原油价格波动、我国贸易政策以及市场供需因素影响。内IHr用市场价格市场价格(g)20,00015,000IO1OOO5,00002015201620172018201920202021202220232024丁酮（华南地区，主流价）

22、丙酮（华南地区，主流价）数据来源：隆众化工，Wind数据2、下游行业本行业下游是覆铜板行业，间接应用于印制电路板行业,终端应用领域广泛，包括不限于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。本行业与下游行业关系紧密：从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为20-25%,在当前迅速发展的高速高频覆铜板中，电子树脂所占的成本比重将进一步提高，因此，电子树脂是下游行业的重要原材料；从功能作用来说，电子树脂是覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，电子树脂的性能特点对覆铜板的性能、品质、加工性等起着关键性作用；从发展趋势来说，终端应用行业的发展方向（如小型化、智能化）衍生出对覆铜板、PC

23、B性能的需求（如轻薄化、线路高密度化），传导至本行业，带动本行业在技术、工艺和市场方面的快速发展。（三）行业市场容量1、本行业市场规模根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。根据Prismarkl的统计，全球刚性覆铜板产值从2014年的99亿美元提升至2021年的188亿美元，2022年和2023年受宏观经济环境影响，全球刚性覆铜板产值有所下降，为152亿美元和127亿美元。受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，

24、现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至2021年的139亿美元，中国大陆占全球比例进一步提升至73.9%；2022年和2023年受宏观经济环境影响，中国大陆刚性覆铜板产值有所下降，为112亿美元和93亿美元。按照成本占比20%估算，2022年用于覆铜板生产的电子树脂的市场规模约为30.40亿美元，其中，中国大陆地区的市场规模为22.40亿美元。2014-2023年全球刚性覆铜板产值规模数据来源：Prismaik注：PriSnIark是一家国际知名的电子行业咨询公司，总部位于美国纽约，提供电子行业相关数据、研究及投资机会2、PCB行业市场规模201条

25、2023年全球印刷电路板PCB产值规模90080080981770.0%60.0%70060050.0%50040.0%40030.0%30020020.0%10010.0%0.0%2014201520162017201820192020202120222023E中国大陆产值（亿美元）全球产值（亿美元）中国大陆占全球比例数据来源：FriSmark根据Prismark的统计，全球PCB行业产值从2014年的574亿美元，提升至2022年的817亿美元，2023年受宏观经济环境影响，全球PCB行业产值有所下降，为695亿美元；我国PCB产值规模已达到全球规模50%以上。随着PCB产业转移的深化，我

26、国PCB产值规模比重将进一步提升。电子树脂间接应用于消费电子、通讯设备、汽车电子和计算机等终端市场,因此终端市场对PCB的需求间接影响行业下游市场情况，具体情况如下：应用领域种类2021年2022年2023年(F)2026年(F)消费电子279.74270.53219.39353.00计算机190.96168.51131.72194.90服务器/储存器78.0498.9481.78124.94通讯94.48102.5091.50123.33汽车87.2894.6891.37127.72工业32.2633.1730.3038.32医药15.3215.5314.8517.43军工/太空31.133

27、3.5634.2435.96总计809.21817.42695.151,015.60注：1、消费电子市场包括手机、可穿戴设备、电视、家庭影音/个人设备及其他消费电子；计算机市场包括PC以及其他计算机；通讯市场包括有线基础设施及无线基础设施；2、数据来源：Prismarko消费电子手机、可穿戴设备等消费电子产品逐渐渗透至各类日常生活中，其在功能性及产品设计上不断创新，为消费电子行业提供了庞大的市场需求。根据PriSmark数据，2023年全球消费电子领域的PCB产值219.39亿美元，占全球PCB产业总产值的31.56%。计算机计算机市场主要包括平板电脑、笔记本电脑以及大型计算机等，随着计算机升

28、级迭代，其市场需求进一步扩大。根据PriSmark数据，2023年全球消费电子领域的PCB产值131.72亿美元，占全球PCB产业总产值的18.95%o通讯设备通讯设备市场主要包括基站、路由器和交换机等类别产品，未来期间5G通信商用实施将一进步催生通讯电子市场的升级需求。根据Prismark数据，2023年全球通讯电子领域（包含有线/无线基础设施类别）的PCB产值91.50亿美元，占全球PCB产业总产值的13.16%o汽车电子汽车行业的智能化与电动化的发展，推动了汽车电子的PCB需求上升。一方面，在汽车智能化趋势的发展中，由于各类传感器数量提升以及智能座舱的应用，均驱动了车用PCB的需求。另一

