印制线路板术语中英对照版.docx

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1、印制线路板术语中英对照版Accelerate Aging加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level (AQL)一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 Access Hole 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位 置，而且通到线路板的一个表面。Annular Ring是指保围孔周围的导体部分production M Oste确比例的菲林Artwork用于生产 “Artwork Master ”Artwork Master通常是有精

2、确比例的菲林，其按 1: 1的图案用于生产“ Production Master ”BBack Light 背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法 是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能 阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到， 并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material绝缘材料，线路在上面形成。(可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。)。Base Material thickness不包

3、括铜箔层或镀层的基材的厚度。Bland Via导通孔仅延伸到线路板的一个表面。Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层 之间局部的隆起。Board thickness是指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。Bonding Layer结合层，指多层板之胶片层。CC-Staged Resin处于固化最后状态的树脂。Chamfer (drill)钻咀柄尾部的角。Characteristic Impendence特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit能够完成需要的电功能的一定数量的

4、电元素和电设备。Circuit Card见 “ Printed Board。Circuitry Layer线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。Creak是一裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时， 常出现各层次的部分或全部断裂。Crease皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。DDate Code周期代码，用来表明产品生产的时间。Delamination基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。Delivered Panel（DP）为了方便下

5、工序装配和测试的方便，在一块板上按一定 的方式排列一个或多个线路板。Dent 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。Desmear除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting 缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的 不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。Dimensioned Hole指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。Double-Side Printed Board双面板

6、Drill body length从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。EEyelet 怫眼，是一种青铜或黄铜制作的空心怫钉，当线路板上发现某一通孔 断裂时，即可加装上这种怫眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不 过由于业界对线路板品质的要求日严，使得怫眼的使用越来越少。FFiber Exposure纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露， 位于孔壁处则称为纤维突出。Fiducial Mark基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左

7、下各加一个圆状或其它形状 的“基准记号”，以协助放置机的定位。Flair 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分， 其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要 缺点。Flammability Rate燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，具板材所能达到的何种规定等级而言。Flame Resistant-耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性 等级（在UL中分HB, VO, V1及V2）,必须在其树脂的配方中加入某些化学 药品（如在FR-4中加入20%以上的澳），是板材之性能可达到一定的耐燃性。 通

8、常FR-4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐 燃剂J的G10,则径向只能加印绿色的水印标记。Flare 扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔 条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有 电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种击穿性的放电”，称为“闪络”。Flexible Printed Circuit,FPC 软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做 三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种 软板也可以象硬板

9、一样，可作镀通孔或表面装配。Flexural Strength抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长 2.5-6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央 点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。 它是硬质线路板的重要机械性质之一。Flute 退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑 退出之用途。Flux 阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。GGAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造 成，也是

10、一种钻咀的次要缺点。Gerber Data, GerBerFile格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“R S 274”），线路板 设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。Grid 标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言， 早期每格的长宽格距为 100mil,那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。Ground Plane接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 Grand Plane Clearance接地层的空环，元件的接

11、地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而 过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热 而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。HHaloing 白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工 太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。Hay wire也称Jumper Wire.是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。Heat Sink Plane散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外， 再加一层

12、已穿许多脚孔的铝板。Hipot Test即High Postential Test，高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个 第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是 切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲 状，是钻咀的一种次要缺陷。Hole breakout破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。Hole location孔位,指孔的中心点位置。Hole pull Strength指将整个孔

13、壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。Hole Void 破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。Hybrid Integrated Circuit是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路， 并可以进行表面粘装零件的焊接。IIcicle 锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的 焊锡，也叫 Solder Projection。I.C Socket 集成电路块插座。Image T

14、ransfer图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。Immersion Plating浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫 GalvanicDisplacementImpendent阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻 力称为阻抗（Z）,其单位是欧姆。Impendent Control阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路

15、本身若因蚀刻而导致截面积大小不定 时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗 值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。Impendent Match阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其 完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻 抗相等才行称为“阻抗匹配”。Inclusion异物，杂物。Indexing Hole基准孔，参考孔。Inspection Overlay 底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的

16、工具。Insulation Resistance绝缘电阻。Intermatallic Compound（IMC）介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之 “合金 式”的化合物。Internal Stress内应力。Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时， 其在线路板 上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。IPC The Institute for Interconnecting

17、and Packing Electronic Circuit美国印刷线路板协会。JJEDEC Joint Electronic Device Engineer Council联合电子元件工程委员会。J-Lead J型接脚。Jumoer Wire见 “ Hay WireJust-In-Time(JIT)适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开 始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商 将物料或零组件直接送到生产线上， 此法可减少库存压力，及进料检验的人力及 时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。KKeying Slot在线路

18、板金手指区，为了防止插错而开的槽。Kiss Pressure吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。Kraft Paper牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。LLaminate基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板 CCL ( Copperper Claded Laminates)Laminate Void板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。Land焊环。Landless Hole 无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔 (Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环

19、的通孔，称为 “ Landless HoleLaser Direct Imaging LDI雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成 像。Lay Back 刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破 损耗，此两种的总磨损量就称为 Lay Back。Lay Out 指线路板在设计时的布线、布局。Lay Up 排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材， 铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。Layer to Layer Spacing层间的距离，指绝缘介质的厚度。Lead 弓I脚，接脚，早