29、方面，随着新能源汽车保有量逐渐提升，相较传统燃油汽车，其三电系统（电池、电机、电控）代替了传统燃油车的发动机及相关机械控制系统，为汽车电子的应用提供广大需求基础。根据Prismark数据，2023年全球汽车电子领域的PCB产值91.37亿美元，占全球PCB产业总产值的13.14%。服务器/储存器计算机制造行业终端产品种类大致可分为服务器、储存器等。在云计算高速发展，通信技术代际更迭、数据流量急剧增长的背景下，服务器、数据中心等基础设施需求不断扩大，相应PCB用量随之增加。根据PriSmark数据，2023年全球服务器/储存器的PCB产值81.78亿美元,占全球PCB产业总产值的11.76%o3

30、本行业市场结构用于覆铜板生产的电子树脂行业萌芽于上世纪的西方世界，德国、美国等化学家奠定了覆铜板主要材料的研究和发展基础，上世纪四十年代，电子树脂在覆铜板生产领域实现工业化。基于长达半世纪的技术积累和市场优势，覆铜板电子树脂行业，尤其应用于高性能覆铜板的电子树脂，至今仍由美国、韩国、日本及中国台湾的企业主导。随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，外资及台资覆铜板厂商纷纷在大陆投资建厂，大陆内资厂商亦开始崭露头角，产业链的转移及全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程。我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。目前在供给结

31、构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少；尤其，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张,高度依赖进口。在我国战略性布局电子信息产业及新材料产业的大背景下，电子树脂行业的市场结构亟待进一步优化，应用于中高端覆铜板生产的高性能电子树脂存在较大的国产化空间，我国本土的电子树脂生产企业蕴含巨大的市场空间和发展潜力。（四）行业技术水平、特点及发展趋势Iv行业技术水平及特点电子树脂的特性对覆铜板、PCB的性能实现至关重要，换言之，下游覆铜板行业、PCB行业乃至终端应用领域的需求变化推动了电子树脂行业的技术发展。近年来，我

32、国电子树脂行业进入高速发展期，在产品开发、工艺改进、质量控制和售后服务等方面均取得较大进步。在不断研发、追赶国际先进技术的同时,我国电子树脂行业拥抱绿色环保的生产理念，逐步推行适用于覆铜板“无铅制程”和“无卤素”要求的电子树脂产品，不断提高绿色化、科技化和多样化的技术水平。从整体看，以同宇新材为代表的部分内资企业产品的技术指标可以达到国内先进水平，取得国内主流客户认证，在部分产品领域打破国际先进企业的垄断,与国际先进企业开展竞争。然而，多数内资企业在解决方案、树脂配方、关键工艺、质量稳定等方面与国际先进企业仍存在一定差距；尤其在高频高速覆铜板以及IC载板等高端领域，内资企业仍处于技术追赶阶段。

33、2、技术发展趋势基于环保要求的无铅化、无卤化趋势自2006年7月1日起，欧盟两个指令WEEE和ROHS正式实施，要求对电子产品的重金属和阻燃剂加强管理，以及投放于市场的新电子和电器设备不能超标含有铅、汞、镉、六价铭、多澳联苯和多澳联苯醴等物质或元素，标志着电子行业进入“无铅无卤”时代。世界各国陆续响应，我国电子信息产品污染控制管理办法等法律法规也相继出台，限制了铅、多澳联苯（澳为卤族元素）等物质使用。无铅制程意味着在制造覆铜板的焊锡工艺中不能使用熔点较低的锡铅材料,而作为替代材料的无铅锡膏熔点更高，覆铜板基板需要承受更高的温度、更大的热冲击和热应力，对电子树脂的芳杂环密度和交联密度提出更高要求

34、无卤化也意味着电子树脂需启用卤素以外的新型阻燃剂（如磷系阻燃剂），电子树脂生产企业需平衡其阻燃性能、成本、对耐热性能等其他性能的影响。因此，具备无铅制程专用、无卤素等特性的环保型电子树脂成为主要研发和制造方向之一。电路集成度促进轻薄化趋势随着智能手机、可穿戴设备等电子产品日趋体积小、质量轻、功能复杂和智能化方向发展，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印刷线路板（HDI）产品迅速兴起。HDl就是高密度、细线条、小孔径和超薄型印制电路板，能提供更高密度的电路互联、能容纳更多的电子元器件组件,有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质有较大提升，使电子电器产品在进一步走

35、向小型化的同时，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根据Prismark统计及预测，2021年HDI产值增长至118.11亿美元，占印刷电路板销售额比例提升至14.60%,展现出良好的发展势头；2022年HDl产值基本保持稳定，为117.63亿美元；2023年HDl产值有所下滑，为101.31亿美元,但占PCB产值比例微升至14.57%；预计到2026年全球HDI产值将提升到150.12亿美元。在HDl技术升级过程中，阶数与层数增加使得压合次数增加，促进了电子树脂的技术升级。由于电子树脂的热稳定性直接影响覆铜板压合工艺精度，因此,要求电子树脂的特性能够实现覆铜板在热尺寸稳定性、玻璃化转变温度等方面

36、的更好表现。通讯技术发展推动高频高速趋势随着5G通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高。因此驱动覆铜板行业向高频高速演进，其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设备的电路中。在高频高速环境下，信号本身的衰减很严重，止匕外，信号在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，从而造成信号失真甚至丧失。通讯技术对信号传输的要求主要在于低传输损耗、低传输延迟。其中，信号传输损耗主要包括导体损耗

37、与介质损耗，其中介质损耗与介质材料的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）呈正比，信号传输延迟与介质材料的介电常数（Dk）呈正比，为了降低信号传输损耗和延迟，高频高速覆铜板对其基材提出了降低介质材料的Dk与Df值的要求。一般而言，降低覆铜板介质材料的Dk和Df主要通过树脂种类选择、玻璃纤维布种类选择及基板树脂含量调整来实现。覆铜板行业内主要根据Df将覆铜板分为四个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低。以5G通信为例，其理论传输速度10-56Gbps,对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到低损耗等级，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并嗯

38、嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯酸树脂等新型电子树脂的设计与开发成为最新技术趋势。主要应用损耗分类信号速率覆铜板电性能等级核心路由器友换机超低损耗2856Gbps服务器、交换机/路由器低损耗IOGbps工彳置占计算机、服务器中等损耗2.5Gbps智能手机、平板电脑、计算机标准损耗IGbps目前，高频高速覆铜板是覆铜板产业增长最快的领域。以高速覆铜板为例，据Prismark统计，2021年全球高速覆铜板销售额达到28.72亿美元，较之2020年增长了21.54%o2022年和2023年受宏观经济环境影响，全球高速覆铜板销售额略有下降，为27.87亿美元和27.83亿美元。（五）行业进入壁垒1、

39、技术与工艺壁垒电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，同时随着电子行业新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、工艺水平及精益生产水平，因此本行业具有较为明显的技术与工艺壁垒。具体情况如下：产品设计壁垒：由于电子树脂对覆铜板性能影响至关重要，因此在进行新产品设计时需要深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，明晰行业发展方向及技术路线。止匕外，新产品特性一定要匹配覆铜板的工艺特性和操作窗口，比如考虑在覆铜板生产的浸胶环节和压合环节树脂的反应性和流变特性。研发实现壁垒：在硬件方面，要求配

40、置全套合成实验及分析测试设备，对新产品在纯度、分子量等方面的化学特性进行表征分析；还需要拥有覆铜板应用实验及测试设备，以评估新产品在树脂配方体系以及其制成的覆铜板样板中的各项性能。在软件方面，要求必须吸纳多年电子行业从业经验、高分子材料学背景的综合性高端人才。量产实现壁垒：在中试阶段，树脂类别的迭代伴随工艺流程和生产设备的全新设计，试产后反复修改产线设备、优化工艺流程，直到达到品质稳定、目标收率后方能进行批量生产的产线设计。整个量产实现的过程需要较长时间持续优化。2、客户认证壁垒客户认证严苛、认证周期较长：作为覆铜板行业的重要基材，电子树脂的配方微调都可能会对覆铜板性能产生重大影响，因此下游客

41、户对电子树脂供应商的认证非常严格，覆铜板客户的认证周期通常需要3-6个月，涉及到终端设备商认证的材料通常需要1-2年。在通过认证后，客户通常还要通过小批量试产对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价，部分客户通过至少1-2年小批量验证后才会大批量使用。客户不轻易更换供应商：出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。因此客户认证，特别是大客户认证对新进入的企业设置了较高的准入门槛。3、资质壁垒生产方面，覆铜板用环氧树脂、酚醛树脂及苯并嗯嗪树脂等树脂产品因自身通常含有溶剂属于危险化学品，根据法律法规要求，相关生产企业必须取得危险化学品登记证、安全生产许可证等