20、期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引 脚而完成焊接互连的工作。MMargin刃带，指钻头的钻尖部。Marking标 t 己。Mask阻剂。Mounting Hole安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称 Insertion Hole ,Lead Hole。Multiwiring Board(Discrete Board)复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK 公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于

21、复杂线路的少量机种。NNail Heading 钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。Negative Etchbak内层铜箔向内凹陷。Negative Pattern负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。Nick 线路边的切口或缺口。Nodle从表面突起的大的或小的块。Nominal Cured Thickness多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。Nonwetting敷锡导致导体的表面露出。OOffset 第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等， 发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。

22、Overlap钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。PPink ring 粉红圈，由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀 孔的内层出现粉红色的环状区域。Plated Through Hole,PTH 指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。Plated 在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。Point是指钻头的尖部。Point Angle 钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。Polarizin

23、g Slot偏槽，见 “ Keying Slot。Porosity Test孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。Post Cure 后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显 像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。Prepreg树脂片，也称为半固化片。Press- Fit Contact 指某些插孔式的镀金插脚,为了以后抽换方便便常不施以 填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。Press Plate钢板，用于多层板的压合。QQuad Flat Pace(QFP 扁方形封装体 。RRack 挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固

24、 定板子的夹具。Register Mark对准用的标记图形。Reinforcement加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。Resin Recession 树脂下陷，指多层板在其 B Stage的树脂片中的树脂，可 能在压合后尚未彻底硬化，具通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些 聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。Resin Content树脂含量。Resin Flow树脂流量。Reverse Etched反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。Rinsing水洗。Robber

25、辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电 流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极” ，来分 摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“ Thief ：Runout 偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹， 变成圆周状的绕行轨迹。SScreen ability网印能力，指网版印刷加工时，具油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。Screen Printing网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。Secondary Side第二面，即线路板的焊锡面，Solder

26、 SideShank钻咀的炳部。Shoulder Angle 肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式 的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。Silk Screen 网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以 直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。Skip Printing, Plating漏印，漏镀。Sliver 边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常 发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板 上，将可能发生短路的情形，而这种悬边就叫“SliverSmear胶渣，在线路板钻孔时，

27、其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生 高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。Solder 焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料， 其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其 熔点最低(1831),而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆 态。Solder ability 可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受金星 锡的能力。Solder Ball锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒

28、状 的焊锡点，称为锡球。Solder Bridge 锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会 出现不当地金星锡导体，而着成错误的短路。Solder Bump 金星锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各 种形状的微“金星锡凸块”。Solder Side焊锡面，见 “ Secondary Side。Spindle 主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator 静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某 些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰 尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电

29、装置。Substrate底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。Substractive Process减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。Support Hole (金属)支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。Surface-Mount Device(SMD) 表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否 完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者 皆称为SMD。Surface Mount Technology表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为 SMToTT

30、ab 接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非 正规的说法。Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合。Tenting 盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时 能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护 上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。Tetrafuctional Resin四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其 Tg可高达180,尺寸安定性也较FR 4好。Thermo-Via 导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大 量的热，必须要

31、将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的 方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜 面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。Thief辅助阴极，见 “Robber”Thin Copper Foil 铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于 0.7mil的称为Thin Copper Foil。Thin Core薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。Through Hole Mounting通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。Tie Bar 分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的

32、线路后，若 还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。Touch Up修理。Trace 线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地， 焊垫及焊环。Twist 板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量 的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。WWicking灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，具玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能 吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯 芯效应”。XX-Ray X 光。YYield 良品率，生产

33、批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率 印制电路常用英文词汇五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction （track）2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、 导线宽度 / 问品E: conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teard

34、rop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹(背)裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、 连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounti

35、ng hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/ 盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：i

36、nterstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面问镀覆孑 L: quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孑L 图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、装酉己图：assembly drawing51、

37、 ER制板组装图： printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan印制电路词汇1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、-、综合词汇ER 制电路： printed circuitER制线路：printed wiringER制板：printed board印制板电路:printed circuit board (PCB) 印制线路板：printed wiring board(PWB) ER制元件：printed component ER制接点：p

38、rinted contactprinted board assembly印制板装配:板：board单面印制板 双面印制板 多层印制板single-sided printed board(SSB) double-sided printed board(DSB) mulitlayer printed board(MLB)多层印制电路板： mulitlayer printed circuit board 多层印制线路板： mulitlayer prited wiring board性印制板：rigid printed board刚性单面印制板 刚性双面印制板 刚性多层印制板 挠性多层印制板rigid

39、 single-sided printed borad rigid double-sided printed borad rigid multilayer printed board flexible multilayer printed board挠性印制板：flexible printed board挠性单面印制板：flexible single-sided printed board挠性双面印制板：flexible double-sided printed board挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)挠性印制线路：flexible printed

40、wiring冈I性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flexdouble-sided printed27、冈肝生多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、29、30、31、32、33、齐平印制板：flush printed board金属芯印制板： metal core printed board

41、金属基印制板： metal base printed board多重布线印制板： mulit-wiring printed board陶瓷印制板： ceramic substrate printed board导电胶印制板： electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线

42、印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、 层间全内导通多层印制j板：ALIVH multilayer printed b

43、oard46、 载芯片板：chip on board (COB)47、 埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关

44、membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72

45、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形： non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CC

46、L)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板： metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片： preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：ep