42、诸多资质许可，而取得上述资质的难度较大、时间较长。研发方面，企业需要具备高规格的研发中心、匹配全套覆铜板应用评估测试能力等硬件条件以及配备高素质合成和应用开发人才等软件条件。因此,电子树脂行业存在较为明显的资质壁垒。（六）行业的区域性、周期性和季节性电子树脂行业企业的地区分布主要集中于长三角及珠三角地区，该地区是电子工业产业链的主要聚集地，这与我国经济发展的地区差异以及下游产业主要集中在上述地区有着密切的关联度。三、电子树脂行业竞争格局我国作为电子树脂的生产大国和消费大国，在生产领域仍以基础液态环氧树脂为主；制造普通FR-4覆铜板的低澳环氧树脂目前由中国台湾企业主导。在近些年PCB行业绿色环保

43、生产的要求下，各方开始聚焦能够满足无铅制程要求和无卤素管控的覆铜板用高性能电子树脂，美、日、韩资和中国台湾企业凭借多年的技术积累、客户厂商供应体系认证、产品性能参数及质量稳定性等方面优势占据了较多的市场份额，随着电子信息行业产业链向我国大陆转移以及内资企业的技术追赶，以同宇新材为代表的内资企业凭借良好的产品品质、本土化优势以及精细化服务，已经在各个细分系列成为重要参与者。在当前增长最为迅速的高速高频以及IC载板领域，高性能电子树脂基本由美国、日本企业主导，随着部分内资企业在技术水平方面取得突破，亦开始逐步进入这一领域。四、行业内主要企业()欧林公司(OlinCorp)欧林公司成立于1892年，

44、主要业务包括化学制品(含微电子材料)、金属制品及弹药业务，总部位于美国密苏里州。欧林公司是纽交所上市公司，股票代码为OLN.N02024年营业总收入约合人民币470.13亿元,净利润约合人民币7.81亿元。()瀚森控股集团(HexionHoldingsCorp)瀚森控股集团成立于2019年，主要业务包括特种化学品、粘合剂、结构树脂和涂料,总部位于美国特拉华州。2021年营业总收入约合人民币163.77亿元，净利润约合人民币-15.00亿元。瀚森控股集团的树脂业务于2022年被美国西湖集团(WestlakeCorporation,股票代码：WLK.N)收购。(三)科隆工业股份有限公司(KOLON

45、IndustriesJNC.)科隆工业股份有限公司成立于2010年，主要从事各类工业材料制造和销售业务，总部位于韩国首尔。其化工领域主要产品为石油树脂、聚氨酯、酯弹性体和玻璃纤维增强塑料产品等。科隆工业股份有限公司是韩国上市公司，股票代码为120110.KSo2024年营业收入约合人民币239.15亿元，净利润约合人民币4.87亿元。（四）南亚塑料工业股份有限公司南亚塑料工业股份有限公司成立于1958年，主要业务为各种塑料加工品、化工产品、电子材料、聚酯纤维的生产及加工、机电工程等，总部位于中国台湾。南亚塑料工业股份有限公司是中国台湾上市公司，股票代码为1303.TWo2024年营业总收入约合

46、人民币583.25亿元，净利润约合人民币7.45亿元。（五）长春集团长春集团成立于1949年，业务范围包括泛用化学品、合成树脂、热硬化塑胶及高性能工程塑胶、电子材料、半导体用化学品等，总部位于中国台湾。长春集团在印刷电路板材料产品包括普通环氧树脂、覆铜板用特种电子环氧树脂及半导体封装树脂材料。（六）宏昌电子材料股份有限公司宏昌电子材料股份有限公司成立于1995年，主要产品为电子级环氧树脂和覆铜板等。宏昌电子材料股份有限公司于2012年5月在沪主板上市，股票代码为603002o2024年营业总收入为21.44亿元，净利润为0.51亿元。（七）济南圣泉集团股份有限公司济南圣泉集团股份有限公司成立于1994年，主要产品包括合成树脂、复合材料、生物质化工产品等。济南圣泉集团股份有限公司于2021年8月在沪主板上市，股票代码605589。2024年营业收入为100.20亿元，净利润为8.91亿元。（八）四川东材科技集团股份有限公司四川东材科技集团股份有限公司成立于1994年，主要产